在PCB設(shè)計過程中基板可能產(chǎn)生的問題主要有以下幾點

一、各種錫焊問題現(xiàn)象征兆：冷焊點或錫焊點有爆破孔。

檢查方法：浸焊前和浸焊后對孔進行經(jīng)常剖析，以發(fā)現(xiàn)銅受應(yīng)力的地方，此外，對原材料實行進料檢驗。?

可能的原因：

爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹，使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中產(chǎn)生的，吸收的揮發(fā)物被鍍層掩蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅(qū)趕出來，這就會產(chǎn)生噴口或爆破孔。

解決辦法：

盡力消除銅應(yīng)力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關(guān)。它能促使金屬化孔斷裂。與層壓板制造商打交道，以獲得z軸膨脹較小的材料的建議。

二、粘合強度問題現(xiàn)象征兆：在浸焊操作工序中，焊盤和導(dǎo)線脫離。

檢查方法：在進料檢驗時，進行充分地測試，并仔細地控制所有的濕法加工工藝過程。

可能的原因：

1.在加工過程中焊盤或?qū)Ь€脫離可能是由于電鍍?nèi)芤?、溶劑浸蝕或在電鍍操作過程中銅的應(yīng)力引起的。

2.沖孔、鉆孔或穿孔會使焊盤部分脫離，這將在孔金屬化操作中變得明顯起來。

3.在波峰焊或手工錫焊操作w ww.szbqpcb.com過程中，焊盤或?qū)Ь€脫離通常是由于錫焊技術(shù)不當(dāng)或溫度過高引起的。有時也因為層壓板原來粘合不好或熱抗剝強度不高，造成焊盤或?qū)Ь€脫離。

4.有時印制板的設(shè)計布線會引起焊盤或?qū)Ь€在相同的地方脫離。

5.在錫焊操作過程中，元件的滯留的吸收熱會引起焊盤脫離。

解決辦法：

1、交給層壓板制造商一張所用溶劑和溶液的完整清單，包括每一步的處理時間和溫度。分析電鍍工序是否發(fā)生了銅應(yīng)力和過度的熱沖擊。

2、切實遵守推存的機械加工方法。對金屬化孔經(jīng)常剖析，能控制這個問題。

3、大多數(shù)焊盤或?qū)Ь€脫離是由于對全體操作人員要求不嚴所致。焊料槽的溫度檢驗失效或延長了在焊料 槽中的停留時間也會發(fā)生脫離。在手工錫焊修整操作中，焊盤脫離大概是由于使用瓦數(shù)不當(dāng)?shù)碾娿t鐵，以及未能進行專業(yè)的工藝培訓(xùn)所致?，F(xiàn)在有些層壓板制造商， 為嚴格的錫焊使用，制造了在高溫下具有高抗剝強度級別的層壓板。

4、如果印制板的設(shè)計布線引起的脫離，發(fā)生在每一塊板上相同的地方；那么這種印制板必須重新設(shè)計。通常，這的確發(fā)生在厚銅箔或?qū)Ь€拐直角的地方。有時，長導(dǎo)線也會發(fā)生這樣的現(xiàn)象；這是因為熱膨脹系數(shù)不同的緣故。

5、PCB設(shè)計時候。在可能條件下，從整個印制板上取走重的元件，或在浸焊操作后裝上。通常用一把低瓦數(shù)的電烙鐵仔細錫焊，這與元件浸焊相比，基板材料受熱的持續(xù)時間要短。

三、尺寸過度變化問題現(xiàn)象征兆：在加工或錫焊后基材尺寸超出公差或不能對準(zhǔn)。

檢查方法：在加工過程中充分進行質(zhì)量控制。

可能的原因：

1.對紙基材料的構(gòu)造紋理方向未予注意，順向膨脹大約是橫向的一半。而且基材冷卻后不能恢復(fù)到它原來的尺寸。

2.層壓板中的局部應(yīng)力如果沒釋放出來，在加工過程中，有時會引起不規(guī)則的尺寸變化。

解決辦法：

1.囑咐全體生產(chǎn)人員經(jīng)常依相同的構(gòu)造紋理方向?qū)Π宀南铝?。如果尺寸變化超出容許范圍，可考慮改用基材。

2.與層壓板制造商者聯(lián)系，以獲得關(guān)于在加工前如何釋放材料應(yīng)力的建議。