日本TDK和阿爾卑斯電氣等電子零部件廠商計(jì)劃2014年陸續(xù)啟動(dòng)面向“可穿戴式終端”的零部件量產(chǎn)。TDK將從2014年1月開始生產(chǎn)比之前產(chǎn)品更小的無線通信零部件。阿爾卑斯電氣計(jì)劃明年上半年引入可彎曲觸摸屏的生產(chǎn)設(shè)備并啟動(dòng)量產(chǎn)。隨著智能手機(jī)生產(chǎn)的通用化，其所使用的零部件價(jià)格逐步下降，電子零部件廠商希望通過供應(yīng)超小型零部件來確保附加價(jià)值，同時(shí)在應(yīng)對“后智能手機(jī)時(shí)代”上先行一步。

　　據(jù)英國Juniper Research公司的統(tǒng)計(jì)，2018年可穿戴式終端的全球市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)190億美元（約合1萬9500億日元）。雖然與市場規(guī)模達(dá)到幾十萬億日元的智能手機(jī)相比仍顯得很小，但長0.25毫米、寬0.125毫米的電容器等，僅為智能手機(jī)超小型零部件一半大小的高附加值產(chǎn)品變得越來越重要，其價(jià)格也有望維持在高位。

　　在影響零部件供應(yīng)鏈走向的智能手機(jī)方面，華為和中興等中國廠商正在崛起。隨著今后零部件的通用化進(jìn)程，很可能對零部件廠商的收益構(gòu)成擠壓。因此，作為智能手機(jī)的下一個(gè)主要盈利點(diǎn)，各電子零部件廠商已開始加緊開發(fā)面向車載、醫(yī)療器械和可穿戴式終端的零部件。

　　TDK將從2014年1月開始量產(chǎn)面向可穿戴式終端的無線通信復(fù)合部件（模塊），每月將生產(chǎn)幾十萬個(gè)。在與智能手機(jī)無線連接的小型模塊方面，該公司通過將集成電路嵌入到基板內(nèi)實(shí)現(xiàn)了小型化。TDK社長上斧健宏滿懷期待地表示“在小型零部件方面可以發(fā)揮我們的優(yōu)勢”。

　　阿爾卑斯電氣將從2015年度開始量產(chǎn)面向可穿戴式終端顯示器的新一代觸摸屏。計(jì)劃2014年上半年在位于日本福島縣磐城市的平工廠引進(jìn)專用生產(chǎn)設(shè)備，最初每月生產(chǎn)幾萬個(gè)，之后逐漸擴(kuò)大產(chǎn)能。該公司的目標(biāo)是，爭取2015年度面向智能手機(jī)和可穿戴式終端的零部件業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)1000億日元的銷售額。

　　可以用于“可穿戴式終端”的日本大真空公司開發(fā)的晶體振蕩器

　　在用于手表的晶體振蕩器方面，日本水晶設(shè)備廠商大真空公司開發(fā)出了比過去產(chǎn)品薄40%的超小型產(chǎn)品，并將從2014年2月開始量產(chǎn)。最近該公司向位于鳥取市的主力工廠投資約10億日元引進(jìn)加工設(shè)備。計(jì)劃最初每月生產(chǎn)200萬個(gè)，之后將根據(jù)訂單情況實(shí)施增產(chǎn)。在面向智能手機(jī)的零部件方面具備很強(qiáng)競爭力的村田制作所除了超微細(xì)的積層陶瓷電容器外，還開始生產(chǎn)超小型晶體振蕩器。

　　在可穿戴式終端方面，韓國三星電子9月份發(fā)售了手表型終端 “Galaxy gear”，其晶體振蕩器和電源IC采用了日本廠商的產(chǎn)品。索尼2011年率先投放了可穿戴式終端，并于今年10月發(fā)售了“智能手表（SW2）”。智能手機(jī)所使用的無源部件被轉(zhuǎn)用于可穿戴式終端，而日本廠商的產(chǎn)品也受到青睞。

　　高盛證券的分析師高山大樹指出“（在超小型部件方面）日本零部件廠商可以依靠自身所擅長的技術(shù)，因此將對提高盈利產(chǎn)生積極效果”。今后，隨著超小型且高功能的光學(xué)部件以及感應(yīng)裝置等的需求不斷增加，日本電子零部件廠商的商機(jī)也有望擴(kuò)大。