塞孔一詞對(duì)印刷
電路板業(yè)界而言并非是新名詞，目前用于封裝類的
PCB板Via
孔均要求過(guò)孔
塞油，現(xiàn)行多層
板均被要求防焊綠漆
塞孔；但上述
制程皆為應(yīng)用于外層的
塞孔作業(yè)，
內(nèi)層盲埋
孔亦要求進(jìn)行
塞孔加工?！ ∫?/div>
2020-09-02 17:19:15
連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求： ?。ㄒ唬?dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞
2018-11-28 11:09:56
，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)）。使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。HDI板一般采用積層法制造，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)
2023-08-25 11:28:28
、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。華秋PCB可滿足1-3階制造。
（HDI的階數(shù)定義：從中心層到最外層，假如有N層連續(xù)用盲孔導(dǎo)通，則為(N-1)階）
3****表面鍍層
1）噴錫
噴錫是電路板行內(nèi)最常
2023-08-28 13:55:03
集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。有BGA的PCB板一般小孔較多；通常BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔，直徑8~12mil；BGA下過(guò)孔需塞孔，焊盤(pán)不允許上油墨，且焊盤(pán)上不鉆孔。PAD孔則為其他形狀的焊盤(pán)
阻抗
2023-09-01 09:51:11
，對(duì)PCB各種塞孔工藝進(jìn)行歸納，在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述： 注：熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將PCB表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤(pán)及無(wú)阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上，是印制電路板表面
2018-09-21 16:45:06
，對(duì)PCB各種塞孔工藝進(jìn)行歸納，在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述： 注：熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤(pán)及無(wú)阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上，是印制電路板
2018-09-19 15:56:55
"方面，最近才引進(jìn)到"光阻"的應(yīng)用上。系采電鍍方式將感旋光性帶電樹(shù)脂帶電膠體粒子，均勻的鍍?cè)?b class="flag-6" style="color: red">電路板銅面上，當(dāng)成抗蝕刻的阻劑。目前已在內(nèi)層板直接蝕銅制程中開(kāi)始量產(chǎn)使用。此種ED光阻
2012-07-25 20:09:25
HDI技術(shù)通過(guò) 增加盲埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)高密度布局 ，適用于高端服務(wù)器、智能手機(jī)、多功能POS機(jī)和安防攝像機(jī)等領(lǐng)域。通訊和計(jì)算機(jī)行業(yè)對(duì)HDI線路板需求較高，推動(dòng)了科技的進(jìn)步。目前，HDI板在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的前景
2024-12-18 17:13:46
PCB板有時(shí)候會(huì)有一些差異比較大的孔，比如鉆徑是8mil，12mil，16mil，20mil的孔在PCB里面都有存在，板廠就會(huì)提出一些問(wèn)題工程問(wèn)題：小孔8mil會(huì)飽滿溢出，20mil的孔塞不滿，會(huì)有氣泡產(chǎn)生，所以我就想知道，塞不滿，有氣泡，對(duì)于板子有什么問(wèn)題出現(xiàn)？？？？感謝各路大神賜教！
2019-03-05 16:45:06
和埋盲孔板件中，表現(xiàn)出的優(yōu)勢(shì)更大，品質(zhì)更好。3.LDI解析能力和內(nèi)層層間對(duì)位精度分析四．華秋電子光成像制程能力附：華秋電路LDI設(shè)備實(shí)景照片
2020-05-18 14:35:29
板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來(lái)更加完善。導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對(duì)印制電路板(PCB)的制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。導(dǎo)
2019-09-08 07:30:00
電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中，常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有：過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。
一、過(guò)孔工藝1、過(guò)孔
2023-03-20 17:25:36
電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中，常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有：過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。五種過(guò)孔處理方式
2023-01-12 17:29:36
集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。有BGA的PCB板一般小孔較多；通常BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔，直徑8~12mil；BGA下過(guò)孔需塞孔，焊盤(pán)不允許上油墨，且焊盤(pán)上不鉆孔。PAD孔則為其他形狀的焊盤(pán)
阻抗
2023-09-01 09:55:54
技術(shù)的主要缺點(diǎn)是通孔要占用所有層的珍貴空間，而不考慮該層是否需要進(jìn)行電氣連接。 2 埋孔 埋孔是連接多基板的兩層或更多層的鍍通孔，埋孔處于電路板的內(nèi)層結(jié)構(gòu)中，不出現(xiàn)在電路板的外表面上。圖2 為具有
