線路板是由基板光蝕刻或化學(xué)銅沉淀加工而成，將玻璃纖維等強(qiáng)化材廖通過上膠機(jī)和環(huán)氧樹脂等粘結(jié)材料交聯(lián)形成粘結(jié)片，然后再在層壓機(jī)中將粘結(jié)片和銅箔按照設(shè)計(jì)要求層疊起來，粘結(jié)片受熱受壓先軟化、熔融，高分子物變?yōu)檎沉鲬B(tài)，隨著溫度逐步升高和時(shí)間增加，固化劑和環(huán)氧樹脂起固化反應(yīng)，固化反應(yīng)完成后，粘結(jié)片與銅箔層牢固粘結(jié)而成基板。

電路板元器件拆卸?

廢舊電路板上存在大量的電子元器件，有些元器件直接丟棄會(huì)給環(huán)境帶來污染，有些元器件還可以重新利用，因此對(duì)電路板的回收有必要將各種電子元器件與基板分離，進(jìn)行相應(yīng)的拆解處理。電路板上的元器件是以焊錫的形式與線路板連接，要拆解電子元器件首先必須將焊錫熔化，即進(jìn)行脫焊處理。

印刷電路板上的焊接一般都是以錫鉛焊料為主，其成分為錫鉛共晶合金或與共晶成分相接近。錫鉛共晶合金的重量百分含量為63Sn．37Pb，共晶熔點(diǎn)為180℃。目前，拆除印刷電路板元器件過程中，使焊錫熔化的常用的加熱方法主要有空氣加熱、紅外線加熱、激光加熱和液體加熱等。

（1）氣加熱

采用空氣加熱使焊錫熔化，是一種清潔的加熱方式，拆卸后的元器件不會(huì)受到加熱介質(zhì)的污染避免清潔等后續(xù)步驟。再次，空氣加熱的設(shè)備制造簡(jiǎn)單，成本較低，有利于工業(yè)化的實(shí)現(xiàn)。此外，該方法不僅可以單獨(dú)加熱電路板上的個(gè)別元器件實(shí)現(xiàn)選擇性拆卸，還可以利用循環(huán)空氣實(shí)現(xiàn)從四周對(duì)電路板同時(shí)加熱的目的。缺點(diǎn)：由于空氣的導(dǎo)熱系數(shù)低，密度小，熱利用率不高，往往會(huì)導(dǎo)致能量的損耗。印刷電路板中有毒有害物質(zhì)在空氣加熱過程中可能揮發(fā)或氧化，產(chǎn)生環(huán)境污染，可能需要通入氮?dú)獾缺Ｗo(hù)氣。

（2）紅外線加熱

被加熱物體升溫較快，物體表面與體內(nèi)的溫度差也較小，所需的時(shí)間也較短。利用紅外線輻射作為加熱方式溶化焊錫，可以不直接與電路板接觸，同時(shí)熱量傳遞快，電路板上元器件的形狀和位置對(duì)加熱效果的影響小，在選擇拆卸和整體拆卸中都可以使用。缺點(diǎn)：為紅外線會(huì)在元器件內(nèi)部產(chǎn)生較高的熱應(yīng)力，降低了回收元件的使用壽命，能量損耗較大。由于印刷電路板上元器件和引腳等對(duì)紅外輻射的吸收率和反射率不同，以致造成不同元器件的溫差極大，同時(shí)在加熱的過程中一些較高的組件把紅外輻射線擋住了，使相鄰較低組件照射不到紅外輻射線，高低組件受熱明顯不均勻。因此，上述紅外線加熱自身的色敏效應(yīng)和屏蔽現(xiàn)象會(huì)引起不同元器件的溫度差異，容易造成某些元器件的溫度過高而損壞。

（3）激光加熱

激光束的能量和速度均可調(diào)，能有效的控制加熱的溫度。由于直接的熱傳遞，加熱使焊料熔化的時(shí)間非常短。激光具有方向性好的特點(diǎn)，能加熱形狀和位置不同的元器件。此外，激光束能集中在元器件的針腳處而不加熱元器件本身，從而能保證元器件的品質(zhì)和功能。缺點(diǎn)：一般激光設(shè)備的價(jià)格都很昂貴，花費(fèi)大。激光脫焊是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的脫焊技術(shù)，只能選擇性的脫除相對(duì)重要的元器件，從而難以達(dá)到一次性大規(guī)模的整體拆除。同時(shí)在對(duì)于SOJ型引腳的芯片，如PLCC等處理有一定的問題。

（4）液體加熱

采用液體加熱，接觸的表面積大，加熱的速度非?？?，元器件受熱均勻，能量的消耗小，焊料熔化的時(shí)間短，并且不易損傷元器件。貼片類元器件和插裝類元器件能夠同時(shí)拆下，拆除率高。此法特別適合元器件的整體脫除，可實(shí)現(xiàn)同步加熱。缺點(diǎn)：元器件易于掉入液體中，在加熱的過程中容易產(chǎn)生一些有害的氣體，拆卸卞的元件附帶液體需要清洗如油、石蠟等。另外，液體加熱一般不適合于兩面部帶有元器件的電路板。

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