3DPP?新技術(shù)讓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器在進(jìn)一步小型化的同時(shí)提高功率密度，而性能并未因此受到影響。新產(chǎn)品具有更全面的控制和保護(hù)功能，個(gè)別型號(hào)的隔離還達(dá)到了最高的醫(yī)療等級(jí)。 在現(xiàn)代產(chǎn)品中?DC/DC
2022-04-19 00:44:00
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11月16日，高交會(huì)電子展同期系列活動(dòng)——第十屆中國手機(jī)制造技術(shù)論壇CMMF2013在深圳隆重登場(chǎng),會(huì)議主題：如何在大屏、超薄、窄邊框、多功能化趨勢(shì)下，做好手機(jī)制造技術(shù)支持，為手機(jī)企業(yè)贏得贏得更多市場(chǎng)與利潤。
2013-11-16 09:54:521058 近年來各種電子產(chǎn)品向小型化和微型化發(fā)展，并以大爆炸的形式進(jìn)入人們的生活。其中供電電源的體積及重量占了整個(gè)產(chǎn)品的一大部分，電源變壓器、電源控制IC、MOS管、整流二極管、電解電容及瓷片電容等元器件是電源電路中必不可少的重要元器件。
2015-10-07 19:11:564192 小型化一直是電子行業(yè)的一個(gè)熱點(diǎn)，對(duì)電源尤其重要。電源的質(zhì)量通常以單位體積的功率來衡量，本文討論了一些有助于實(shí)現(xiàn)小型化電源設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)。
2022-07-20 12:43:30875 小型化一直是電子行業(yè)的一個(gè)熱點(diǎn)，對(duì)電源尤其重要。電源的質(zhì)量通常以單位體積的功率來衡量，本文討論了一些有助于實(shí)現(xiàn)小型化電源設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)。
2022-07-27 09:33:20793 。儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)企業(yè)，圍繞儲(chǔ)能前沿議題展開深度探討，共繪儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的新藍(lán)圖。在論壇下午場(chǎng)，諸多行業(yè)專家也貢獻(xiàn)了精彩的分享。 Allegro秦利剛：Allegro助力光伏儲(chǔ)能小型化、低成本設(shè)計(jì) 在創(chuàng)新儲(chǔ)能技術(shù)論壇上，Allegro工業(yè)市場(chǎng)業(yè)務(wù)
2025-04-16 09:22:39973 
2013（第九屆）中國制造業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新數(shù)字化國際峰會(huì) 產(chǎn)品數(shù)字化設(shè)計(jì)制造一體化應(yīng)用技術(shù)論壇 & 虛擬仿真在產(chǎn)品創(chuàng)新中的應(yīng)用技術(shù)論壇【時(shí)間】：2013年11月28（周四）-11月29日（周五
2013-11-11 09:59:24
應(yīng)該怎樣將LED開關(guān)電源變得愈加小型化呢？下面有三種具體的辦法： 一、采用新型電容器。為了減小電力電子設(shè)備的體積和重量，須設(shè)法改進(jìn)電容器的性能，提高能量密度，并研究開發(fā)適合于電力電子及電源系統(tǒng)用
2014-11-05 18:00:03
了越來越高的要求，特別是電子整機(jī)系統(tǒng)的微型化、輕量化和便攜移動(dòng)化更強(qiáng)烈地要求集成電路的封裝向微小型化、多引腳數(shù)化和低成本發(fā)展。封裝成本已成為一個(gè)突出的問題。隨著芯片制造工藝水平和芯片成本串的提高，芯片
2018-08-24 16:30:10
從半導(dǎo)體封裝到通信接口、電池和顯示技術(shù)，無不受到便攜式和小型化醫(yī)療電子設(shè)備需求的影響。芯片級(jí)封裝、裸片和撓性/折疊印刷電路板已經(jīng)極大地縮小了電子設(shè)備占用的總系統(tǒng)空間。將其同一些新的粘接和焊接流程技術(shù)
2019-05-17 07:00:02
近年來，通信技術(shù)取得了長足快速的發(fā)展，微波通信設(shè)備也隨之發(fā)展起來。如今通信設(shè)備趨于小型化、便攜化，這對(duì)通信設(shè)備中無源器件的尺寸縮小提出更高的要求。定向耦合器具有簡單的結(jié)構(gòu)以及良好的方向性，在微波通信
2019-06-25 07:36:33
為什么要研究一種小型化膜片鉗放大器？小型化膜片鉗放大器系統(tǒng)有哪幾個(gè)基本功能？小型化膜片鉗放大器系統(tǒng)是由哪些部分組成的？怎樣去設(shè)計(jì)這個(gè)系統(tǒng)？
