2010年各種3G終端井噴，IC廠商如何保江山

如果說2009年各終端廠商、設計公司和IC廠商在3G終端還只是試水，那么2010年將是他們赤膊上陣的真正時刻了。在剛剛過去的2009年，中國3G市場的主角顯然是設備廠商，09年三大運營商都在忙于網(wǎng)絡的建設，而在終端市場的發(fā)牌上非常謹慎，并且也沒有真正開放渠道市場。三大標準的3G終端出貨量都還在百萬級，據(jù)本刊調(diào)查，各種TD終端出貨約400萬，其中無線固話還占了較大比例；CDMA終端出貨雖然接近3,000萬，但是其中EVDO終端的比例較小，出貨也在400萬以內(nèi)，并且主要以數(shù)據(jù)卡為主；WCDMA終端出貨量在三個標準中最少。

然而，2010年將會迎來終端爆炸性增長的一年。按照目前三大運營商官方的數(shù)據(jù)預測，2010年TD終端出貨將上3,000萬，CDMA終端將上5,000萬，而WCDMA終端出貨也要達到差不同的水平。三大標準合計的3G終端出貨量完全有可能上億。這樣一個大好的機會，引來無數(shù)芯片廠商的垂涎，然而，他們的策略與心態(tài)卻各不相同：他們之中有的已在09年第一波3G終端的出貨量占領(lǐng)較大市場份額的，比如高通在EVDO和WCDMA中都占絕對統(tǒng)治地位、聯(lián)發(fā)科在TD-SCDMA芯片中占主要地位、展訊在TD無線固話中也取得不錯的成績、T3G在TD數(shù)據(jù)卡中也有后來居上的趨勢，這些廠商當然希望在2010年繼續(xù)保持現(xiàn)有的份額，甚至往前再進一步。然而，這并不是件容易的事，因為2010年有太多的公司要進入這個市場。

博通、ST-Ericsson、英飛凌等都準備在2010年的WCDMA市場大干一場；而在09年底以零權(quán)利金獲得高通WCDMA授權(quán)的聯(lián)發(fā)科將是以上所有WCDMA芯片廠商不得不重點防范的對象；在Wi-Fi和應用處理器市場處于領(lǐng)先地位的Marvell將在2010年正式進入TD-SCDMA芯片市場；而***另一家與聯(lián)發(fā)科同樣兇悍的晨星（Mstar）也將在2010年推出TD-SCDMA芯片；最要命的是高通在保住現(xiàn)有江山的情況下，還要去搶TD的江山，它已正式表示要推TD-LTE芯片；而最值得期待的就是智能手機市場了，除了高通、Marvell、三星要繼續(xù)竭盡全力保住江山外，中國本土的瑞芯微電子、華為海思以及聯(lián)發(fā)科都將進入這一市場拼個你死我活。以上這些IC公司將在2010年上演一場保江山與打江山的真實的歷史巨片，而這場戰(zhàn)真將會牽動中國成百上千的終端廠商、手機設計公司與系統(tǒng)廠商。讓我們來分析下他們的戰(zhàn)爭策略吧。

高通保衛(wèi)戰(zhàn)：技術(shù)與產(chǎn)品持續(xù)領(lǐng)先

由于CDMA將是2010年最值得期待的市場，高通將會毫不費力地繼續(xù)擴張這一地盤。而民間也認為EVDO將是2010年最早引爆的市場?！?010年我們最看好的是EVDO終端，我認為中國電信CDMA 3G手機的引爆點將在2010年的一季度，而因為網(wǎng)絡的原因TD會晚一、兩個季度?！备Ｖ萑鹦疚㈦娮覥EO勵民表示。

從網(wǎng)絡覆蓋來看，截至8月，中國電信3G網(wǎng)絡已覆蓋全國各地，包括全國342個地級城市，2,055個縣及縣級市，以及東部沿海省市發(fā)達鄉(xiāng)鎮(zhèn)在內(nèi)的6,000多個鄉(xiāng)鎮(zhèn)。此外，上海電信表示正在進行3G網(wǎng)絡升級建設，并將在2010年世博會之前在園區(qū)提供版本B的網(wǎng)絡服務；四川電信也表示今年年底在熱點區(qū)域?qū)⒕W(wǎng)絡從版本A向版本B升級；目前，中國電信已聯(lián)合中興、華為、上海貝爾等設備廠商完成了版本B的實驗室測試，并陸續(xù)展開外場測試。CDMA網(wǎng)絡已明顯走在其它兩個網(wǎng)絡的前面。中國電信的快速發(fā)展與高通的支持也不無關(guān)系，而高通在這一市場的江山是坐定了。

