無(wú)論是好是壞，DRAM和閃存對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的命運(yùn)有著相當(dāng)大的影響。雖然內(nèi)存在2017年和2018年提振了芯片銷(xiāo)售，但在2019年可能會(huì)產(chǎn)生負(fù)面影響。

市場(chǎng)研究公司IHS Markit預(yù)計(jì)，內(nèi)存市場(chǎng)今年將下降24%，即386億美元，而IHS Markit預(yù)計(jì)將下降22%。半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights稱，這可能拖累半導(dǎo)體市場(chǎng)整體下滑9%。剔除內(nèi)存因素，2019年集成電路市場(chǎng)總體增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將持平。

IHS稱，近期對(duì)市場(chǎng)狀況的擔(dān)憂，加上平均售價(jià)的大幅下滑，將導(dǎo)致DRAM市場(chǎng)在2019年僅達(dá)到770億美元。價(jià)格下跌和需求疲軟可能會(huì)持續(xù)到第三季度。

IC Insights表示，DRAM和NAND閃存市場(chǎng)周期繼續(xù)受到資本支出和產(chǎn)能波動(dòng)的驅(qū)動(dòng)。DRAM的極端易失性幾乎沒(méi)有改變。

DRAM市場(chǎng)規(guī)模為994億美元，是半導(dǎo)體行業(yè)迄今為止規(guī)模最大的單一產(chǎn)品類(lèi)別，超過(guò)了規(guī)模為400億美元的第二大市場(chǎng)NAND flash(594億美元)。自2013年以來(lái)，內(nèi)存市場(chǎng)對(duì)全球集成電路市場(chǎng)年度總增長(zhǎng)產(chǎn)生了積極影響，但只出現(xiàn)過(guò)一次逆風(fēng)。

例如，IHS報(bào)告稱，2017年內(nèi)存市場(chǎng)激增64%，推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)總體增長(zhǎng)14%。盡管第四季度增速放緩，但2018年內(nèi)存市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)26%，為全球集成電路市場(chǎng)全年增長(zhǎng)帶來(lái)了非常可觀的6個(gè)百分點(diǎn)的積極影響。不過(guò)，預(yù)計(jì)2019年內(nèi)存將拖累集成電路市場(chǎng)。

IHS Markit副總監(jiān)Rachel Young表示:“面對(duì)需求停滯，Micron Technologies最近宣布削減內(nèi)存芯片產(chǎn)量的決定并不令人意外。”“事實(shí)上，多數(shù)內(nèi)存芯片制造商正在采取措施，管理供應(yīng)產(chǎn)出和庫(kù)存水平，以應(yīng)對(duì)需求疲軟?！?br />
通常情況下，內(nèi)存需求疲軟將刺激庫(kù)存拋售和在公開(kāi)市場(chǎng)上的機(jī)會(huì)主義買(mǎi)盤(pán)。獨(dú)立分銷(xiāo)商Freedom的銷(xiāo)售總裁John McKay說(shuō)，到目前為止情況并非如此。McKay說(shuō):“我們沒(méi)有看到太多過(guò)剩。此外，盡管一些設(shè)備在2018年已經(jīng)上市，但價(jià)格并沒(méi)有出現(xiàn)大幅下跌。McKay稱:"由于對(duì)前沿技術(shù)的需求和產(chǎn)能發(fā)生轉(zhuǎn)變，高端內(nèi)存可能會(huì)出現(xiàn)短缺。"但在市場(chǎng)的其它領(lǐng)域，沒(méi)有配置的理由。他補(bǔ)充說(shuō)，自該公司宣布縮減生產(chǎn)以來(lái)，對(duì)微米部件的需求有所增加。

IHS稱，未來(lái)幾年供需增長(zhǎng)將保持在20%左右，保持市場(chǎng)總體平衡。不過(guò)，預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)一些供應(yīng)過(guò)剩和供應(yīng)不足的時(shí)期，其中服務(wù)器和移動(dòng)設(shè)備的需求將占主導(dǎo)地位。IHS表示，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，對(duì)服務(wù)器DRAM的強(qiáng)勁需求——尤其是來(lái)自亞馬遜、微軟、Facebook、谷歌、騰訊、百度、阿里巴巴和其他超大規(guī)模公司的需求——意味著服務(wù)器部分占比特需求的比例將從2018年的28%左右增長(zhǎng)到2023年的50%以上。自2016年以來(lái)，智能手機(jī)出貨量和內(nèi)容增長(zhǎng)顯著放緩，但智能手機(jī)已成為第二大DRAM消費(fèi)領(lǐng)域。在2019年至2023年間，智能手機(jī)將平均占DRAM比特總需求的28%。

Micron Technologies執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit Sadana最近表示，內(nèi)存市場(chǎng)最終可能會(huì)出現(xiàn)某種周期性的穩(wěn)定。他表示:“總體而言，5G、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)，甚至自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用，是內(nèi)存存儲(chǔ)市場(chǎng)長(zhǎng)期前景看好的驅(qū)動(dòng)因素。內(nèi)存芯片行業(yè)也在為未來(lái)10-20年的繁榮做準(zhǔn)備。我們相信，未來(lái)幾年NAND鉆頭的需求量平均每年將增長(zhǎng)35%左右，DRAM鉆頭的需求量將增長(zhǎng)15%至19%。我們也相信記憶體晶片產(chǎn)業(yè)將走向不那么動(dòng)蕩的結(jié)構(gòu)。"

Sadana也表示。“在小于10nm的時(shí)代，向新工藝節(jié)點(diǎn)過(guò)渡將面臨更多挑戰(zhàn)，而終端市場(chǎng)需求將由更多樣化的應(yīng)用程序驅(qū)動(dòng)。”