一、引言

　　對大容量的高速低功耗嵌入式存儲器的需求不斷增加。通常有兩種存儲器，一個是嵌入式的靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM），另一個是嵌入式動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）。SRAM有著很高的運(yùn)行速度，但是SRAM的存儲單元是由六個晶體管組成的，在大規(guī)模集成電路中SRAM存儲陣列將會占據(jù)很大的面積。此外SRAM存儲單元中晶體管需要相互匹配，這樣就會導(dǎo)致SRAM很難按比例縮小。由一個晶體管和一個電容組（1T-1C）成的嵌入式DRAM，不僅具有較快的運(yùn)行的速度還具有更小的單元面積。然而DRAM需要復(fù)雜的堆疊電容器或深溝電容器才能在較小的單元中獲得足夠的存儲電容。表一給出了1T-DRAM與其他存儲器的特點(diǎn)對比［1］。

　　基于這種情況，無電容的1T-DRAM被推出，1T-DRAM不需要復(fù)雜的存儲電容器，可以與邏輯器件有著良好的工藝兼容性。由于這獨(dú)特的優(yōu)勢，近年來，無電容1T-DRAM作為下一代的DRAM引起了極大的關(guān)注。1T-DRAM使用體硅來積累硅薄膜中的多余的空穴載流子，1T-DRAM的存儲單元可以根據(jù)過剩載流子產(chǎn)生的機(jī)制分為不同的組，這些額外的載流子主要通過四種機(jī)制來實(shí)現(xiàn)：1）碰撞電離；2）雙極型結(jié)型場效應(yīng)晶體管；3）帶間隧穿（BTBT）和4）柵極隧穿電流。

　　表一 1T-DRAM vs. 其他存儲器技術(shù)

　　本文將對這四種機(jī)制的1T-DRAM進(jìn)行分析，比較這四只機(jī)制的1T-DRAM之間的機(jī)理，通過對機(jī)理的分析得到不同機(jī)制的1T-DRAM的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。

　　二、碰撞電離機(jī)制的1T-DRAM

　　碰撞電離機(jī)制的1T-DRAM是最早被提出的1T-DRAM，隨著特征尺寸F的不斷縮小，DRAM和嵌入式DRAM的制造面臨著減小存儲單元面積的挑戰(zhàn)，21世紀(jì)初DRAM芯片的單元采用的是1T/1C的結(jié)構(gòu)，但是特征尺寸面積為8F2，減小單元尺寸的主要問題在于需要提供恒定電容值的電容，而電容的面積很難減?。?］。隨著SOI技術(shù)成為主流的技術(shù)，SOI基底上制作1T/1C的DRAM是普遍采用的方法，但是在部分耗盡（PD） SOI MOSFET 中，器件工作過程中體充電是一個主要的問題，并努力的來抑制體充電效應(yīng)［3］。在這種情況下S. Okhonin首次提出了在SOI上制作1T-DRAM，它利用了體充電的效應(yīng)，利用PDN或P-MOSFET的體中的正電荷或者負(fù)電荷來存儲“1”或“0”二進(jìn)制狀態(tài)，當(dāng)體中多數(shù)載流子的增加導(dǎo)致電位和漏極電流的增加此時表示“ON”狀態(tài)（ bit“1”），而當(dāng)多數(shù)電荷從體內(nèi)移除導(dǎo)致電流降低表示“OFF”狀態(tài)（ bit “0”）。存儲單元的面積也實(shí)現(xiàn)了4F2的特征尺寸面積而且不需要額外制作電容的復(fù)雜步驟［2］。

　　S. Okhonin提出的1T-DRAM采用的是0.25 μm 和0.13 μm PD SOI CMOS 技術(shù)，這個1T-DRAM的存儲單元比當(dāng)時1T/1C存儲單元的面積至少小兩倍。圖一是該1T-DRAM的版圖和存儲單元的截面圖，該1T-DRAM在25nm的器件中寫入“1”和“0”都只需要3ns，在Vd低壓狀態(tài)（通常為0.2V到0.3V）下讀取數(shù)據(jù)不改變存儲單元的存儲狀態(tài)，允許在低功耗操作的完整刷新間隔期間進(jìn)行非破壞性讀出模式，在1T/1C DRAM 中則是不被允許的，并且在1010次寫入“1”和“0”的情況下存儲的信息沒有衰減［4］。

