很久以前，在Andy Grove主導(dǎo)Intel的時(shí)代，Intel的DRAM業(yè)務(wù)因日本DRAM（如NEC，之后成為Elpida）的大舉進(jìn)攻而虧損，最后被迫關(guān)閉該業(yè)務(wù)，全心轉(zhuǎn)型、聚焦發(fā)展CPU。

　　但 DRAM與PC息息相關(guān)，如果DRAM過(guò)慢，CPU快也沒(méi)用，整體PC效能還是慢，若DRAM漲價(jià)，PC廠也讓新出廠的PC少配置一點(diǎn)DRAM，DRAM 少的結(jié)果，為了讓PC整體效能批配，也會(huì)減少購(gòu)買較高效能的CPU，Intel的收益也會(huì)減少。所以，Intel曾入股Micron，期望有些DRAM產(chǎn)供上的調(diào)控影響，以確保高階CPU的銷售。

　　雖然關(guān)閉自身DRAM業(yè)務(wù)，但I(xiàn)ntel對(duì)RAM的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)走向仍具高影響性，為了讓RAM 快，Intel運(yùn)用其PC晶片組高市占率，使PC從FPM RAM升級(jí)成EDO RAM，進(jìn)一步升級(jí)成繪圖工作站用的SDRAM（成為主流大宗，隨后成為DDR/DDR2/DDR3/DDR4等），但之后引領(lǐng)進(jìn)入RDRAM失敗，更之后引進(jìn)FB-DIMM也失敗，Intel失去對(duì)RAM的影響力。

　　過(guò)去Intel能引領(lǐng)RAM走向，在于多數(shù)生產(chǎn)出的RAM都用于 PC，Intel對(duì)PC具有掌控權(quán)，但后期的RAM越來(lái)越多用于繪圖卡、行動(dòng)裝置，衍生出GDDR SDRAM、Mobile DRAM，加上JEDEC組織逐漸健全壯大，單一業(yè)者已難影響RAM走向，需要JEDEC成員的共識(shí)。

　　Intel仍在PC、伺服器領(lǐng)域有高市占率，在FB-DIMM失敗后，近年來(lái)轉(zhuǎn)擁抱Micron提出的HMC（Hybrid Memory Cube），目前在高效能運(yùn)算上似有初步成效，若可行將逐步推展至一般伺服器。

　　RAM的價(jià)格、效能會(huì)影響PC整體效能，但硬碟也會(huì)，Intel無(wú)法影響硬碟供應(yīng)鏈，但也看出隨時(shí)帶演變，用NAND Flash取代硬碟的趨勢(shì)日增，因而投入SSD業(yè)務(wù)。

　　NAND Flash屬非揮發(fā)性記憶體，斷電后資料仍能記憶，過(guò)去Intel發(fā)明過(guò)EPROM，且曾是Intel的搖錢樹(shù)業(yè)務(wù)，但隨著EEPROM、Flash的出現(xiàn)EPROM已絕跡，而NAND Flash為產(chǎn)業(yè)主流趨勢(shì)確立后，于2008年把自家的NOR Flash業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)手給Numonyx，事實(shí)上在更早的2006年，Intel就與Micron合作，合資成立IM Flash以進(jìn)入NAND Flash市場(chǎng)，在當(dāng)時(shí)已屬晚進(jìn)入，NAND Flash的主導(dǎo)業(yè)者為Toshiba、Samsung、SanDisk等。

　　Intel也曾在2005年提出Rubson技術(shù)、2006年提出ONFI介面，試圖左右NAND Flash的發(fā)展，或至少左右在PC上運(yùn)用NAND Flash的方式，但都不如預(yù)期，Intel自身也發(fā)展相變記憶體（Phase-Change Memory， PCM），期望PCM取代硬碟、NAND Flash，有助提升整體PC效能，但PCM一直無(wú)法商業(yè)化。

　　到了2015年7月，Intel與Micron共同發(fā)表3D XPoint記憶體，宣稱是自1989年NAND Flash提出以來(lái)，再一次的非揮發(fā)性記憶體的技術(shù)變革，目標(biāo)依然在超越現(xiàn)有Toshiba、Samsung主導(dǎo)的NAND Flash。

　　對(duì)于3D XPoint，目前看法相當(dāng)分歧，多數(shù)人認(rèn)為它最終會(huì)跟PCM一樣無(wú)法商業(yè)化，也有人認(rèn)為這真的是過(guò)往未曾有過(guò)的新架構(gòu)，也有人說(shuō)它只是舊瓶裝新酒，是另一種作法的ReRAM（可變電阻式記憶體）等。

　　Intel 仍試圖進(jìn)入或左右RAM、ROM，但動(dòng)機(jī)不再是同步拉升PC效能以確保高階CPU銷售，Intel位居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一位，過(guò)去的第二位曾有 Motorola、NEC等，但盤據(jù)第二位最久的勁敵為Samsung，Samsung多年前即想進(jìn)入處理器市場(chǎng)，2002年曾代工生產(chǎn)Alpha晶片，可惜Alpha電腦系統(tǒng)式微，Samsung是從iPhone處理器代工開(kāi)始站穩(wěn)腳步（更之前是以大優(yōu)惠方式供應(yīng)NAND Flash而打入Apple供應(yīng)鏈），所以Intel對(duì)RAM、ROM技術(shù)與業(yè)務(wù)的看法，也帶有競(jìng)爭(zhēng)回?fù)粢馕丁?/p>

　　除了與Samsung競(jìng)爭(zhēng)外，Intel另一個(gè)必須掌握RAM、ROM的理由，在于PC逐漸式微，Intel與過(guò)往被Intel擊敗的CPU廠商一樣（VIA/IDT /Cyrix、AMD等），試圖讓CPU在嵌入式市場(chǎng)有所發(fā)展，以維持銷售，甚至以新興的穿戴式、物聯(lián)網(wǎng)概念為名來(lái)轉(zhuǎn)向。

　　另外，Intel也想發(fā)展晶圓代工，與臺(tái)積電爭(zhēng)搶生意，也在進(jìn)入嵌入式市場(chǎng)后發(fā)現(xiàn)FPGA應(yīng)用越來(lái)越重要，想進(jìn)入FPGA領(lǐng)域（另一則是FPGA在臺(tái)積電的產(chǎn)能占比中越來(lái)越高），因而為Altera代工生產(chǎn)FPGA，更之后購(gòu)并Altera（2015年6月），然此已屬另一話題。