中芯國(guó)際周二表示，將與高通和比利時(shí)一家知名微電子研究中心組建一家合資企業(yè)，幫助開發(fā)、生產(chǎn)用于服務(wù)器和智能手機(jī)等產(chǎn)品的先進(jìn)芯片。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-06-24 09:56:15
1472 采用其28納米工藝制程的 Qualcomm?驍龍?410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)，這是28納米核心芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步，開啟了先進(jìn)手機(jī)芯片制造落地中國(guó)的新紀(jì)元。
2015-08-11 07:54:463551 先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在不斷推出采用最先進(jìn)工藝的產(chǎn)品。在14/16納米節(jié)點(diǎn)之后，10納米顯然成為幾家智能手機(jī)芯片企業(yè)下一波的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。
2016-06-11 07:44:352281 國(guó)內(nèi)大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，中國(guó)芯也備受關(guān)注，近日大唐電信旗下聯(lián)芯科技推出了國(guó)內(nèi)首款64位SoC芯片。智能手機(jī)市場(chǎng)增速放緩，未來三年芯片市場(chǎng)如何發(fā)展？小米發(fā)布會(huì)臨近，筆記本電腦已經(jīng)全部曝光，你會(huì)買嗎？
2016-07-18 10:51:431995 揮發(fā)性存儲(chǔ)器（eNVM）等芯片技術(shù)，中芯已準(zhǔn)備好65、55、40及28納米等制程技術(shù)平臺(tái)備戰(zhàn)。在7納米制程，現(xiàn)在業(yè)界領(lǐng)先的臺(tái)積電、三星已經(jīng)陸續(xù)會(huì)在2018年推出量產(chǎn)計(jì)劃，中芯國(guó)際追趕之心不弱。在可穿
2017-03-17 08:54:067914 主流智能手機(jī)，開啟了28納米先進(jìn)制程手機(jī)芯片落地中國(guó)的新紀(jì)元。今年中芯國(guó)際28納米制程營(yíng)收占比也持續(xù)提升。上半年，中芯國(guó)際來自28納米的收入已經(jīng)增長(zhǎng)至占晶圓總收入的5.8%，較2016年同時(shí)期增長(zhǎng)已達(dá)13.8倍。 2．與英特爾、三星、臺(tái)積電的最先
2017-09-05 09:00:002148 第十二屆中國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子博覽會(huì)暨中國(guó)國(guó)際智能手機(jī)及蘋果周邊產(chǎn)品展覽會(huì)7月11—14日中國(guó)·青島國(guó)際會(huì)展中心【展覽范圍】運(yùn)營(yíng)商和移動(dòng)終端展區(qū)：運(yùn)營(yíng)商、智能手機(jī)、平板電腦等終端廠家、設(shè)計(jì)公司、ODM
2013-03-17 19:52:49
智能手機(jī)圖紙誰(shuí)有呢能看清
2013-06-23 19:55:48
一、原理圖智能手機(jī)充電模塊硬件原理圖主要可以分為三個(gè)部分:電池連接器、充電IC以及電源管理芯片PMIC部分等。BAT_ID：不同電芯的電池區(qū)分管腳，一般就是外接的電阻不同，通過該管腳來區(qū)分加載
2021-09-14 07:07:00
怎樣把智能手機(jī)中的藍(lán)牙和GPS.sim通訊硬件和軟件移植到平板電腦里、望高手賜教、給個(gè)思路
2013-10-15 18:20:30
智能手機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)講解
2012-08-15 19:35:12
。 智能手機(jī)中應(yīng)用了很多的傳感器，每個(gè)傳感器的作用，都是為了提高或改善用戶的體驗(yàn)，讓手機(jī)更加智能化、更加人性化。
2013-09-30 16:03:05
95%，其中高通、三星、聯(lián)發(fā)科等廠商都業(yè)績(jī)不俗。其中高通無(wú)疑是最為風(fēng)光的芯片廠商。高通不但拿下全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)近半市場(chǎng)份額，憑借在3G領(lǐng)域積累的專利，還賺取了大量利潤(rùn)，并在資本市場(chǎng)上力壓英特爾成為
2013-01-01 09:30:48
很明顯，智能手機(jī)不僅融入了我們的日常商業(yè)活動(dòng)，而且融入了我們的日常生活。過去，智能手機(jī)被定義為采用專用操作系統(tǒng)(OS)的蜂窩電話。這意味著智能手機(jī)可以增加或安裝/刪除應(yīng)用軟件，雖然這種定義稍嫌簡(jiǎn)單了點(diǎn)。今天的智能手機(jī)已經(jīng)成為一個(gè)集通信、娛樂和計(jì)算功能于一身的小型設(shè)備。