2018-11-27 10:03:17
、離散布線、添加劑、多線和線包等屬性隨著技術(shù)的全面進(jìn)步而被完全淘汰。在進(jìn)入 PCB 分類的細(xì)節(jié)之前，讓我們先理解 PCB 術(shù)語(yǔ)。多氯聯(lián)苯的結(jié)構(gòu)和術(shù)語(yǔ)將應(yīng)用設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為印刷電路板是一個(gè)復(fù)雜的工藝過(guò)程。在
2022-03-16 21:57:22
t出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場(chǎng)的需要。多層pcb線路板與雙面板區(qū)別 多層pcb線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)
2019-06-15 06:30:00
整個(gè)電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中，常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有： 過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂塞孔、電鍍填孔等 ，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。過(guò)孔工藝過(guò)孔蓋
2023-04-19 10:07:46
盲孔與埋盲孔電路板之前的區(qū)別隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精密發(fā)展，相對(duì)應(yīng)線路板提出了同樣的要求。而電路板行業(yè)也從20世紀(jì)末到21世紀(jì)初，電路板電子行業(yè)在技術(shù)上突飛猛進(jìn)發(fā)展，電子技術(shù)迅速得到提高。伴隨著
2017-10-24 17:16:42
的鍍?cè)?b class="flag-6" style="color: red">PCB電路板銅面上，當(dāng)成抗蝕刻的阻劑。目前已在內(nèi)層板直接蝕銅制程中開(kāi)始量產(chǎn)使用。此種ED光阻按操作方法不同，可分別放置在陽(yáng)極或陰極的施工法，稱為“陽(yáng)極式電著光阻”及“陰極式電著光阻”.又可按其感光
2018-09-11 16:11:57
高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，特定產(chǎn)品會(huì)采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線路。若薄膠片并沒(méi)有足夠膠量填充埋孔，就必須用其他填孔膠來(lái)填充孔，這種程序就是塞孔制程。 塞孔
2018-11-28 16:58:24
我司定制生產(chǎn)各種柔性FPC電路板，硬性PCB電路板，單層電路板，多層電路板，雙層電路板，剛?cè)嵋惑w電路板等。 打樣周期7天左右，批量生產(chǎn)周期15天內(nèi)。 主要應(yīng)用于手機(jī)，便攜計(jì)算機(jī)
2022-09-20 18:11:35
PCB噴碼機(jī)在電路板FPCB行業(yè)的詳細(xì)應(yīng)用狀況。PCB電路板消費(fèi)加工過(guò)程中環(huán)節(jié)有很多，包括開(kāi)料→內(nèi)層菲林→內(nèi)蝕刻→內(nèi)層中檢→棕化→排版→壓板→鉆孔→沉銅→外層菲林
2023-07-07 16:34:27
不論是PCB噴碼機(jī)、FPC噴碼機(jī)、電路板噴碼機(jī)，我們都曾經(jīng)聽(tīng)過(guò)很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè)，很多都開(kāi)端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來(lái)替代人工，儉省人力本錢和進(jìn)步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
關(guān)于盤(pán)中孔塞孔技術(shù) ----- 陳角益
2006-04-16 21:54:48
2288 塞孔一詞對(duì) 印刷電路板 業(yè)界而言并非是新名詞，目前用于封裝類的 PCB板 Via孔均要求過(guò)孔塞油，現(xiàn)行多層板均被要求防焊綠漆塞孔；但上述制程皆為應(yīng)用于外層之塞孔作業(yè)，內(nèi)層盲埋孔
2011-05-30 18:03:14
0 過(guò)孔蓋油的要求是導(dǎo)通孔的ring環(huán)上面必須用油墨覆蓋，強(qiáng)調(diào)的是孔邊緣的油墨覆蓋程度。如孔邊假性露銅，發(fā)紅等。過(guò)孔塞孔就是導(dǎo)通孔的孔里面用油墨進(jìn)行塞孔制作，強(qiáng)調(diào)的是塞孔的質(zhì)量。如塞孔后透光。
2017-11-22 08:40:3584239 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2018-01-22 15:53:305688 電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。
2018-02-27 15:46:3289592 PCB設(shè)計(jì)之導(dǎo)電孔塞孔工藝導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的
2018-03-06 14:16:338486 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
2018-05-05 10:28:544606 隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，到底有哪些用處呢？本文首先解答了PCB為什么要把導(dǎo)電孔塞孔，其次介紹了導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)，具體的跟隨小編來(lái)詳細(xì)的了解一下。
2018-05-24 17:24:114191 
樹(shù)脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹(shù)脂塞孔來(lái)解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹(shù)脂所不能解決
2018-09-15 10:54:1959703 樹(shù)脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹(shù)脂塞孔來(lái)解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹(shù)脂所不能解決的問(wèn)題...