2021-04-20 06:01:00
1、引言為順應(yīng)現(xiàn)代通信、雷達(dá)、定位、電子對(duì)抗等領(lǐng)域?qū)μ炀€小型化的迫切需求，使天線與設(shè)備大小協(xié)調(diào)，小型化高性能微帶天線的研究和開發(fā)日益成為國內(nèi)外研究的熱點(diǎn)。很多小型化、高增益、寬帶寬的微帶天已被提出
2019-06-13 08:08:25
/60Hz照明漣波拒斥能力；低2.5V輸入電壓以及1.8V數(shù)字輸出；0.6mW標(biāo)準(zhǔn)低動(dòng)作耗電并具備待機(jī)模式；以及符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)要求。該組件采小型化chipLED封裝，封裝尺寸為0.55mm高×2.60mm長×2.20mm寬。:
2018-10-30 17:03:58
在低空經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展的大背景下，CES Asia 2025亞洲消費(fèi)電子展備受矚目，同期舉辦的低空智能感知與空域管理技術(shù)論壇更是引發(fā)行業(yè)內(nèi)外高度關(guān)注。此次論壇聚焦低空通信導(dǎo)航監(jiān)視技術(shù)、無人機(jī)反制與空域
2025-07-10 10:16:43
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Msp430_技術(shù)論壇精粹
2012-08-15 19:23:03
Neway電機(jī)方案的小型化設(shè)計(jì)Neway電機(jī)方案的小型化設(shè)計(jì)通過核心器件創(chuàng)新、電路優(yōu)化、封裝革新及散熱強(qiáng)化，實(shí)現(xiàn)了體積縮減40%、功率密度提升至120W/in3的突破，具體設(shè)計(jì)要點(diǎn)如下：一、核心器件
2025-12-17 09:35:07
兩方面的損耗少與效率改善密切相關(guān)。另外，損耗少的話，發(fā)熱就會(huì)少，因此也與可使用的IC封裝種類和尺寸等息息相關(guān)。－ 這涉及到第二個(gè)課題小型化對(duì)吧。進(jìn)一步講，一般MOSFET的導(dǎo)通電阻很大程度地依賴于元件
2019-04-29 01:41:22
電子產(chǎn)品微型化的需求日益增長，SMT技術(shù)的重要性愈發(fā)凸顯。它不僅滿足了市場(chǎng)對(duì)小型化、高性能電子產(chǎn)品的需求，還推動(dòng)了電子制造行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。
SMT技術(shù)的未來發(fā)展
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，SMT技術(shù)也在不斷發(fā)展
2025-02-21 09:08:52
WLP-BAW濾波器的熱建模功率容量與小型化，不看肯定后悔
2021-06-08 06:07:13
。由于傳統(tǒng)的天線已經(jīng)無法滿足未來的挑戰(zhàn)，這就意味著必須相應(yīng)地發(fā)展天線技術(shù)以適應(yīng)無線系統(tǒng)發(fā)展的要求。目前分形正成為滿足未來產(chǎn)品要求的一種有效方法。他能夠使得我們有效地設(shè)計(jì)小型化天線或把多個(gè)無線電通信元件
2019-06-12 08:26:45
電壓，從而成為可通過以往的分立結(jié)構(gòu)很難實(shí)現(xiàn)的高精度來控制DC風(fēng)扇電機(jī)旋轉(zhuǎn)速度的業(yè)界首款＊電源IC。集成為IC后使控制進(jìn)一步優(yōu)化，不僅效率大幅提升，還可減少部件數(shù)量、提高開關(guān)速度，實(shí)現(xiàn)外圍元器件的小型化
2018-12-04 10:18:22
分享幾個(gè)選擇小型化光纖連接器的訣竅
2021-05-21 06:58:03
加載與其他技術(shù)是如何結(jié)合的？加載技術(shù)在天線小型化設(shè)計(jì)中的應(yīng)用是什么？
2021-05-31 06:21:04
如何在現(xiàn)實(shí)中實(shí)現(xiàn)可穿戴設(shè)備的小型化呢？芯片級(jí)尺寸封裝有什么好處？芯片級(jí)尺寸的MCU如何適應(yīng)可穿戴設(shè)計(jì)中的尺寸限制？
2021-04-19 11:21:42
為持續(xù)應(yīng)對(duì)便攜式產(chǎn)品業(yè)對(duì)分立元件封裝的進(jìn)一步小型化的需求，安森美半導(dǎo)體（ON SEMICONDUCTOR）推出封裝僅為1.4mm x 0.6mm x 0.5mm SOD-723的三種新型肖特基
2008-06-12 10:01:54