2019-08-20 08:32:28
智能手機(jī)怎么修,求大蝦指點(diǎn)
2013-06-23 19:50:12
自八十年代末的灰色磚塊設(shè)計(jì)以來，智能手機(jī)已經(jīng)走過了漫長(zhǎng)的道路。今天，消費(fèi)者需要更薄，更小的手機(jī)，以滿足這一趨勢(shì);智能手機(jī)制造商通常不得不在其設(shè)計(jì)中減少天線容量。由于較小的天線通常不提供與較大的天線
2018-10-16 09:24:02
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-20 16:53 編輯
觀點(diǎn)：隨著智能手機(jī)出貨量的不斷攀升，直接刺激了元器件的供應(yīng)量。原先“山寨機(jī)之父”的聯(lián)發(fā)科，如今卻成了低端智能機(jī)芯片的主力
2012-08-20 16:51:55
，淡化消費(fèi)者對(duì)于其“山寨機(jī)”的尷尬印象。去年初，聯(lián)發(fā)科推出了第一款基于微軟操作系統(tǒng)的智能芯片方案，但因微軟系統(tǒng)目前在智能手機(jī)市場(chǎng)的認(rèn)知有限，未能一舉成名，隨后聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投安卓陣營(yíng)，于去年8月推出了第二款
2012-10-25 19:56:48
增一成，第4季又有新產(chǎn)品挹注，成長(zhǎng)動(dòng)能不虞匱乏，不僅將走出谷底，更是蓄勢(shì)待發(fā)?！ ≡诒姸嘈庐a(chǎn)品中，除了28納米新芯片之外，聯(lián)發(fā)科打破現(xiàn)有手機(jī)芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式，將觸控IC與手機(jī)芯片整合
2012-08-11 15:08:46
下一波新體驗(yàn)將源自支持智能手機(jī)中 AI 新使用情形的應(yīng)用，其中包括語(yǔ)言處理、人類活動(dòng)預(yù)測(cè)和增強(qiáng)型數(shù)據(jù)加密等。
2019-08-12 06:35:52
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:44 編輯
FPGA在智能手機(jī)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用，歡迎下載`
2012-12-27 12:26:04
此外, 如手機(jī)開發(fā)商將 API 提供給第三方 APP 開發(fā)商, 一系列新的APP將會(huì)出現(xiàn), 并只會(huì)出現(xiàn)在附有OCR 功能的智能手機(jī)。
2015-01-16 14:31:03
我有一個(gè)想法，一個(gè)pSouthPu外光設(shè)備連接到智能手機(jī)。智能手機(jī)需要知道外圍設(shè)備是可用的，并且一直工作。一些非常罕見的（每月一次）觸發(fā)事件發(fā)生在外圍設(shè)備上，它需要使MARMtPoice快速意識(shí)到
2019-09-20 11:26:47
` 本帖最后由 gongddz 于 2013-6-8 14:54 編輯
智能手機(jī)越獄和ROOT都是指手機(jī)操作人員獲得手機(jī)操作的最高權(quán)限，相當(dāng)于計(jì)算機(jī)中獲得計(jì)算機(jī)管理員資格的一種操作。越獄是針對(duì)
2013-06-08 14:48:10
Canalys測(cè)算，三星在中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)位居首位，2013年第一季度的份額達(dá)到20%。盡管如此，已經(jīng)有多家廠商的份額超過了蘋果公司。更多信息請(qǐng)關(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務(wù)平臺(tái)。 其中包括享有國(guó)際聲譽(yù)的華為
2013-07-27 16:17:55
‘智能’功能…哈哈哈所以趕緊買來一個(gè)試試。為了滿足好奇心，深扒了一下這款智能手機(jī)殼的信息。MOPIC是一家以韓國(guó)為基地，自主研發(fā)并推出裸眼3D顯示裝置的創(chuàng)新企業(yè)，致力于讓人們隨時(shí)隨地都能享受3D視覺盛宴
2018-01-05 09:56:54
當(dāng)你每天在用智能手機(jī)打電話、發(fā)短信、玩兒網(wǎng)絡(luò)游戲、轉(zhuǎn)微博等等一系列的溝通行為的時(shí)候，有沒有想到過，這一切的一切都是通過手機(jī)上的天線模塊來實(shí)現(xiàn)的。如果沒有天線，智能手機(jī)將變成一臺(tái)單機(jī)游戲機(jī)。
2019-08-13 06:03:40