2018-10-14 10:30:2123950 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2019-01-22 11:18:454238 電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過(guò)塞孔來(lái)達(dá)到客戶的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來(lái)更加完善。導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對(duì)印制電路板(PCB)的制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。
2019-04-02 12:42:1213392 
HDI高密度連接技術(shù)的時(shí)代，線寬與線距等將無(wú)可避免往愈小愈密的趨勢(shì)發(fā)展，也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB 結(jié)構(gòu)出現(xiàn)，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下內(nèi)層埋孔通常被要求完全
2019-07-08 14:47:312517 
埋孔：Buried hole， PCB內(nèi)部任意電路層的連接但未導(dǎo)通至外層。這個(gè)制程無(wú)法使用黏合後鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之後還得先電鍍處理，最後才能全部
2019-04-19 14:21:355363 
電路板抄板，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1：1
2019-04-19 15:11:4510778 電路板抄板，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1：1
2019-04-24 16:49:4712213 隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔。
2019-04-25 19:21:122775 樹(shù)脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在PCB線路板產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，高精密PCB多層電路板板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹(shù)脂塞孔來(lái)解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹(shù)脂所不能解決的問(wèn)題。
2019-04-29 16:07:0318846 pcb電路板價(jià)格影響因素有很多，由于pcb板材料、生產(chǎn)工藝、難度不同、客戶需求、區(qū)域、付款方式、廠家等因素造成pcb電路板制程費(fèi)用不同，下面來(lái)給大家做詳細(xì)的介紹。
2019-05-07 14:56:565407 在一般傳統(tǒng)的印刷電路板之制作過(guò)程當(dāng)中，基層板材其在完成鉆孔的制程之后，必須經(jīng)過(guò)貫孔的處理過(guò)程。
2019-05-09 09:14:123811 電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過(guò)塞孔來(lái)達(dá)到客戶的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來(lái)更加完善。導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對(duì)印制電路板（PCB）的制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。
2019-06-05 10:02:356632 
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2019-06-10 14:27:3324277 電路板抄板（PCB抄板），即在有電子產(chǎn)品和電路板的前提下，逆向分析技術(shù)用于反向分析電路板，以及原始產(chǎn)品PCB文件和物料清單（BOM））文檔，原理圖文件和其他技術(shù)文檔以及PCB絲印生產(chǎn)文件按1：1恢復(fù)
2019-07-28 11:15:1214794 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2019-08-19 09:51:403335 電路板怎么做的？PCB板制作生產(chǎn)流程大致可以分成： 印刷電路板內(nèi)層線路壓合鉆孔鍍通孔（一次銅）外層線路（二次銅）防焊綠漆文字印刷接點(diǎn)加工成型切割終檢包裝。 那么涉及到的設(shè)備就很多，pcb需要哪些設(shè)備
2019-11-15 10:08:1015556 電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過(guò)塞孔來(lái)達(dá)到客戶的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來(lái)更加完善。