封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步推進(jìn)了小信號(hào)MOSFET的微型化?！ 喰酒?jí)封裝 XLLGA封裝在封裝底部提供可焊接的金屬觸點(diǎn)（類似于DFN型封裝），采用創(chuàng)新的內(nèi)部設(shè)計(jì)，使整體封裝尺寸小于任何類似芯片級(jí)封裝
2018-09-29 16:50:56
微電子技術(shù)是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化和微型化過程中逐漸形成和發(fā)展起來的，第二次大戰(zhàn)中、后期，由于軍事需要對(duì)電子設(shè)備提出了不少具有根本意義的設(shè)想，并研究出一些有用的技術(shù)。1947年晶體管的發(fā)明，后來又結(jié)合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進(jìn)了一大步。
2019-09-23 09:00:02
～5.82 GHz）。在天線設(shè)計(jì)中，地板采用了CPW饋電結(jié)構(gòu)，通過調(diào)節(jié)饋線寬度W3可以達(dá)到高頻匹配，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)天線的小型化;輻射板采用了圓形輻射板CDM，通過調(diào)節(jié)它的半徑可以實(shí)現(xiàn)低頻段的阻抗匹配;輻射板上雙U縫隙的作用是產(chǎn)生雙阻帶，避免與其他通訊系統(tǒng)產(chǎn)生相互干擾。
2021-05-27 06:20:14
多芯片驅(qū)動(dòng)器加FET技術(shù)是如何解決小型化DC/DC應(yīng)用設(shè)計(jì)問題的？
2021-04-21 06:50:18
總結(jié)的 MLCC小型化推薦—容量、尺寸、電壓優(yōu)選表
2017-03-24 09:31:46
【摘要】：<正>Avago Technologies(安華高科技)推出新微型化光學(xué)***(OFN,Optical Finger Navigation)輸入系統(tǒng),適合各種
2010-04-24 10:07:29
工業(yè)的一些技術(shù)，能夠精確地磨制出小于1mm尺寸的石英晶體，并能精確到幾微米。在小型化進(jìn)程中很重要的另一步是將晶體牢牢固定于一個(gè)粗糙機(jī)架的陶瓷封裝技術(shù)得到發(fā)展。由此，這種制造與構(gòu)造工藝成為了石英晶體
2016-07-14 14:15:38
。重點(diǎn)發(fā)展三大優(yōu)先領(lǐng)域：一是先進(jìn)傳感技術(shù)、先進(jìn)控制技術(shù)和平臺(tái)系統(tǒng)；二是虛擬化、信息化和數(shù)字制造技術(shù)；三是先進(jìn)材料技術(shù)。特點(diǎn)：注重利用大數(shù)據(jù)與信息技術(shù)重塑工業(yè)格局，聚焦技術(shù)創(chuàng)新與人才培養(yǎng)，確保領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。小結(jié)
2018-09-26 17:12:52
機(jī)載計(jì)算機(jī)電源的小型化設(shè)計(jì)1概述隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，采用大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的機(jī)載計(jì)算機(jī)主機(jī)已越來越小型化，因而對(duì)其電源部件的體積和重量提出了進(jìn)一步小型化的要求，然而現(xiàn)有的機(jī)載計(jì)算機(jī)電源，已經(jīng)
2021-11-12 07:05:16
的重要技術(shù)代表，在汽車制造場(chǎng)景中應(yīng)用廣泛。整體思路為：通過適度改進(jìn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，提升各部件間耦合性，降低接口設(shè)計(jì)量，從而增加在控制上的邏輯連續(xù)性。汽車制造中的基層自動(dòng)化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了工業(yè)組態(tài)、數(shù)據(jù)庫及通信
2018-02-28 09:18:44
近年來各種電子產(chǎn)品向小型化和微型化發(fā)展，并以大爆炸的形式進(jìn)入人們的生活。其中供電電源的體積及重量占了整個(gè)產(chǎn)品的一大部分，電源變壓器、電源控制IC、MOS管、整流二極管、電解電容及瓷片電容等元器件
2018-10-10 16:49:11
的選擇方案。 以頻率16M晶振，26M晶振，32M晶振而言，要找到比3225貼片晶振尺寸較少的封裝自然不是什么難事，例如一些高端智能產(chǎn)品上使用到的2520貼片晶振，2016貼片晶振等，當(dāng)然小型化的貼片晶振
2016-07-28 11:35:39