其實，2010年高通要著力守住的是WCDMA市場，正如上面所述，這一市場將會進入5家以上有實力的競爭對手。2009年中國聯(lián)通已經(jīng)完成了兩期WCDMA網(wǎng)絡建設，第一期是56個重點城市，第二期是228個城市，加上8月份追加投資的新增50個城市，WCDMA網(wǎng)絡將覆蓋334個城市。而在09年底，WCDMA手機的入市速度已明顯加快。

那么高通如何守住WCDMA市場目前的份額？領(lǐng)先對手2～3代的技術(shù)優(yōu)勢是其最大的殺手锏?！案鶕?jù)UMTS論壇的報告，全球目前90%以上的WCDMA網(wǎng)絡都升級到了HSPA，HSPA的每月新增用戶高達400萬，而70%的WCDMA網(wǎng)絡流量來自于HSPA終端。高速移動寬帶將成為移動運營商未來幾年中的主要收入來源，這也激發(fā)了運營商對網(wǎng)絡進一步升級的愿望?！备咄ü靖笨偛猛跸璞硎尽?

他接著表示，在這種大背景下，HSPA+以其獨特的優(yōu)勢吸引了業(yè)界的重視。由于從HSPA升級到HSPA+所需成本較低，運營商不需替換現(xiàn)有的網(wǎng)絡設備或購買額外的頻譜，即可達到接近LTE的數(shù)據(jù)傳輸速度。這個優(yōu)勢在目前全球經(jīng)濟放緩、運營商投資日趨謹慎的環(huán)境下尤為重要。因此，HSPA+成為未來較長時間里3G網(wǎng)絡升級的理想演進方案。市場研究公司Analysys Mason近日發(fā)布報告指出，盡管LTE備受追捧，但是HSPA和HSPA+將繼續(xù)強勁增長，用戶數(shù)將從2008年底的6,100萬增長到2015年底的11億，占到所有移動寬帶用戶數(shù)的54%。

“高通公司在推動HSPA+商用化進程中扮演了不可或缺的角色?！蓖跸璺Q。2008年7月，高通公司使用HSPA+技術(shù)實現(xiàn)全球首次數(shù)據(jù)呼叫，在5MHz信道上獲得了超過20Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。該呼叫基于高通公司的MDM8200芯片組，它是業(yè)界首個HSPA+芯片解決方案。截止到目前，各大運營商部署的HSPA+網(wǎng)絡或進行測試的網(wǎng)絡主要都是基于高通公司率的HSPA+解決方案。此外，高通公司還在近日宣布了業(yè)內(nèi)首款雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組正在出樣。這些芯片組展示出兩大下一代網(wǎng)絡技術(shù)面向大眾市場商用部署的顯著進展。目前，正在測試新的芯片組的終端廠商包括華為、LG電子、Novatel Wireless、Sierra Wireless及中興等。

針對2010年的終端市場重點，王翔分析道：“我們認為，智能手機正成長為一個不斷增長的細分市場，而在智能手機逐漸成為市場主流機型的同時，這個細分市場也逐步分化出不同層次，包括針對大眾市場的智能手機、中端智能手機以及高端/頂級智能手機。當然，功能手機仍然是非常重要，特別是在那些正由2G向3G遷移的市場。”其中，高通的MSM7xxx系列產(chǎn)品的范圍既覆蓋成本敏感且有出色性能的智能手機（例如，MSM7225和 7227專為成本低于150美元的智能手機而設計），同時也包括可以支持非常先進的終端的芯片組（如剛剛開始出樣的MSM7x30，使用的是與此前已商用的Snapdragon QSD8x50相同的市場領(lǐng)先的Scorpion CPU。MSM7x30使用基于ARM v7指令集的800MHz～1GHz定制超標量CPU，以低功耗提供出色的高端處理能力）。

在低端3G市場，高通單芯片解決方案（QSC）將多項功能集成到單一的低成本芯片上，從而加快為價格敏感市場開發(fā)功能手機的速度?！拔覀兊漠a(chǎn)品組合還為中端功能手機提供MSM解決方案。這些解決方案在功能上各有側(cè)重，以幫助手機制造商滿足其覆蓋全部目標市場的需求。”他表示。