對(duì)于在辦公室工作的人來說，在辦公室里充電智能手機(jī)是必要的，但大多數(shù)人都無(wú)法避免兩個(gè)錯(cuò)誤。他們將使用電腦的USB端口對(duì)智能手機(jī)充電，否則他們的數(shù)據(jù)線往往會(huì)掉到地面上，這樣可能會(huì)損壞數(shù)據(jù)線。 用電
2021-09-14 07:48:05
左右。 君正JZ4770芯片簡(jiǎn)介 針對(duì)低成本智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品，北京君正于2011年基于65納米工藝推出了JZ4770芯片。JZ4770芯片采用君正自主創(chuàng)新的XBurst CPU內(nèi)核，主頻1.0
2012-12-19 11:13:11
基于IMS的雙模智能手機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
2012-08-20 13:11:15
，明年一定會(huì)有Intel的合作伙伴推出基于Intel芯片的智能手機(jī)?！拔也桓彝嘎稄S商名字和具體的時(shí)間，但是我相信明年一定會(huì)上市。”楊敘表示，Intel芯片除了具備傳統(tǒng)的性能及應(yīng)用兼容優(yōu)勢(shì)外，“我們一直攻克
2011-11-24 14:42:49
每個(gè)系統(tǒng)要正常運(yùn)行都有賴于CPU 的性能, 系統(tǒng)軟件, 中間件一集各種系統(tǒng)策略等等, 智能手機(jī)也是一樣。這篇文章主要探討了給智能手機(jī)選擇合適的CPU, 以及在手機(jī)電源管理中的動(dòng)態(tài)電源管理(DPM) 和自適應(yīng)電壓調(diào)整(AVS) 技術(shù)。最后, 我還對(duì)手機(jī)軟件設(shè)計(jì)進(jìn)行一點(diǎn)優(yōu)化工作, 實(shí)現(xiàn)了軟件的節(jié)能設(shè)計(jì)。
2019-07-26 08:22:22
智能手機(jī)已成為終端廠商最關(guān)注的IT產(chǎn)品之一，如何以最有效率的方式推出各種不同新機(jī)型，滿足客戶營(yíng)銷及市場(chǎng)需求，已成為最重要的挑戰(zhàn)之一。本文以案例分析的方式，說明如何利用飛利浦近距無(wú)線通信技術(shù)（Near
2019-06-19 06:30:13
等。因此，在LTE 和2G/3G 移動(dòng)系統(tǒng)之間實(shí)現(xiàn)InterRAT Handover和互通是LTE 智能手機(jī)研發(fā)中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，且在Cell間移動(dòng)時(shí)的連接可靠性和穩(wěn)定性測(cè)試同時(shí)也是智能手機(jī)大量生產(chǎn)的重要部分。
2019-06-05 07:16:37
本文介紹一種利用智能手機(jī)耳機(jī)接口音頻傳輸，來實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)拓展監(jiān)測(cè)環(huán)境溫度、濕度的應(yīng)用設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方案，同時(shí)提出了可兼容2種不同耳機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)的解決方案，增強(qiáng)了智能手機(jī)拓展應(yīng)用價(jià)值。
2021-05-11 06:50:25
大家好。我有一個(gè)基于 ST25R3911B 的 NFC 標(biāo)簽閱讀器，我目前正在使用它來讀取“真正的”NFC-V 15693 標(biāo)簽。我想制作“虛擬”標(biāo)簽，可能是通過智能手機(jī)，并使它們可從 NFC
2022-12-28 12:58:31
智能手機(jī)中包含了很多耗能設(shè)備, 諸如MP3、MPEG- 4、Wi-Fi、數(shù)碼相機(jī)、3D 游戲等等。在手機(jī)電池容量還沒有實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍的前提下, 我們不得不考慮手機(jī)電源節(jié)能的問題。我主要通過了以下四個(gè)方面來闡述在基于Linux 平臺(tái)上的智能手機(jī)的解決方案。
2019-11-05 08:03:13
展訊計(jì)劃在2012年推出WCDMA智能手機(jī)芯片，并將主打TD+WCDMA雙模芯片。而在LTE產(chǎn)品規(guī)劃方面，他表示展訊將可能在不久之后推出基于28納米技術(shù)的TD-LTE芯片。擬推28nm TD-LTE
2011-10-27 11:50:07
：充電器的成本比同功率的充電器高20~30%。目前歐美和日本的手機(jī)制造商偏向使用高通的方案?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科的方案，其智能手機(jī)及充電器總成本控制在略增10%以內(nèi)，迎合中國(guó)及新興國(guó)家中、低階智能手機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)的需要