。這是通過羅姆融合了旗下IC電路設(shè)計(jì)技術(shù)、半導(dǎo)體(Wa)制造技術(shù)與封裝技術(shù)而成功研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)化。另外，伴隨著功率元器件的高耐壓化，還開發(fā)了外圍使用的新系列電阻產(chǎn)品，即高耐壓電阻KTR系列。以往在高
2019-04-07 22:57:55
方面的所有課題。而且，與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，單位面積的導(dǎo)通電阻降低了約30％，實(shí)現(xiàn)了芯片尺寸的小型化。另外，通過獨(dú)創(chuàng)的安裝技術(shù)，還成功將傳統(tǒng)上需要外置的SiC-SBD一體化封裝，使SiC-MOSFET的體
2019-03-18 23:16:12
表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。它是將片式化、微型化的無引線或短引線表面組裝元件／器件(簡稱SMC／SMD)直接
2018-09-04 16:31:21
理論方法和相關(guān)技術(shù)。具體技術(shù)如下： ·精密、微型化、高可靠機(jī)械零部件設(shè)計(jì)制造和裝配技術(shù)； ·運(yùn)動(dòng)機(jī)械高效、低損耗、快速響應(yīng)、精密微動(dòng)定位機(jī)構(gòu)復(fù)合傳動(dòng)技術(shù)； ·高精度、高可靠機(jī)電檢測(cè)定位技術(shù)
2018-09-03 10:06:14
（Tap+ISO+WDM三合一器件）等，小型化器件的光學(xué)性能滿足低插損、低色散等重要技術(shù)指標(biāo)，起浪光纖真正實(shí)現(xiàn)了從無源器件到EDFA模塊的一站式服務(wù)。內(nèi)置EDFA解決方案已經(jīng)率先在易飛揚(yáng)（GIGALIGHT）的200G
2020-12-15 09:47:26
導(dǎo)讀：隨著電源技術(shù)的發(fā)展，低電壓，大電流的開關(guān)電源因其技術(shù)含量高，應(yīng)用廣，越來越受到人們重視。本文基于開關(guān)電源中正激和反激式有著電路拓?fù)浜唵?，輸入輸出電氣隔離等優(yōu)點(diǎn)，提出了一種高效小型化
2018-11-21 11:18:15
PLC的小型化、微型化產(chǎn)品提供了性價(jià)比更高的小型PLC應(yīng)用系統(tǒng)。以漆包線的遠(yuǎn)程包線的遠(yuǎn)程粒子檢測(cè)系統(tǒng)為例，說明了PLC在小型集散控制系統(tǒng)中的應(yīng)用
2009-07-03 16:23:57
27 、醫(yī)療設(shè)備、時(shí)頻參考、微波、調(diào)度系統(tǒng)、集群等。小型化高頻率恒溫晶振●高穩(wěn)定、高性價(jià)比●溫度穩(wěn)定度≤±0.2ppb（-40℃~85℃）●日老化≤0.2ppb/天技術(shù)指
2023-12-22 11:02:38
溫補(bǔ)晶振TCXO系統(tǒng)產(chǎn)品特色：低噪聲、高穩(wěn)定、抗振、小型化、可定制。
2024-01-25 13:32:20
傳感器微型化智能化
眾所周知，中國汽車電子產(chǎn)業(yè)起步較晚，但發(fā)展速度是驚人的。中國自
2009-11-07 11:28:46689 Avago推出新微型化光學(xué)手指導(dǎo)航輸入系統(tǒng)
Avago Technologies(安華高科技)今日宣布推出新微型化光學(xué)手指導(dǎo)航(OFN, Optical Finger Navigation)輸入系統(tǒng)，適合各種移動(dòng)和消費(fèi)類
2010-01-09 10:32:211495 適合小型風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)電流和電壓測(cè)量的微型化隔離放大器
摘要
搭配分流電阻，隔離放大器在具有高開關(guān)噪聲的功率變換器中亦可提供精確的電流測(cè)量；當(dāng)和
2010-01-04 16:11:572021 
偉創(chuàng)力總部技術(shù)部高級(jí)副總裁上官東鎧博士以《醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù)》為題發(fā)表了精彩演講，并就醫(yī)療電子，特別是在便攜式、家用式醫(yī)療電子制造工藝技術(shù)方面與現(xiàn)場(chǎng)觀眾進(jìn)行了互動(dòng)性的探討。
2011-01-18 19:30:582181 
基于加載技術(shù)在天線小型化設(shè)計(jì)，加載技術(shù)是天線工程中常用的小型化與寬帶化方法，通過在天線的適當(dāng)位置加載電阻、電抗或?qū)w來改善天線中的電流分布，從而達(dá)到改變天線的諧振
2012-02-16 10:48:493719 
