處理器的設計和制造似乎讓很多人感覺神秘，對此，Intel高級首席工程師Ophir Edlis在以色列對Forbes敞開了心扉。

Edlis表示，開發(fā)一款處理器大約需要4年的時間，他指出，Intel需要提前4年判斷未來市場的需求，確保滿足客戶，他認為那是一場挑戰(zhàn)，尤其是對于他們這些做架構總師的人。比如，雖然指數(shù)型的性能增長是必然的，但還要對大的行業(yè)方向留出提前量，比如人工智能，還要兼顧SoC、顯示引擎、圖形、核心數(shù)、內(nèi)存控制器等各自的演進目標。

他強調(diào)，做設計時，功耗和應用場景是很重要的因素，比如在移動端狂堆參數(shù)會浪費成本，做出貴且不實用的家伙。

同時，Intel還會和筆記本廠商、主板廠商、操作系統(tǒng)伙伴、通信企業(yè)、顯示屏廠商、內(nèi)存制造商、軟件開發(fā)者等保持溝通，協(xié)同各方，任何一個計算機外圍設備的制造商都有機會向Intel建言獻策。他提到，顯示器廠商會的普遍想法是高帶寬，但Intel一方面要考慮能否提供，還要考慮是否有必要提供，否則一味答應就是馴養(yǎng)浪費金錢的野獸。

在各模塊互通有無并確認后就會開始成片的邏輯設計，即計算機編程階段，保證在流片之前盡可能解決掉每個IP子集的邏輯BUG。但他指出，能耗、連接顯示器、內(nèi)存后的表現(xiàn)，通常只有在流片也就是形成硅晶體后才能看出深層次的問題，這又是漫長的過程。

期間，Edlis還談及10nm延期的問題，他雖然不便多說，但認為先緊著低電壓處理器的策略是正確的，因為更好做設計，也更能體現(xiàn)出制程工藝的優(yōu)勢。不過，他也反問為何外界都對10nm本身這么關心。在他看來，10nm不過是調(diào)節(jié)能效的一個開關，Intel還有很多類似效果的工具可以使用。

最后，說到i9-9900K與HEDT（桌面發(fā)燒平臺）產(chǎn)品潛在的交叉問題，Edlis說四通道內(nèi)存、更多的PCIe通道是HEDT的獨特優(yōu)勢，實際上，以他專業(yè)視角來看，i9-9900K還不配給HEDT提鞋。