2019-10-16 14:54:063338 
電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過(guò)塞孔來(lái)達(dá)到客戶的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來(lái)更加完善。導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對(duì)印制電路板（PCB）的制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。
2019-10-21 08:36:244970 
PCB線路板打樣制作 覆蓋塞孔
標(biāo)準(zhǔn)：須將過(guò)線孔覆蓋，并做塞孔處理；不允許透白光（允許透綠光），不允許孔口發(fā)黃。
2020-01-22 17:00:003626 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2020-01-03 15:28:032992 pcb組裝時(shí)，要對(duì)PCB電路板的外形、尺寸，定位孔和工藝邊，基準(zhǔn)標(biāo)記，拼板等等都有嚴(yán)格要求。以下對(duì)pcb電路板的外觀特點(diǎn)進(jìn)行解析。
2020-01-15 11:11:117830 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2020-03-06 14:30:429646 在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，往往需要很多繁雜的步驟。無(wú)論是微處理銅和焊料的基礎(chǔ)知識(shí)，還是試圖確保電路板最終都印刷完，或者遇到更具體的設(shè)計(jì)問(wèn)題，例如通孔技術(shù)或帶有通孔，焊盤(pán)和任意數(shù)量的布局的設(shè)計(jì)信號(hào)完整性問(wèn)題，則需要確保您擁有正確的設(shè)計(jì)軟件。那么下面將通過(guò)10步，告訴你怎么設(shè)計(jì)PCB。
2020-06-27 09:22:0017709 導(dǎo)通孔（VIA），電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來(lái)的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間
2022-12-05 16:50:213429 線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn) PCB 的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole 塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求： 導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞； 導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4 微米
2022-11-17 10:02:031741 當(dāng)PCB卡在裝配過(guò)程中出現(xiàn)吹孔缺陷時(shí)，主要元兇傾向于夾帶水分或空氣。?在潮濕環(huán)境下，裸露電路板上的任何未鍍覆和未掩蓋的區(qū)域都會(huì)暴露內(nèi)部層壓板，因此可能會(huì)吸收水分。?吸收可能發(fā)生在電路板制造過(guò)程中或
2021-03-01 11:02:376303 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2022-02-10 10:26:204 1、前言:
樹(shù)脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹(shù)脂塞孔來(lái)解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹(shù)脂所不能解決
2022-02-11 14:15:5023 導(dǎo)電孔Via也稱為導(dǎo)電孔。為了滿足客戶的要求，電路板的導(dǎo)電孔必須堵上。經(jīng)過(guò)大量實(shí)踐，改變了傳統(tǒng)的鋁片封堵工藝，采用白板完成電路板表面焊接和封堵。洞。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2022-07-28 10:39:093424 對(duì)于多層印制電路板來(lái)說(shuō)，出于內(nèi)層的工作層面夾在整個(gè)板子的中間，因此多層印制電路板首先應(yīng)該進(jìn)行內(nèi)層加工。具體細(xì)分，印制電路板的內(nèi)層加工可以分為4個(gè)步驟，分別是前處理、無(wú)塵室、蝕刻線和自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)。
2022-08-15 10:30:1316944 一些用綠油塞孔和壓合填樹(shù)脂解決不了的問(wèn)題，人們都希望可以通過(guò)樹(shù)脂塞孔來(lái)解決。由于樹(shù)脂本身特性的原因，人們還需要克服在電路板制作上的許多困難，方能使樹(shù)脂塞孔的品質(zhì)更加優(yōu)良。
