什么是PCB？

PCB是電子設(shè)備的支柱。

PCB是一種非導(dǎo)電板，通過(guò)壓印在其上的電路固定所有電子元件。

PCB適用于各種工業(yè)，商業(yè)，和國(guó)內(nèi)應(yīng)用。

它們可以根據(jù)用戶的要求定制任何規(guī)格。

PCB的基本歷史

PCBs最初是在第二次世界大戰(zhàn)期間開(kāi)發(fā)的。

革命性的發(fā)明是由奧地利工程師Paul Eisler完成的。

自1929年以來(lái)，PCB已經(jīng)批量生產(chǎn)用于商業(yè)應(yīng)用。

它們最初用于變壓器和電容器。

PCB類型

單面：基材（玻璃環(huán)氧基材料為剛性層壓板），一面鍍銅。

雙面：組件包含兩面都帶有銅的基材。

多層：包含多層基材。每層都通過(guò)絕緣隔開(kāi)。

。

Flex ：柔性電路。

Rigid-flex ：多層柔性基板連接到一塊或多塊剛性板上。

Hybrid ：小電路?？梢宰鳛楦箅娐返囊徊糠旨?。

PCB的各個(gè)部分

Pads ：組件連接/焊接到的位置。

Traces ：將焊盤(pán)連接在一起。

Vias ：在PCB層之間進(jìn)行電氣連接。

頂部金屬層：組裝大多數(shù)組件的層。頂部金屬層中的痕跡很少。

底部金屬層：具有更多痕跡 - 但是比頂部金屬層更少的組件。

組件

電路板上的實(shí)際設(shè)備。 PCB組件可分為主動(dòng)和被動(dòng)。

有源元件

二極管：允許電流向一個(gè)方向流動(dòng)。

晶體管：放大并切換電源和電子信號(hào)。

集成電路（IC）：負(fù)責(zé)幾種信號(hào)處理功能。

無(wú)源元件

電容器 - 存儲(chǔ)和放電。

電阻器 - 限制電流功率。

電感 - 創(chuàng)建一個(gè)磁場(chǎng)。

PCB封裝類型

PCB組件可以通過(guò)兩種方式安裝到電路板上：

表面安裝：PCB組件直接安裝在電路板上。

通孔：帶引線的元件通過(guò)安裝孔插入，因此名稱為“通過(guò) - “

PCB制造/組裝步驟

基材準(zhǔn)備：清潔含有銅箔的層壓板。

切割基材：清潔過(guò)程后，切割層壓板根據(jù)要求的規(guī)格。

在層壓板上涂上粘合劑：選擇環(huán)氧樹(shù)脂或丙烯酸粘合劑完成工作。

生成電路模式：可以通過(guò)絲網(wǎng)印刷或照片成像生成所需的電路圖案。

蝕刻電路圖案：蝕刻包含電路圖案的銅層壓板。

鉆孔：使用高壓鉆孔，焊盤(pán)和過(guò)孔高速鉆孔工具。

通孔電鍍：用銅沉積孔，必須進(jìn)行化學(xué)鍍。

應(yīng)用覆蓋層：通過(guò)應(yīng)用合適的覆蓋層來(lái)保護(hù)板的頂部和底部。

切割彎曲：從生產(chǎn)面板切割單個(gè)彎曲。

清潔：清潔制造過(guò)程中留下的助焊劑殘留物。使用水溶液或活性清潔劑來(lái)完成工作。

測(cè)試：這包括自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI），飛針測(cè)試，功能測(cè)試和刻錄-in test。

返工：如果元件缺失，元件更換，跡線或焊盤(pán)修復(fù)以及切割和跳轉(zhuǎn)，可以在PCB上進(jìn)行返工。 br》

PCB材料選項(xiàng)

在制造PCB時(shí)，有幾種材料選擇：

基材材料

環(huán)氧印跡玻璃纖維

聚酯（PET）

聚酰亞胺

導(dǎo)體材料

電沉積銅箔

軋制銅箔

粘合劑

聚酰亞胺粘合劑

聚酯粘合劑

丙烯酸粘合劑

環(huán)氧樹(shù)脂

保護(hù)涂層

聚酰胺粘合劑ves

覆蓋層：聚酯或聚酰胺與合適的粘合劑結(jié)合使用。

覆蓋層：液態(tài)丙烯酸酯環(huán)氧樹(shù)脂和丙烯酸酯聚氨酯的薄涂層。

EAGLE

代表易于使用的圖形布局編輯器。

靈活，可擴(kuò)展且可編寫(xiě)腳本的EDA應(yīng)用程序，帶有原理圖捕獲編輯器，PCB布局編輯器和自動(dòng)路由器。

最新版本為6.1，最低要求為MAC OS X 10.6，Linux 2.6或Windows XP。

EAGLE示意圖：

EAGLE上的電路板設(shè)計(jì)和布線：

我希望這個(gè)PCB基礎(chǔ)教程可以幫助您更好地了解PCB。你現(xiàn)在應(yīng)該已經(jīng)足夠了解自己的設(shè)計(jì)了。