　　圖一、4F2 1T-DRAM （a）版圖 （b）存儲單元截面圖

　　三、雙極型結(jié)型場效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)的1T-DRAM［5］

　　圖二、（a）碰撞電離機(jī)制的1T-DRAM存儲單元 （b）狀態(tài)“1”和“0”的Ig-Vg曲線

　　電離機(jī)制的1T-DRAM利用了晶體管的浮體充當(dāng)存儲節(jié)點(diǎn)（圖二a），利用通道中的碰撞電離產(chǎn)生多數(shù)載流子，浮體電荷可以引起晶體管的閾值電壓的偏離從而導(dǎo)致晶體管電流的改變（圖二b）。利用MOS器件中寄生的Bipolar晶體管來存儲數(shù)據(jù)的存儲單元如圖三（a）所示，在N溝道的MOS器件中N+源，P型襯底和N+分別構(gòu)成了NPN型Bipolar的發(fā)射極、基極和集電極。在碰撞電離機(jī)制中的1T-DRAM存儲單元中的浮體中產(chǎn)生過剩的多數(shù)載流子來寫“1”，在Bipolar結(jié)構(gòu)的1T-DRAM由Bipolar來產(chǎn)生多數(shù)載流子來寫“1”。利用雙極中的電流來讀取數(shù)據(jù)，Bipolar為“ON”狀態(tài)時代表存儲的數(shù)據(jù)為“1”（ 圖三（b） ），為“OFF”狀態(tài)時為數(shù)據(jù)“0” （ 圖三（c） ），通常寫“1”和讀“1”的電流會很大而寫“0”和讀“0”的電流會很小。與碰撞電離機(jī)制相比Bipolar結(jié)構(gòu)的1T-DRAM的數(shù)據(jù)保留時間更長，單元余量即“1”和“0”之間的差異會更大，更高的余量提供更快的數(shù)據(jù)讀取時間和更好的設(shè)備可擴(kuò)展性（圖四），并且Bipolar結(jié)構(gòu)比碰撞電離的1T-DRAM存儲單元中存儲電荷對雙極的電流有著更好的控制能力，并且不需要任何的背柵偏置，并且對陣列的訪問數(shù)據(jù)時間可以減小到2ns。

　　圖四、（a）同一晶體管上測量Gen1（碰撞電離 1T-DRAM）和（Bipolar 1T-DRAM）的保留和編程窗口 （b）Bipolar 1T-DRAM的編程窗口。

　　四、BTBT機(jī)制的1T-DRAM

　　碰撞電離機(jī)制的1T-DRAM當(dāng)要提高寫入的速度時，需要增加碰撞電流，增加碰撞電流會降低存儲器件的可靠性，因?yàn)闊彷d流子會注入到柵介質(zhì)中，利用GIDL電流進(jìn)行寫操作的1T-DRAM具有低功耗和高速操作的特性并有著更高的可靠性［6］。GIDL電流來自于帶間隧穿，在正柵極偏壓下和負(fù)漏偏壓下均會產(chǎn)生GIDL電流，BTBT機(jī)制的1T-DRAM的寫“1”操作如圖五所示［6，7］。在E. Yoshida提出的BTBT機(jī)制的1T-DRAM寫“1”最快僅需要1ns，在內(nèi)存的操作中可以比碰撞電離機(jī)制的1T-DRAM可以低四個數(shù)量級的功耗［6］。

　　圖五、（a）橫截面示意圖 （b）能帶圖 （c）GIDL電流曲線。GIDL 電流是由柵漏重疊區(qū)域中的帶間隧穿引起的

　　五、柵極隧穿電流機(jī)制的1T-DRAM

　　Guegan， G.提出了直接?xùn)艠O隧穿電流機(jī)制的1T-DRAM，存儲單元的原理圖如圖六所示。

　　圖六、柵極隧穿電流機(jī)制1T-DRAM原理圖

　　圖中可以看出柵極被分為N+和P+多晶硅柵，襯底也被分為兩部分左邊是一部分N+高摻雜的體接觸，右邊是N型襯底，柵和襯底之間是一個薄的氧化硅薄膜［8］。隧穿電流的機(jī)理圖如圖七所示，EVB和HVB分別代表的是來自N+多晶硅柵到硅襯底的電子隧穿電流和硅襯底價帶到P+多晶硅柵的空穴隧穿電流［8］。來自N+多晶硅柵的ECB電流是起主要作用的電流機(jī)制，N+多晶硅柵的勢壘高度只有3.1eV，電子密度較高，因?yàn)檫@個原因存儲單元采用了pMOSFET而不是傳統(tǒng)的nMOSFET。

　　圖七、強(qiáng)反型情況下主要的隧穿電流

　　通過對體的中性區(qū)進(jìn)行電荷的注入和清除，1T-DRAM起到了保存“1”和“0”的二進(jìn)制狀態(tài)。寫“1”和寫“0”的原理如圖八所示，寫“1”時ECB電流注入到體中，寫“0”時通過正向偏置pn結(jié)和ECB隧穿電流同時清除體中的電子。柵極隧穿電流機(jī)制的1T-DRAM不需要大的偏置電壓，并且寫“1”時的功耗比碰撞電離機(jī)制和BTBT機(jī)制的1T-DRAM要分別小6到2個數(shù)量級［8，9］。