2018-11-21 16:39:12
現(xiàn)在的手機(jī)款式越來越多，功能也越來越先進(jìn)，尤其以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)通訊終端以其先進(jìn)的功能、時(shí)尚的外觀更是受到消費(fèi)者的青睞，在使用的過程中由于其強(qiáng)大的功能使得愛上網(wǎng)的朋友必須為自己的愛機(jī)配上移動(dòng)電源
2013-03-13 16:58:25
STM32單片機(jī)模擬智能手機(jī)
2016-09-26 10:19:48
求智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)資料。。。。。。。。
2013-08-30 13:37:56
淺談低成本智能手機(jī)的發(fā)展
2021-06-01 06:34:33
?！ ∥④汣EO史蒂夫·鮑爾默(Steve Ballmer)本周一在接受《華爾街日?qǐng)?bào)》采訪時(shí)，拒絕對(duì)微軟是否會(huì)推出自有品牌智能手機(jī)發(fā)表評(píng)論?！ □U爾默當(dāng)時(shí)表示：“今年的假日購(gòu)物季，我們非常高
2012-11-02 16:31:55
，環(huán)旭電子，戴樂格，德州儀器，應(yīng)美盛，賽普拉斯，意法半導(dǎo)體，ARM，MIPI等多個(gè)廠家和組織的資料，對(duì)智能手機(jī)的各個(gè)電路進(jìn)行了真實(shí)準(zhǔn)確和全面詳細(xì)的分析和研究，對(duì)智能手機(jī)中涉及到的每一個(gè)電路，每一個(gè)芯片
2018-02-02 10:03:12
作者：高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Jason Whetstone當(dāng)今最想要的智能手機(jī)特性對(duì)于許多用戶，相機(jī)性能已成為一臺(tái)智能手機(jī)最重要的方面。社交媒體和線上業(yè)務(wù)使每個(gè)人都成為攝影師或影片導(dǎo)演，輔以幾百萬(wàn)像素
2019-07-16 08:50:04
進(jìn)軍低端智能機(jī)市場(chǎng)，混戰(zhàn)高通。 月初英特爾推出了一款入門級(jí)智能手機(jī)芯片“SMARTi UE2p”，這款射頻SoC芯片方案在射頻電路(LM339)中整合了3G功率放大器，將面向低端智能手機(jī)(TL431
2012-08-07 17:14:52
的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，從而推出新一代的神機(jī)？然后即將開展的深圳消費(fèi)電子展（www.aidzz.com）是否又會(huì)出席讓人意想不到的手機(jī)中的戰(zhàn)斗機(jī)呢？這些都值得我們身處這個(gè)行業(yè)的大小魚蝦期待！第三，隨著智能手機(jī)和平
2012-01-06 17:46:05
智能手機(jī)系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)智能手機(jī)系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)基于嵌入式Linux的智能手機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
2021-04-25 07:00:01
想找找看有沒有關(guān)于智能手機(jī)的資料
2019-05-23 01:09:54
芯來科技助力道生物聯(lián)發(fā)布基于RISC-V內(nèi)核的TurMass?標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線終端SoC芯片—TK8610。該芯片產(chǎn)品采用芯來科技RISC-V N200系列處理器內(nèi)核。
2022-03-22 15:00:19
高端智能手機(jī)和PCB
2014-05-17 22:12:54
廠家供應(yīng)納米隔磁片 智能手機(jī)皮套屏蔽片\防休眠片智能休眠：各種中高端手機(jī)的普及化促使配備使用智能皮套的用戶越來越多。本人最近也入手了一個(gè)手機(jī)皮套，主要是為了防止碎屏（大屏手機(jī)的短處
2025-12-24 17:44:23
中芯國(guó)際將45納米工藝技術(shù)延伸至40納米以及55納米
上海2009年10月14日電 -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐約
2009-10-15 08:22:441035 中芯國(guó)際(SMIC)和Cadence 共同推出用于65納米的低功耗解決方案Reference Flow 4.0
完全集成的能效型流程令快速、輕松地設(shè)計(jì)低功耗尖端器件成為可能
