2019年7月24日，廣發(fā)信德攜手深交所創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)投融資服務(wù)平臺（燧石星火V-Next）在深業(yè)中心舉辦了廣發(fā)信德智能制造專場路演活動。參與本次路演的企業(yè)均為廣發(fā)信德已投的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，包括奧蒂電控、馭勢科技、京微齊力、靈汐科技、Ximmerse、Pico。廣發(fā)信德一直致力于為被投企業(yè)提供多樣化的增值服務(wù)，助力企業(yè)融資、提升品牌價值、夯實市場地位。本次活動邀請了百余家智能制造行業(yè)相關(guān)的投資機(jī)構(gòu)代表參會并進(jìn)行分享。

廣發(fā)信德常務(wù)副總經(jīng)理敖小敏先生

廣發(fā)信德常務(wù)副總敖小敏先生代表發(fā)言：非常感謝大家百忙之中參與本次由燧石星火和廣發(fā)信德主辦的專場路演。本次參與路演的項目均為所處行業(yè)賽道的領(lǐng)跑者，我們希望通過與燧石星火的合作，為在座的投資機(jī)構(gòu)和企業(yè)之間搭建溝通、交流和合作的平臺，在向投資機(jī)構(gòu)輸送優(yōu)質(zhì)標(biāo)的的同時，也為參加路演的企業(yè)注入源源不斷的活力，一起助力企業(yè)跑得更快更遠(yuǎn)。

路演項目介紹

奧蒂電控

新能源汽車電力電子解決方案項目

奧蒂電控CEO馮火青先生

公司主要是提供新能源汽車充電及控制系統(tǒng)解決方案的供應(yīng)商，是國內(nèi)第一批進(jìn)入新能源汽車充電及控制系統(tǒng)的企業(yè)，截止到目前共有41.3萬臺車用了公司生產(chǎn)的設(shè)備，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化水平高、穩(wěn)定性強(qiáng)。產(chǎn)品通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新，從物理集成、系統(tǒng)集成到目前的磁集成，進(jìn)一步將產(chǎn)品體積做小、效率提升，集成化程度更高，產(chǎn)品體積比同行縮小了25%，相應(yīng)成本較競爭對手降低了15%。在核心人才方面，2019年公司從德資企業(yè)引進(jìn)了各類核心人才，均參與了寶馬、保時捷、奔馳的相關(guān)項目，項目研發(fā)經(jīng)驗豐富。公司現(xiàn)已經(jīng)進(jìn)入長城、上汽、東風(fēng)、江鈴、奇瑞等乘用車供應(yīng)體系，目前公司正與特斯拉、上汽通用進(jìn)行技術(shù)對接，隨著新主機(jī)廠的開拓，公司未來幾年業(yè)績?nèi)詫⒈３州^快增長。

馭勢科技

全棧智能駕駛技術(shù)方案提供商

馭勢科技首席生態(tài)官邱巍先生

馭勢科技UISEE——無人駕駛商業(yè)化領(lǐng)跑者，致力于為客戶交付可規(guī)?；渴鸬娜珬Ｖ悄荞{駛技術(shù)方案、產(chǎn)品和服務(wù)。公司創(chuàng)始團(tuán)隊是由Intel中國研究院前任院長吳甘沙領(lǐng)銜的來自Intel以及知名外資企業(yè)的高管組成，目前擁有數(shù)百人的頂級研發(fā)團(tuán)隊，申請專利超過300件，授權(quán)專利近80件，多項原創(chuàng)技術(shù)成果榮獲各類產(chǎn)品獎項數(shù)十項。公司核心產(chǎn)品U-Drive?智能駕駛系統(tǒng)，可適配大量主流車型，并具備自我升級能力。公司目前同時布局出行和物流兩大領(lǐng)域，接連與上汽通用五菱、一汽、上汽大眾等多家領(lǐng)先的汽車品牌，以及廣州白云機(jī)場、香港機(jī)場、三大運(yùn)營商等行業(yè)頭部客戶達(dá)成合作，將基于U-Drive?的無人駕駛整體方案落地于乘用車L3自動駕駛、自動代客泊車、L4無人小巴、機(jī)場物流多種場景。另外，馭勢科技同時承擔(dān)了國家核高基專項（車載計算平臺）、工信部人工智能與實體經(jīng)濟(jì)深度融合專項（場景化智能駕駛）、北京市重大科技計劃（L4級無人駕駛技術(shù)）等國家重要科技項目。