　　圖八、（a）寫“1”原理圖 （b）寫“0”原理圖

　　六、總結(jié)

　　傳統(tǒng)主流的DRAM存儲單元為1T/1C結(jié)構(gòu)，相對于SRAM的六管存儲單元已經(jīng)非常小了，僅有6F2的特征尺寸面積，但是隨著人們對存儲容量的需求不斷增加，人們不得不尋找更小的存儲單元，由于1T/1C的結(jié)構(gòu)中電容需要有一定的容量電容不能隨著晶體管的尺寸縮小而縮小，因此1T-DRAM被提出來增加存儲容量，1T-DRAM僅有4F2的特征尺寸并且讀寫速度以及“1”和“0”的余量并沒有明顯的下降。1T-DRAM主要采用的機(jī)理有四種分別是離子碰撞、Bipolar結(jié)構(gòu)、BTBT機(jī)制和柵極隧穿電流機(jī)制，通過這四種機(jī)制向體浮體中注入電子，再通過檢測漏極電流來判斷存儲的是“1”還是“0”。碰撞電離機(jī)制的1T-DRAM最先被提出，它讀寫速度和單元余量符合要求，在經(jīng)過1010次讀寫后讀寫能力也沒有下降，滿足DRAM存儲器的基本要求。Bipolar結(jié)構(gòu)的1T-DRAM相對于碰撞電離機(jī)制的1T-DRAM的數(shù)據(jù)保留時間更長、單元余量更大、更快的數(shù)據(jù)讀取時間、更好的數(shù)據(jù)擴(kuò)展能力并且不需要背柵控制并且電荷對電流的控制能力更強(qiáng)。碰撞電離機(jī)制的1T-DRAM當(dāng)要提高寫入的速度時，需要增加碰撞電流，增加碰撞電流會降低存儲器件的可靠性，因?yàn)闊彷d流子會注入到柵介質(zhì)中，利用GIDL電流進(jìn)行寫操作的1T-DRAM具有低功耗和高速操作的特性并有著更高的可靠性。柵極隧穿電流機(jī)制的1T-DRAM不需要大的偏置電壓，并且寫“1”時的功耗比碰撞電離機(jī)制和BTBT機(jī)制的1T-DRAM要分別小6到2個數(shù)量級。

　　七、參考文獻(xiàn)：

　?。?］ Fazan， Okhonin， Nagoga， et al. Capacitor-less 1-transistor DRAM［C］。 2002 IEEE International SOI Conference， 2002： 10-13.

　　［2］ Okhonin S， Nagoga M， Sallese J M， et al. A SOI capacitor-less 1T-DRAM concept［C］。 2001 IEEE International SOI Conference. Proceedings （Cat. No.01CH37207）， 2001： 153-154.

　?。?］ Yoshimi M， Terauchi M， Nishiyama A， et al. Suppression of the floating-body effect in SOI MOSFET‘s by the bandgap engineering method using a Si/sub 1-x/Ge/sub x/source structure［J］。 IEEE Transactions on Electron Devices， 1997， 44（3）： 423-430.

　?。?］ Okhonin S， Nagoga M， Sallese J M， et al. A capacitor-less 1T-DRAM cell［J］。 IEEE Electron Device Letters， 2002， 23（2）： 85-87.

　?。?］ Okhonin S， Nagoga M， Carman E， et al. New Generation of Z-RAM［C］。 2007 IEEE International Electron Devices Meeting， 2007： 925-928.

　?。?］ Yoshida E， Tanaka T. A design of a capacitorless 1T-DRAM cell using gate-induced drain leakage （GIDL） current for low-power and high-speed embedded memory［C］。 IEEE International Electron Devices Meeting 2003， 2003： 37.6.1-37.6.4.

　　［7］ Tanaka T， Yoshida E， Miyashita T. Scalability study on a capacitorless 1T-DRAM： From single-gate PD-SOI to double-gate FinDRAM［C］。 IEDM Technical Digest. IEEE International Electron Devices Meeting， 2004.， 2004： 919-922.

　　［8］ Guegan G， Touret P， Molas G， el al. A novel capacitor-less 1T-DRAM on partially depleted SOI pMOSFET based on direct-tunneling current in the partial n+ poly gate［J］。 Solid State Devices and Materials （SSDM）， 2010.

　?。?］ Bawedin M， Cristoloveanu S， Hubert A， et al.： Floating-Body SOI Memory： The Scaling Tournament， Nazarov A， Colinge J P， Balestra F， Raskin J-P， Gamiz F， Lysenko V S， editor， Semiconductor-On-Insulator Materials for Nanoelectronics Applications， Berlin， Heidelberg： Springer Berlin Heidelberg， 2011： 393-421.