2009-10-31 07:48:011606 新思科技與中芯國(guó)際合作推出 DesignWareUSB 2.0 nanoPHY-- 用于中芯65納米 LL 工藝技術(shù)，獲得 USB 標(biāo)志認(rèn)證-- 通過芯片驗(yàn)證的 DesignWare PHY IP 降低了風(fēng)險(xiǎn)，易于集成到系
2010-05-13 21:37:27502 新思科技與中芯國(guó)際合作推出用于中芯65納米低漏電工藝技術(shù)的、獲得USB標(biāo)志認(rèn)證的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY
通過芯片驗(yàn)證的DesignWare PHY IP
2010-05-20 17:39:09898 3月29日上午消息，中芯國(guó)際宣布公司與IBM于2012年3月28日簽訂一項(xiàng)協(xié)議，雙方將就行業(yè)兼容28納米技術(shù)的要素進(jìn)行合作。
2012-03-29 12:46:531003 5月10日消息，在出席“2012年聯(lián)芯科技大會(huì)”時(shí)，大唐電信集團(tuán)旗下TD終端芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，去年聯(lián)芯TD自研芯片已占主導(dǎo)，與聯(lián)發(fā)科（微博）合作的TD終端芯片銷量占比
2012-05-10 08:35:391048 聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示預(yù)測(cè)今年將是TD智能手機(jī)大爆發(fā)的意念，但TD功能手機(jī)仍將有很大市場(chǎng)。他還表示，參與大唐電信上市公司的重組對(duì)聯(lián)芯有利。
2012-05-10 09:01:101189 聯(lián)芯科技在其第四屆客戶大會(huì)上，發(fā)布雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810，發(fā)力多媒體智能手機(jī)市場(chǎng)
2012-05-11 10:07:231337 中芯國(guó)際集成電路制造公司將與北京相關(guān)機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資72億美元，在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)兩條40-28納米12英寸集成電路生產(chǎn)線。前天，中芯國(guó)際北京公司二期項(xiàng)目合作框架簽字儀
2012-05-17 08:36:421483 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機(jī)芯片，MT6577雙核芯片組主要針對(duì)1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場(chǎng),本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評(píng)測(cè)。
2012-08-20 16:14:1745013 聯(lián)芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)芯科技”)宣布其TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1713為摩托羅拉所采用。基于聯(lián)芯科技LC1713平臺(tái)，摩托羅拉推出X86架構(gòu)的Android智能手機(jī)，面向主流市場(chǎng)。
2012-11-22 14:55:501386 MT6572為世界首款采用28納米制程的入門級(jí)雙核智能手機(jī)SoC，支持豐富多媒體，實(shí)現(xiàn)性能與功耗的完美平衡，將全新定義全球入門級(jí)手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)
2013-05-02 16:38:371294 21 日傳出聘請(qǐng)前臺(tái)積電高層蔣尚義但任獨(dú)立董事的中國(guó)大陸最大晶圓代工業(yè)者中芯國(guó)際 （SMIC），因?yàn)樵?2016 年之內(nèi)，先后宣布 14 納米制程將在 2018 年投產(chǎn)，以及 2016 年投資
2016-12-27 19:40:11771 (廈門)，聯(lián)芯28 納米預(yù)計(jì)第二季導(dǎo)入量產(chǎn)，將搶攻中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)。 聯(lián)芯甫于去年底投產(chǎn)，目前以40 納米制程技術(shù)為主，月產(chǎn)能約1.1 萬(wàn)片規(guī)模。 聯(lián)電近日公告，獲準(zhǔn)技術(shù)授權(quán)28 納米技術(shù)予中國(guó)子公司聯(lián)芯，技術(shù)授權(quán)金額2 億美元。聯(lián)電表示，聯(lián)芯