京微齊力

FPGA和異構(gòu)可編程計算芯片項目

京微齊力CEO王海力先生

FPGA與CPU、Memory被譽(yù)為集成電路技術(shù)頂峰的三大高端通用芯片。國內(nèi)使用的FPGA芯片基本全部依賴于進(jìn)口，華為、中興是全球FPGA芯片的最大客戶，每年采購數(shù)億美金，美國政府對FPGA產(chǎn)品與技術(shù)出口我國進(jìn)行苛刻的審核和禁運(yùn)。京微齊力是國內(nèi)最早進(jìn)入自主研發(fā)、批量銷售自主可控FPGA和異構(gòu)可編程計算芯片的企業(yè)之一，公司擁有200余件專利和專有技術(shù)（含約50件PCT），具備獨(dú)立完整的自主知識產(chǎn)權(quán)。其產(chǎn)品將FPGA與CPU、MCU、Memory等多種異構(gòu)單元集成在同一芯片上，實現(xiàn)了可編程、易擴(kuò)展、廣適用、多集成、高可靠、強(qiáng)算力等特點。這類新型的“軟件可編程，硬件可重構(gòu)”芯片被廣泛應(yīng)用于通信網(wǎng)絡(luò)、智能工業(yè)、安防視頻、汽車電子、以及人工智能、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)、ADAS、智能家居等經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國防建設(shè)的各個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。公司自2017年6月成立以來，于2018年實現(xiàn)銷售訂單超過1,000萬，2019年銷售訂單目標(biāo)2,500萬，預(yù)計2021年公司完成過億銷售。

Ximmerse

全球AR/VR移動交互方案供應(yīng)商

Ximmerse CEO賀杰先生

Ximmerse是AR/VR領(lǐng)域最頂尖的交互技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)公司，作為全球AR/VR移動交互方案第一供應(yīng)商，主要合作客戶有高通、聯(lián)想、英特爾、Google、迪士尼等主流廠家。目前公司的主線產(chǎn)品AR頭戴顯示設(shè)備Rhino X實訓(xùn)版是軟硬件一體的AR交互系統(tǒng)，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)、教育、醫(yī)療、能源、軍事、文旅等行業(yè)領(lǐng)域，提供穩(wěn)定、高效、交互靈活的系統(tǒng)方案。公司2017年與迪士尼聯(lián)合推出的全球第一款面向消費(fèi)者的AR頭顯-Mirage“星球大戰(zhàn)：絕地挑戰(zhàn)”，上市不到半年，全球出貨量超過50萬套，成為AR技術(shù)在垂直行業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用落地的典范。Ximmerse技術(shù)團(tuán)隊由40余名頂尖的國內(nèi)外算法科學(xué)家和資深工程師組成，圍繞AR/VR交互進(jìn)行深度技術(shù)研發(fā)和專利布局。截止到2019年5月，XIMMERSE有效專利187項；其中，中國專利151項（發(fā)明專利占比約70%），PCT專利22項，美國專利14項。公司成立以來獲得廣發(fā)信德、美國高通、聯(lián)想創(chuàng)投、奧飛動漫、CCI、MYEG等投資方的多輪投資，此次融資資金主要用于推廣海內(nèi)外事業(yè)、研發(fā)團(tuán)隊優(yōu)化升級、品牌建設(shè)等。