2022-08-22 09:05:164564 電子行業(yè)的發(fā)展，促進(jìn)著PCB線路板的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，PCB線路板塞孔一般是于防焊層后，再以油墨上第二層，以填滿孔徑0.55mm以下的散熱孔
2022-10-19 10:00:422742 為了達(dá)到客戶的需求，電路板的導(dǎo)通孔必須要塞孔，這樣在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，用白網(wǎng)完成電路板板面阻焊與塞孔，使其生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠，運(yùn)用起來(lái)更完善。
2022-10-27 09:25:175752 綠油塞孔 是將過(guò)孔中塞綠油，一般以塞滿三分之二部分，不透光較好。一般如果過(guò)孔較大，根據(jù)板廠的制造能力不一樣，油墨塞孔的大小也不一樣，一般的16mil以下的可以塞孔，再大的孔要考慮板廠是否能塞。
2022-11-30 09:37:315347 現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際條件，對(duì)PCB各種塞孔工藝進(jìn)行歸納，在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述：注：熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤(pán)及無(wú)阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上，是印制電路板表面處理的方式之一。
2023-02-10 15:55:151618 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2023-02-11 10:50:381784 焊接短路（如：連錫）、PCB短路（如：殘銅、孔偏等）、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內(nèi)層微短路、電化學(xué)短路（如：化學(xué)殘留、電遷移）、其他原因造成的短路。
2023-03-17 09:07:294416 焊接短路（如：連錫）、PCB短路（如：殘銅、孔偏等）、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內(nèi)層微短路、電化學(xué)短路（如：化學(xué)殘留、電遷移）、其他原因造成的短路。
2023-03-20 11:21:132005 樹(shù)脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹(shù)脂，通過(guò)印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。
2023-05-04 09:28:073430 
? 樹(shù)脂塞孔的概述 樹(shù)脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹(shù)脂，通過(guò)印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。 ? ? 樹(shù)脂塞孔的目的 ?? 1
2023-05-05 16:44:382215 
脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹(shù)脂，通過(guò)印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。
2023-05-10 11:27:364045 
01塞孔技術(shù)的突破Science&Technology由于過(guò)往企業(yè)一直采用傳統(tǒng)的塞孔技術(shù)導(dǎo)致當(dāng)前電路板在生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生了很多問(wèn)題，其中比較嚴(yán)峻的問(wèn)題在于對(duì)位&換料號(hào)操作時(shí)間長(zhǎng)。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">塞
2023-06-27 10:07:381715 
在印刷電路板（PCB）的制造過(guò)程中，真空樹(shù)脂塞孔機(jī)在電路板孔金屬化中扮演著至關(guān)重要的角色。這里將詳細(xì)介紹真空樹(shù)脂塞孔機(jī)的應(yīng)用，工作原理，以及在PCB制造過(guò)程中的具體作用。 鑫金暉-半自動(dòng)真空塞孔機(jī)
2023-09-04 13:37:184258 
此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨，在保證濕膜顏色一致的情況下
2023-09-08 15:01:081769 
電路板布局設(shè)計(jì)的重點(diǎn)——pcb鉆孔槽孔
2023-10-13 11:18:343316 在PCB(印制電路板)制作中，塞孔是一種常見(jiàn)的加工方法，用于封閉孔內(nèi)的空氣，防止鉆孔時(shí)產(chǎn)生毛刺或臟污。然而，由于一些常見(jiàn)的問(wèn)題，PCB塞孔可能會(huì)不良，導(dǎo)致PCB質(zhì)量下降。本文將介紹造成PCB塞孔不良的3大問(wèn)題以及相應(yīng)的解決對(duì)策。