2017-03-25 01:03:49749 中芯國(guó)際是全球芯片代工行業(yè)中的四大廠商之一。然而，目前，中芯國(guó)際投入量產(chǎn)的最先進(jìn)的制程工藝是28納米PolySiON工藝。并且，中芯國(guó)際仍需對(duì)高端的28納米HKMG工藝?yán)^續(xù)深入探究。 中芯國(guó)際是全球
2017-04-26 10:05:111269 
據(jù)報(bào)道，近日聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司(下稱“聯(lián)芯”)順利導(dǎo)入28納米制程并量產(chǎn)。聯(lián)芯是由廈門市政府、聯(lián)電以及福建省電子信息集團(tuán)三方合資新建的12寸晶圓代工廠，其28納米制程技術(shù)就來源于聯(lián)電。
2017-05-23 11:50:432226 
在28納米制程上，中芯也提出三階段的規(guī)劃藍(lán)圖。趙海軍指出，第一階段的polySion制程已經(jīng)量產(chǎn)，第二階段是第一代的HKMG制程（中芯稱為HKC制程）已經(jīng)在今年第2季開始產(chǎn)出，目標(biāo)是28納米突破10%營(yíng)收，而第三階段是第二代的HKC制程，預(yù)計(jì)在2018年底量產(chǎn)。
2017-11-17 14:10:432105 中國(guó)大陸晶圓代工龍頭中芯國(guó)際近日宣布，正式任命趙海軍、梁孟松為中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重量級(jí)人物、原臺(tái)積電高管梁孟松的加盟，預(yù)計(jì)將使中芯國(guó)際沖刺28納米高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）工藝和14納米先進(jìn)工藝的進(jìn)程進(jìn)一步加速。
2017-11-24 12:44:052240 中芯國(guó)際14納米將正式啟動(dòng)大展拳腳。30日晚間，中芯國(guó)際宣布，由中芯控股、國(guó)家“大基金”、上海集成電路基金共同注資“中芯南方”。注資后，中芯南方注冊(cè)資本增至35億美元，同時(shí)中芯南方未來也將肩負(fù)配合中芯14納米及以下先進(jìn)制程研發(fā)和量產(chǎn)計(jì)劃，打造月產(chǎn)能3.5萬(wàn)片12吋晶圓廠。
2018-02-01 10:58:308305 位于廈門火炬高新區(qū)的聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司日前傳來喜訊，已于今年2月成功試產(chǎn)采用28納米High-K/Metal Gate 工藝制程的客戶產(chǎn)品，試產(chǎn)良率高達(dá) 98%。這是該公司28納米
2018-03-31 15:28:5013036 8月9日，中芯國(guó)際發(fā)布其2018年第二季度報(bào)。公告顯示，中芯國(guó)際第二季度不僅營(yíng)收、凈利雙增長(zhǎng)，14納米制程更是獲得重大進(jìn)展！
2018-08-10 14:20:003005 
中芯國(guó)際仍在努力提升自己的28納米工藝技術(shù)，曾在三星電子公司和臺(tái)積電擔(dān)任高管的梁孟松，去年擔(dān)任中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官，他的加入將有助于中芯國(guó)際開發(fā)自己的14納米工藝技術(shù)。三星電子公司和臺(tái)積電目前正競(jìng)相生產(chǎn)7納米工藝技術(shù)芯片。
2018-05-18 08:58:135079 關(guān)鍵詞：Cortex-A53 , 64位 , 聯(lián)發(fā)科 整合CDMA2000技術(shù)、支持全球全模WorldMode規(guī)格 滿足全球中高端智能手機(jī)市場(chǎng)的需求 聯(lián)發(fā)科技推出旗下首款64位八核全網(wǎng)通智能手機(jī)單
2018-08-20 22:43:01874 Qualcomm 近日宣布，公司即將推出的旗艦移動(dòng)平臺(tái)將是采用7 納米制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）?？膳cQualcomm?驍龍? X50 5G 調(diào)制解調(diào)器搭配，該 7 納米 SoC 預(yù)計(jì)將成為面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的、首款支持 5G 功能的移動(dòng)平臺(tái)。
2018-08-26 10:21:313955 關(guān)鍵詞：手機(jī)SoC , MT6572 , 智能手機(jī) MT6572為世界首款采用28納米制程的入門級(jí)雙核智能手機(jī)SoC ，支持豐富多媒體，實(shí)現(xiàn)性能與功耗的完美平衡，將全新定義全球入門級(jí)手機(jī)標(biāo)準(zhǔn) 聯(lián)發(fā)