PICO

全球領(lǐng)先VR/AR/TOF軟硬件產(chǎn)品及解決方案提供商

Pico CEO助理易煊先生

Pico致力于為客戶提供一流VR/AR軟硬件產(chǎn)品體驗，布局VR、AR與TOF 3D 深度感知技術(shù)與產(chǎn)品，同時為垂直領(lǐng)域、內(nèi)容生態(tài)平臺等合作客戶提供服務(wù)支持與解決方案，使Pico成為未來AI視覺入口級公司。公司具備VR/AR/TOF全系列產(chǎn)品軟硬件全棧式設(shè)計開發(fā)、快速迭代執(zhí)行能力、頂尖可穿戴產(chǎn)品設(shè)計能力，以及領(lǐng)先3D 深度感知交互能力。據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2018年Q4 Pico國內(nèi)VR一體機(jī)市場占有率排名第一，2019年Q1在全球VR一體機(jī)市場占據(jù)7.0%的份額、排名第四，有望在未來一兩年內(nèi)成為VR/AR/TOF領(lǐng)域的頭部公司。公司核心成員來自清華、卡耐基梅隆、加州大學(xué)伯克利分校等名校，以及華為、微軟、SONY、IBM等頂尖公司，擁有豐富技術(shù)及管理經(jīng)驗。Pico目前擁有相關(guān)技術(shù)專利國內(nèi)授權(quán)及受理合計535件（已授權(quán)258件），海外專利授權(quán)及受理合計49件。

靈汐科技

類腦芯片設(shè)計公司

靈汐科技CEO祝夭龍先生

北京靈汐科技有限公司專注在類腦芯片和類腦計算系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。公司成立于2018年1月，是國內(nèi)稀缺且領(lǐng)先的存算一體架構(gòu)的AI芯片設(shè)計公司，主要產(chǎn)品為類腦計算芯片和計算系統(tǒng)，以及相關(guān)軟件。公司推出的融合CNN和SNN的存算一體架構(gòu)，對AI芯片的能耗比，時序網(wǎng)絡(luò)和可編程性等AI芯片的痛點問題形成了有效的解決方案。公司早期脫胎于清華類腦實驗室的“天機(jī)芯片”，該項目在科研基金的資助下，完成了2代產(chǎn)品“天機(jī)1”及“天機(jī)2”的驗證和迭代。公司目前在進(jìn)行“天機(jī)3”產(chǎn)品的研發(fā)，核心設(shè)計和參數(shù)已經(jīng)驗證，正在進(jìn)行后端設(shè)計并將進(jìn)入流片階段。對標(biāo)目前的GPU推理芯片產(chǎn)品，天機(jī)芯片的計算效率提高一倍，芯片功耗節(jié)省1-3倍，響應(yīng)時間快3-10倍。同時公司進(jìn)行持續(xù)的產(chǎn)品創(chuàng)新和迭代，公司預(yù)計2020年開始芯片和計算板卡產(chǎn)品的生產(chǎn)銷售。

會議現(xiàn)場交流熱烈

企業(yè)家們的精彩分享結(jié)束后，現(xiàn)場多家知名投資機(jī)構(gòu)對路演項目表現(xiàn)出了濃厚的興趣，在場對路演項目進(jìn)行點評和分析，并就項目推廣、盈利模式、融資計劃、產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向等方面展開熱烈討論，本次廣發(fā)信德路演項目得到在場投資機(jī)構(gòu)的普遍認(rèn)可、本場攜手燧石星火舉辦的廣發(fā)信德智能制造專場路演圓滿結(jié)束！

本次活動作為廣發(fā)信德投后增值服務(wù)系列活動之一，旨在為被投企業(yè)的再融資嫁接多樣化資源、提升企業(yè)品牌價值、助力企業(yè)快速成長！廣發(fā)信德定期會組織各類培訓(xùn)、行業(yè)沙龍、專場路演和企業(yè)領(lǐng)袖峰會，旨在通過廣發(fā)信德這個平臺，幫助被投企業(yè)實現(xiàn)業(yè)務(wù)合作、資源共享、協(xié)同并進(jìn)。