2023-10-31 07:59:173276 某些載板為了提高鏈接密度，會(huì)采用孔上孔結(jié)構(gòu)。由于一般填孔程序多少都可能殘存氣泡，因此氣泡殘存量會(huì)直接影響鏈接質(zhì)量。氣泡允許殘存量沒(méi)有清楚標(biāo)準(zhǔn)，只要信賴度不成問(wèn)題，多數(shù)都不會(huì)成為致命傷。但如果氣泡恰好落在孔口區(qū)，出現(xiàn)問(wèn)題的機(jī)會(huì)就相對(duì)增加。
2023-11-24 15:53:18789 傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。 Via hole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足下
2023-11-28 09:08:301278 。那今天我們就來(lái)講講高精密板的冰山一角----樹(shù)脂塞孔 生益S1150G無(wú)鹵TG155電鍍軟金 、樹(shù)脂塞孔+電鍍蓋帽高端芯片封裝板 局部放大后 再次放大 焊盤(pán)上面有一點(diǎn)凹凸感的地方是孔位 樹(shù)脂塞孔后做電鍍蓋帽 樹(shù)脂塞孔這個(gè)工藝近年來(lái)在電路板行
2023-12-14 13:52:232915 
在PCB板的生產(chǎn)與組裝過(guò)程中，安裝定位孔是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。合理配置并準(zhǔn)確安裝定位孔，不僅可以提高PCB板的組裝效率和精度，還有助于保證電路板的穩(wěn)固性與可靠性。本文將詳細(xì)介紹如何對(duì)PCB板進(jìn)行安裝定位
2023-12-20 14:36:5310712 pcb塞孔樹(shù)脂的4大特點(diǎn)
2024-01-02 11:30:592084 從盤(pán)中孔到真空塞孔，線路板樹(shù)脂塞孔技術(shù)的演進(jìn)之路
2024-02-25 09:17:072080 半孔PCB指的是一種在電路板上加工出部分圓孔或槽形孔的設(shè)計(jì)。這些部分孔洞只在電路板的一側(cè)穿透，而另一側(cè)則保持完整，形成了一種“半孔”的結(jié)構(gòu)。捷多邦小編正好整理了關(guān)于半孔PCB的相關(guān)內(nèi)容，大家一起看看
2024-04-25 17:49:162730 和保護(hù)電路板的目的。在 PCB 制造過(guò)程中，需要在電路板上鉆孔，以安裝電子元件和實(shí)現(xiàn)電路連接。然而，這些孔會(huì)導(dǎo)致電路板的表面積增加，從而降低電路板的可靠性和穩(wěn)定性。因此，需要將這些孔填滿樹(shù)脂材料，以減少電路板的表面積，提高電路板的可靠性和
2024-06-25 17:24:162896 PCB 板上的孔，看似微不足道，卻在電路的連接和性能發(fā)揮中起著至關(guān)重要的作用。傳統(tǒng)的塞孔方法往往存在諸多問(wèn)題，如塞孔不飽滿、氣泡殘留、樹(shù)脂溢出等，嚴(yán)重影響了 PCB 板的質(zhì)量和可靠性。 在PCB制造
2024-08-16 17:26:321499 PCB板樹(shù)脂塞孔和油墨塞孔的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 1. 飽滿度與質(zhì)量 樹(shù)脂塞孔：樹(shù)脂塞孔工藝通過(guò)使用環(huán)氧樹(shù)脂填平過(guò)孔，并在表面進(jìn)行磨平和鍍銅處理，以確保孔內(nèi)填充飽滿。這種工藝解決了綠油塞孔
2024-08-30 17:13:504911 在PCB設(shè)計(jì)中，盲孔和過(guò)孔是兩種常見(jiàn)的孔類型，它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">電路板的制造過(guò)程中起著重要的作用。 定義 盲孔（Blind Vias）：盲孔是一種連接外層和內(nèi)層但不穿透整個(gè)PCB板的孔。它的一端連接
2024-09-02 14:47:032769 PCB（印刷電路板）縫合孔是一種在PCB設(shè)計(jì)中使用的技術(shù)，它通過(guò)在PCB的不同層之間鉆出小孔，并用銅填充這些孔的內(nèi)層，從而將不同層上的較大銅區(qū)域連接在一起。這些連接點(diǎn)被稱為縫合孔，它們可以看作是多層PCB中的“橋梁”，使得電流能夠在不同層之間順暢流動(dòng)。
2024-10-09 18:05:553699 表面貼裝技術(shù)和通孔技術(shù)（THT）元件提供焊接點(diǎn)。一、插件孔的大小對(duì)PCB電路板的影響插件孔大小直接影響著電氣性能?？讖酱蟮牟寮?b class="flag-6" style="color: red">孔能承載更大電流，例如在電源電路中，較
2024-12-31 10:31:031666 
導(dǎo)電材料，使其與板面上的電路相連通，它是完全位于電路板內(nèi)部的孔，既不從一側(cè)出入，也不穿透整個(gè)板厚。 二、制作工藝 以樹(shù)脂塞孔為例，要經(jīng)過(guò)前工序、鉆樹(shù)脂孔、電鍍、樹(shù)脂塞孔、陶瓷磨板、鉆通孔、電鍍、后工序等步驟。? 制作工藝相對(duì)
2025-08-11 16:22:28848 
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