2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年，半導體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。
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最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預(yù)測。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國內(nèi)外的半導體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了清微智能CTO歐陽鵬，以下是他對2026年半導體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。 ?
回顧2025年的市場，可以說，我們正處在一個由通用人工智能（AGI）技術(shù)突破所定義的“算力新紀元”的起點。面對2025年全球半導體市場，特別是AI算力需求兩位數(shù)的強勁增長預(yù)期，我們認為行業(yè)正面臨一場深刻的范式變革：增長的核心動力，正在從單純的制程與規(guī)模競賽，轉(zhuǎn)向底層架構(gòu)的創(chuàng)新與效率革命。
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在中國追求科技自立自強、發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的背景下，簡單的“跟隨替代”已不足以構(gòu)建長期競爭力。我們認為，必須實現(xiàn) “高階國產(chǎn)替代”——即在最核心的計算架構(gòu)層面進行原始創(chuàng)新，開辟新賽道，為全球市場提供更高效、更具性價比的算力基礎(chǔ)方案。
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這正是清微智能創(chuàng)立至今始終錨定的方向：以 “可重構(gòu)計算（RPU）” 這一原創(chuàng)架構(gòu)，參與這場全球算力競賽。
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2025年，清微智能在商業(yè)、技術(shù)和生態(tài)上都取得了斐然的成績。
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商業(yè)上：截至目前，清微可重構(gòu)芯片累計出貨量已超3千萬顆，其中云端AI算力卡訂單今年獲超3萬張，已在十余個千卡規(guī)模的智算中心規(guī)模化部署，支撐了政務(wù)、教育、金融、智慧能源等多個行業(yè)客戶的AI算力需求。
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比如清微在內(nèi)蒙支撐落地的智算中心項目。作為中國聯(lián)通配合“東數(shù)西算”布局的四大西算樞紐之一、集團唯一超大規(guī)模智算訓練中心，該智算中心憑借其配套的超大帶寬無損智聯(lián)網(wǎng)，以及氣溫低、電價低的天然優(yōu)勢，成為吸引高端客戶的國家級算力高地。
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項目首期128P智算集群全部采用清微REX1032 AI訓推一體服務(wù)器，目前已正式運營，并同步啟動二期256P集群建設(shè)。清微智能的算力產(chǎn)品和方案獲得合作伙伴的高度認可——是內(nèi)蒙古聯(lián)通唯一利用聯(lián)通集團自有資金投資建設(shè)的國產(chǎn)智算算力池。
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比如清微在河北省邯鄲市支撐落地的智算中心項目。作為邯鄲數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)園的“硬核引擎”，該中心總投資3.5億元，創(chuàng)新采用“國產(chǎn)算力+屬地應(yīng)用”運營模式，未來將成為立足邯鄲、輻射晉冀魯豫四省的關(guān)鍵算力節(jié)點，為千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供強大算力支撐，切實惠及千家萬戶生產(chǎn)生活。
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技術(shù)上：可重構(gòu)技術(shù)持續(xù)升級到可重構(gòu)3.0，如同芯片界的“變形金剛”,其精髓在于硬件能夠根據(jù)瞬息萬變的計算任務(wù)動態(tài)重組，軟件定義硬件，突破芯片內(nèi)，芯片間，存儲平面與計算平面等多維度直接連接通道，構(gòu)建出最高效直接的專用通道。這就像賦予了流水線工人自主協(xié)作的智慧，天然契合AI算法并行、流式、密集的核心特質(zhì)，使得AI芯片具備靈活性和專用集成電路高效性的優(yōu)勢。
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清微自研的AI高算力TX81芯片，通過架構(gòu)層面創(chuàng)新突破，依托國產(chǎn)成熟工藝實現(xiàn)頂級算力性能；在數(shù)據(jù)傳輸上，創(chuàng)新TSM-LINK算力網(wǎng)格技術(shù)，實現(xiàn)了芯片內(nèi)、芯片間、服務(wù)器間的低延遲直連，顯著提升數(shù)據(jù)傳輸效率。在實際部署中，搭載清微TX81芯片的服務(wù)器單機可支持萬億參數(shù)大模型部署，單機可支持DeepSeek滿血版推理，相比行業(yè)同類型產(chǎn)品實現(xiàn)成本整體降低50%、能效比提升3倍。即將推出的TX82芯片進一步躍升性能，有望實現(xiàn)對國際主流前沿AI芯片的彎道超車。
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生態(tài)上：清微與智源研究院深度合作，雙方聯(lián)合共建實驗室，聚焦語言/多模態(tài)/生命科學大模型、具身智能、人工智能安全等方向；深度融入“眾智FlagOS”開源生態(tài)，與昆侖芯、寒武紀等一起成為國內(nèi)唯六的“FlagOS卓越適配單位”，躋身國產(chǎn)AI軟件生態(tài)的核心建設(shè)圈。
