上個(gè)月的時(shí)候，高通非常驚人的拿出了一款名為驍龍855 Plus的芯片。人們對(duì)這一舉動(dòng)驚訝不僅僅是因?yàn)槭掳l(fā)突然，更多的是因?yàn)樗腥硕记宄?，驍?65芯片其實(shí)年底就要問(wèn)世。

所幸的是，驍龍865的研發(fā)還在順利進(jìn)行，最近一個(gè)月的時(shí)間里，這款年底就要正式發(fā)布的“性能王者”情報(bào)開始逐漸增多。盡管高通官方非常沉得住氣，但各大媒體已經(jīng)捕捉到了一些蛛絲馬跡。

最先坐不住的就是知命跑分站Geekbench。本月上旬，他們的數(shù)據(jù)庫(kù)中就出現(xiàn)了一款全新的高通64位處理器。這款產(chǎn)品具體型號(hào)為“Kona”，跑分成績(jī)?yōu)閱魏诵?160分，多核心12946分。其實(shí)這個(gè)成績(jī)相比剛推出的855+來(lái)說(shuō)并沒(méi)有太多提升，此前黑鯊游戲手機(jī)2 Pro的單核心3632分，多核心11304分。所以目前這款處理器的信息還有待進(jìn)一步確認(rèn)。

除了跑分成績(jī)之外，Geekbench中的信息還顯示，驍龍865采用了ARM v8架構(gòu)，小核心的時(shí)鐘頻率為1.8GHz。相比驍龍855 Plus，驍龍865性能提升了15%。

不過(guò)所有人都清楚，驍龍855 Plus主要是為了今年上市的5G手機(jī)而推出的，因此年底的驍龍865相比驍龍855 Plus性能上提升不大似乎也是順理成章的事情。

大多數(shù)科技產(chǎn)品的信息都是從供應(yīng)鏈泄露出來(lái)的，驍龍865似乎也不能免俗。今年6月份的時(shí)候行業(yè)內(nèi)就已經(jīng)得知，三星將于2019年底在自家的7納米EUV制程產(chǎn)線量產(chǎn)驍龍865處理器。放棄臺(tái)積電，高通給出的理由是他們認(rèn)為三星的7nm EUV工藝更具競(jìng)爭(zhēng)力。

六月份的時(shí)候，知名爆料人士Roland Quandt曾經(jīng)表示，驍龍865代號(hào)為SM8250，很有可能延續(xù)前代產(chǎn)品采用7nm制造工藝。與前代不同的是，驍龍865將有兩個(gè)型號(hào)，均支持LPDDR5X內(nèi)存及UFS 3.0閃存，區(qū)別在于一個(gè)支持5G，另一個(gè)支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)，不支持5G。不過(guò)，隨著驍龍855 Plus的問(wèn)世，兩款不同型號(hào)的處理器同時(shí)推出的可能性越來(lái)越小了。

從目前的狀況來(lái)看，今年年底到明年年初的旗艦機(jī)，都有可能采用驍龍865處理器。而對(duì)于那些中端機(jī)型和二線廠商，他們還可以選擇驍龍855 Plus處理器。這樣既可以適配5G技術(shù)，還可以控制手機(jī)的成本。

在此前的第三財(cái)季說(shuō)明會(huì)上，高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，4G設(shè)備需求增長(zhǎng)放緩、市場(chǎng)準(zhǔn)備過(guò)渡到全球5G之時(shí)，實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健季度業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。作為全球最大的智能手機(jī)芯片供貨商，高通仍需面臨在5G市場(chǎng)來(lái)臨前市場(chǎng)持續(xù)疲軟的環(huán)境。顯然，高通做好了兩手準(zhǔn)備。

未來(lái)四個(gè)月時(shí)間里，相信還會(huì)有更多的驍龍865的信息流出。不過(guò)有一點(diǎn)可以肯定，5G將會(huì)成為高通未來(lái)兩年的標(biāo)配，是否改進(jìn)制程工藝還是一個(gè)未知數(shù)，但這個(gè)性能王者勢(shì)必仍然是大部分手機(jī)廠商旗艦機(jī)的標(biāo)配。