2018-11-01 07:26:01548 關(guān)鍵詞：智能手機(jī) , 手機(jī)芯片 , 聯(lián)芯 聯(lián)芯科技有限公司推出四核智能終端SOC芯片LC1813，面向千元智能終端市場(chǎng)。搭載該芯片的智能手機(jī)具備極為出色的性能表現(xiàn)，包括采用四核ARM Cortex
2018-11-05 17:30:01849 方案，集成度、性能大幅度提高，將幫助TD手機(jī)實(shí)現(xiàn)更小、更薄、低功耗和高性價(jià)比。 盡管智能手機(jī)是產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的焦點(diǎn)所在，但功能手機(jī)依然占了大多的銷量。手機(jī)用戶群中有60%的人在使用功能手機(jī)，功能手機(jī)市場(chǎng)仍然有著巨大的潛力。 聯(lián)芯科技此次推出的TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1712，正是針對(duì)各類功
2018-12-17 18:13:01560 研發(fā)。不過，技術(shù)水平與業(yè)界至少差了兩代以上，已量產(chǎn)的最先進(jìn)制程還是在 28 納米制程上。對(duì)此，參與投資中芯國(guó)際的上海市政府日前在工作報(bào)告中表示，中芯國(guó)際的 14 納米制程將于 2019 年量產(chǎn)。
2019-01-29 15:27:028130 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。
2020-12-25 09:49:152186 1月18日，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科獲得包括OPPO、vivo和榮耀在內(nèi)的中國(guó)智能手機(jī)制造商5納米芯片訂單，這款芯片傳為天璣2000，預(yù)計(jì)將在今年第四季度逐步量產(chǎn)出貨。供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺(tái)積電預(yù)定每月至少2萬(wàn)片的5納米制程產(chǎn)能，用來打造天璣2000，且產(chǎn)品單價(jià)仍是過去4G世代的數(shù)倍。
2021-01-18 14:03:193005 中國(guó)智能手機(jī)SoC格局呈現(xiàn)出“兩超一強(qiáng)”的局面，聯(lián)發(fā)科與高通成為智能手機(jī)SoC的兩大巨頭，而蘋果A系列芯片在品牌和產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)下席卷高端市場(chǎng)。
2022-04-01 10:20:473001 中芯國(guó)際在28 nm制程芯片市場(chǎng)上的良品率一直處于領(lǐng)先地位。 此外，臺(tái)積電還擁有較高的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，要想在國(guó)內(nèi)成熟的制程晶片市場(chǎng)取得一席之地，絕非想象中的輕松。最初中芯國(guó)際收購(gòu) ASML公司 EUV光刻機(jī)，想要進(jìn)軍高端制程晶片，但最后因?yàn)槊绹?guó)的阻撓，不得不將重心放在28 nm制程的制程芯片上。
2022-10-10 10:16:1211535 中芯國(guó)際是中國(guó)大陸最大的半導(dǎo)體制造企業(yè)之一，主要業(yè)務(wù)是為其他半導(dǎo)體公司生產(chǎn)晶片。暫時(shí)中斷28納米芯片的生產(chǎn)擴(kuò)大，將致力于提高12納米節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)能力。smic的決定是出于經(jīng)濟(jì)上的原因。
2023-06-01 10:50:212239 近日，芯原股份與低功耗AIoT芯片設(shè)計(jì)廠商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技）達(dá)成合作。炬芯科技在其高集成度的雙模藍(lán)牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中，成功采用了芯原提供的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。
2024-05-16 14:58:423423 隨著科技的飛速發(fā)展，智能手機(jī)已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ?b class="flag-6" style="color: red">中不可或缺的一部分。而在這個(gè)小巧的設(shè)備中，有一個(gè)核心組件——系統(tǒng)級(jí)芯片（System on Chip，簡(jiǎn)稱SOC），它對(duì)智能手機(jī)的性能和功能起著
2024-10-31 14:42:384802
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