當談到電子行業(yè)工程師可用的不同材料時，硅已成為明顯的領(lǐng)導者。然而，隨著產(chǎn)品變得越來越小和越來越強大，每個印刷電路板都被要求做同樣的事情，同時包裝更有價值的成本。由于功率消耗和散熱造成的限制，晶體管達到了無法滿足設(shè)計需求的程度，因此出現(xiàn)了一個問題。哈佛大學的研究人員正在通過使用稱為相關(guān)氧化物的量子材料來解決這些問題，這種材料與最好的硅開關(guān)相比，能夠承受更高的溫度。因此，這種材料可以集成到現(xiàn)有的電子設(shè)備和PCB制造方法中，以提高高能量應用的生產(chǎn)率。

在印刷電路板的設(shè)計中有很多，因此工程師知道一旦制造和組裝完成，它將能夠滿足應用的要求。為了確保您的PCB能夠為您提供最大的價值，您應該注意以下內(nèi)容：

期望的結(jié)果

需要的材料

PCB設(shè)計軟件

所需組件/行業(yè)標準或法規(guī)

周轉(zhuǎn)時間/PCB制造和組裝