1 PCB分類

可按PCB用途、基材類型、結(jié)構(gòu)等來分類，一般采用PCB結(jié)構(gòu)來劃分。

單面板

非金屬化孔

雙面板{金屬化孔

銀（碳）漿貫孔

四層板

常規(guī)多層板{六層板

多層板

剛性印制板{ 埋/盲孔多層板

積層多層板

平面板

單面板

印制板{撓性印制板{ 雙面板

多層板

剛-撓性印制板

高頻（微波）板

特種印制板{金屬芯印制板

特厚銅層印制板

陶瓷印制板

埋入無源元件

集成元件印制板{埋入有源元件

埋入復(fù)合元件

2 特點(diǎn)

過去、現(xiàn)在和未來PCB之所以能得到越來越廣泛地應(yīng)用，因?yàn)樗泻芏嗟莫?dú)特優(yōu)點(diǎn)，概栝如下。

⑴可高密度化。100多年來，印制板的高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。

⑵高可靠性。通過一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

⑶可設(shè)計(jì)性。對(duì)PCB的各種性能（電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等）的要求，可以通過設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實(shí)現(xiàn)印制板設(shè)計(jì)，時(shí)間短、效率高。

⑷可生產(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理，可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模（量）化、自動(dòng)化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。

⑸可測(cè)試性。建立了比較完整的測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、各種測(cè)試設(shè)備與儀器等來檢測(cè)并鑒定PCB產(chǎn)品的合格性和使用壽命。

⑹可組裝性。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝，又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)?；呐可a(chǎn)。同時(shí)，PCB和各種元件組裝的部件還可組裝形成更大的部件、系統(tǒng)，直至整機(jī)。

⑺可維護(hù)性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝的部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)模化生產(chǎn)的，因而，這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化的。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換，迅速恢服系統(tǒng)工作。

當(dāng)然，還可以舉例說得更多些。如使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號(hào)傳輸高速化等。

3 PCB生產(chǎn)工藝流程

PCB生產(chǎn)工藝流程是隨著PCB類型（種類）和工藝技術(shù)進(jìn)步與不同而不同和變化著。同時(shí)也隨著PCB制造商采用不同工藝技術(shù)而不同的。這就是說可以采用不同的生產(chǎn)工藝流程與工藝技術(shù)來生產(chǎn)出相同或相近的PCB產(chǎn)品來。但是傳統(tǒng)的單、雙、多層板的生產(chǎn)工藝流程仍然是PCB生產(chǎn)工藝流程的基礎(chǔ)。

3.1 單面板生產(chǎn)工藝流程

CAD或CAM CCL開料、鉆定位孔

↓ ↓ ↓

開制沖孔模具 制絲網(wǎng)版────────────→印刷導(dǎo)電圖形、固化

│ │ ↓

│ │ 蝕刻、去除印料、清潔

│ │ ↓

│ └──────────────→印刷阻焊圖形、固化

│ │ ↓

│ └──────────────→印刷標(biāo)記字符、固化

∣ ∣ ↓

∣ └──────────────→印刷元件位置字符、固化

∣ ↓

└────────────────────→鉆沖模定位孔、沖孔落料

↓

電路檢查、測(cè)試

↓

涂覆阻焊劑或OSP

↓

檢查、包裝、成品

3.2 孔金屬化雙面板生產(chǎn)工藝流程

參見《現(xiàn)代印制電路基礎(chǔ)》一書中第8頁。

CAD和CAM CCL開料/磨邊

↓ ↓

—————————————————————→NC鉆孔

│ ↓

│ 孔 金 屬 化

│ （圖形電鍍）↓ ↓（全板電鍍）

│ 干膜或濕膜法 掩孔或堵孔

—————————————————→（負(fù)片圖形） （正片圖形）

↓ ↓

電鍍銅/錫鉛 圖形轉(zhuǎn)移

↓ ↓

去膜、蝕刻 蝕刻

↓ ↓

退錫鉛、鍍插頭 去膜、清潔

↓ ↓

印刷阻焊幾劑/字符

↓

熱風(fēng)整平或OSP

↓

銑/沖切外形

↓

檢驗(yàn)/測(cè)試

↓

包裝/成品

3.3 常規(guī)多層板生產(chǎn)工藝流程

參見《現(xiàn)代印制電路基礎(chǔ)》一書中第9頁。

CAD或CAM CCL開料/磨邊

∣ ↓

∣ 微蝕、清潔、干燥

∣ ↓

│ 干膜、濕膜、沖定位孔

│ ↓

└───────────────────→ 圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻

∣ ↓

∣ 去膜、清潔、干燥

∣ ↓

└────────────────────→電路檢驗(yàn)、沖定位孔

∣ ↓

∣ 氧化處理

∣ ↓

∣ 半固化粘結(jié)片―→開料、沖定位孔―→定位、疊層、層壓

∣ ↓

∣ X-光鉆定位孔

∣ ↓

└────────────────────→數(shù)控鉆孔

↓

去毛刺、清潔

↓

去鉆污、孔金屬化

↓

以下流程同雙面板

常規(guī)多層板是內(nèi)層電路制造加上層壓，然后按孔金屬化的雙面板生產(chǎn)工藝流程。

3.3 埋/盲孔多層板生產(chǎn)工藝流程

先把埋孔板和盲孔板形成“芯板”（相當(dāng)于常規(guī)的雙面板或多層板）→層壓→以下流程同雙面板。

3.4 積層多層板生產(chǎn)工藝流程

芯板（塞孔的雙面板和各種多層板）制造→層壓RCC→激光鉆孔→孔化電鍍→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻、退膜→層壓RCC→反復(fù)進(jìn)行形成a+n+b結(jié)構(gòu)的積層板。

3.5 集成元件印制板生產(chǎn)工藝流程

開料→內(nèi)層制造→平面元件制造→以下流程同多層板。