產(chǎn)品微型化技術(shù)已經(jīng)是在其他的產(chǎn)品比如在手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品當(dāng)中已經(jīng)有過多年的開發(fā)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，相關(guān)的實(shí)驗(yàn)也已經(jīng)有了若干年的歷史。在CMET2010工藝工作坊中，上官東鎧博士結(jié)合
2012-09-28 09:54:192909 1.引 言 產(chǎn)品小型化的好處是顯而易見的，從而帶動(dòng)了小型化設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展。這些技術(shù)主要有： 傳統(tǒng)意義上的HDI技術(shù)，經(jīng)過多年的發(fā)展，現(xiàn)在國內(nèi)廠家可以做到3+n+3，也就是3階盲埋孔
2012-11-13 10:56:0611590 
MIMU_GPS組合導(dǎo)航系統(tǒng)小型化設(shè)計(jì)MIMU_GPS組合導(dǎo)航系統(tǒng)小型化設(shè)計(jì)
2015-11-19 14:37:497 RF_MEMS技術(shù)對(duì)小型化雷達(dá)的作用
2017-01-11 12:54:2111 微加工技術(shù)已成為傳感器小型化的關(guān)鍵技術(shù)。通過使用標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，能夠減少傳感元件的尺寸，使尺寸的急劇減少。集成信號(hào)處理旁邊的傳感元件進(jìn)一步提高了機(jī)會(huì)，以減少系統(tǒng)的大小，省去了額外的引腳連接到外部設(shè)備。
2017-05-31 15:16:2411 現(xiàn)代的材料和設(shè)計(jì)現(xiàn)在可以幫助無線系統(tǒng)的小型化，優(yōu)化天線的設(shè)計(jì)和匹配收音機(jī)元素。雖然可以有一個(gè)點(diǎn)球的額外的大小，使用一個(gè)模塊可以幫助隔離噪音敏感的元素設(shè)計(jì)，提高系統(tǒng)的整體性能。最終這可能導(dǎo)致一個(gè)更小的設(shè)計(jì)，因?yàn)樗恍枰綦x廣播前端，可以將空間或需要更多的層印刷電路板提供隔離。同時(shí)使設(shè)計(jì)更小，這可以更昂貴。
2017-09-13 18:48:484 本文檔內(nèi)容介紹了無線的小型化的趨勢(shì)分析，供網(wǎng)友參考。
2017-09-14 19:03:132 本文檔內(nèi)容介紹了基于GPS系統(tǒng)的小型化的設(shè)計(jì)指南。
2017-09-14 19:07:472 在日前召開的第三屆中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會(huì)（CMET2010）工藝工作坊中，偉創(chuàng)力總部技術(shù)部高級(jí)副總裁上官東鎧博士以《醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù)》為題發(fā)表了精彩演講，并就醫(yī)療電子，特別是在便攜式、家用式醫(yī)療電子制造工藝技術(shù)方面與現(xiàn)場(chǎng)觀眾進(jìn)行了互動(dòng)性的探討。
2018-06-06 01:33:002901 
微加工已經(jīng)成為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)傳感器的小型化。能夠通過使用標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，減少傳感元件的尺寸允許顯著減小尺寸。積分信號(hào)處理沿著感測(cè)元件進(jìn)一步增強(qiáng)了機(jī)會(huì)，以減少系統(tǒng)的大小，省去了額外的引腳鏈接到外部設(shè)備。
2018-02-05 16:00:092852 
為了實(shí)現(xiàn)核心電場(chǎng)敏感器件“心臟”的微型化，項(xiàng)目組基于MEMS技術(shù)，發(fā)明了新型的微結(jié)構(gòu)電場(chǎng)傳感器，創(chuàng)造性地發(fā)展了微型電場(chǎng)傳感器及其實(shí)際應(yīng)用，系統(tǒng)地解決了從設(shè)計(jì)、工藝到應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)。
2018-06-13 14:19:129943 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，MEMS技術(shù)的進(jìn)步正在引領(lǐng)產(chǎn)品小型化（或者說產(chǎn)品的小型化需求促進(jìn)了MEMS技術(shù)的進(jìn)步），同時(shí)該技術(shù)又提高了產(chǎn)品的可靠性、準(zhǔn)確性和性能。
2019-05-11 09:28:502591 已全部加載完成
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