此外，清微還聯(lián)合產(chǎn)學研各方成立“北京市可重構(gòu)算力軟硬件協(xié)同技術(shù)創(chuàng)新中心”，以及依托清華大學等單位成立北京市重點實驗室，致力拓展可重構(gòu)算力生態(tài)，同時布局下一代顛覆性的晶圓級三維集成可重構(gòu)計算芯片技術(shù)，致力于構(gòu)筑引領(lǐng)國產(chǎn)算力發(fā)展的創(chuàng)新高地。
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國家在“十五五”規(guī)劃中明確將通用人工智能、具身智能與腦機接口等一同列為未來產(chǎn)業(yè)，強調(diào)要“前瞻布局”，并加強在機器人、人工智能等領(lǐng)域的核心技術(shù)攻關(guān)與示范應(yīng)用。據(jù)行業(yè)分析預(yù)測，到2028年，全球具身智能與機器人相關(guān)市場規(guī)模有望突破萬億。在AI領(lǐng)域，清微智能覆蓋云端、邊緣側(cè)、以及端云協(xié)同都已經(jīng)有廣泛布局。
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1、在這一國家戰(zhàn)略與市場爆發(fā)的萬億市場雙重機遇下，底層智能算力已成為支撐技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)落地的關(guān)鍵基石，而“端云協(xié)同”成為實現(xiàn)規(guī)?；涞氐暮诵穆窂健?br /> 2、在端云協(xié)同方面，清微早有布局。憑借獨特的可重構(gòu)計算技術(shù)，構(gòu)建了高效協(xié)同的算力體系，打通了從云到端的算力生態(tài)。
3、在云端，清微的AI訓推一體服務(wù)器提供了強大、穩(wěn)定且兼容性卓越的算力底座，確保大規(guī)模AI模型訓練與海量推理任務(wù)能夠高效、敏捷地完成。
4、在邊緣端側(cè)，如機器人、智能汽車等應(yīng)用場景中，清微的芯片則展現(xiàn)出極致能效的優(yōu)勢，能夠以極低功耗動態(tài)適配不同AI算法，滿足復(fù)雜環(huán)境下實時感知與控制的嚴苛要求。
5、云端訓練好的模型可以無縫、高效地部署到終端，大幅降低了適配成本與開發(fā)周期；同時，終端在真實場景中產(chǎn)生的數(shù)據(jù)可反饋至云端，用于模型的持續(xù)優(yōu)化，形成一個自我演進的智能循環(huán)。通過將密集計算任務(wù)留在云端，實時任務(wù)放在終端，清微的方案從系統(tǒng)層面實現(xiàn)了性能與功耗的最佳平衡，實現(xiàn)了從模型訓練到場景部署的無縫閉環(huán)。
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我們認為明年半導體行業(yè)將在AI發(fā)展驅(qū)動下，從云端爆發(fā)走向 “云邊端”協(xié)同的深化發(fā)展階段。增長將持續(xù)，但焦點將轉(zhuǎn)向 “效率”——即算力、能源與成本的平衡。這對清微這樣以可重構(gòu)計算為核心，追求“高階國產(chǎn)替代”的企業(yè)，意味著戰(zhàn)略機遇期的到來。
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近日，清微智能完成了超20億元的C輪融資，在國產(chǎn)AI算力突圍的關(guān)鍵進程中，清微智能選擇的創(chuàng)新架構(gòu)可以說獲得了產(chǎn)業(yè)和資本的雙重支持和認可。
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展望2026年，我們認為AI算力行業(yè)的核心矛盾將從“有無”轉(zhuǎn)向“優(yōu)劣”，競爭焦點集中于算力效率、使用成本和生態(tài)成熟度。對此，清微智能的應(yīng)對策略清晰聚焦于以下三點：
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一、生態(tài)：從適配到共建，融入產(chǎn)業(yè)核心
我們將繼續(xù)深化“軟硬協(xié)同”戰(zhàn)略。一方面，作為國內(nèi)領(lǐng)先開源生態(tài)“眾智FlagOS”的核心共建者，我們將繼續(xù)與智源研究院深化合作，攜手行業(yè)上下游共建國產(chǎn)AI生態(tài)。另一方面，我們積極與DeepSeek、智譜、千問這樣的大模型公司構(gòu)建的“算法-算力”閉環(huán)，以及與螞蟻集團等行業(yè)巨頭的場景化合作，共同推動可重構(gòu)計算從技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)標準。
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二、技術(shù)：攻堅下一代，定義新形態(tài)
面對下一代大模型與世界模型對算力的極限需求，我們的研發(fā)將雙線推進：
持續(xù)迭代大算力芯片，重點提升支持復(fù)雜計算的效率。
前瞻布局系統(tǒng)級創(chuàng)新，比如3.5D堆疊以及探索晶圓級芯片等顛覆性形態(tài)，旨在突破現(xiàn)有算力瓶頸。
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三、場景：深化主戰(zhàn)場，開拓新增量
我們的商業(yè)化將堅持“深耕與拓展”并行。
深化智算中心主戰(zhàn)場：在已落地全國十余座千卡智算中心、累計獲得超3萬張算力卡訂單的基礎(chǔ)上，繼續(xù)擴大AI應(yīng)用場景的市場份額。
開拓行業(yè)與前沿新增量：在AI云計算、智算中心、金融、教育、能源等行業(yè)縱深落地的同時，積極探索泛機器人、智能汽車、智慧城市、世界模型等領(lǐng)域，將我們的高能效算力嵌入更多產(chǎn)業(yè)核心流程。
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總結(jié)而言，2026年，清微智能將以生態(tài)開放凝聚產(chǎn)業(yè)合力，以架構(gòu)創(chuàng)新直面算力挑戰(zhàn)，以場景深耕兌現(xiàn)商業(yè)價值，堅定不移地走好“高階國產(chǎn)替代”的“中國芯”之路。