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Yole:先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá)440億美元

章鷹觀察 ? 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察 ? 作者:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察 ? 2019-07-29 10:12 ? 次閱讀
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于轉(zhuǎn)折點(diǎn)。CMOS技術(shù)發(fā)展速度放緩,加上成本不斷上升,促使業(yè)界依靠IC封裝來維持摩爾定律的進(jìn)展。因此,先進(jìn)封裝已經(jīng)進(jìn)入最成功的時期,原因來自對高整合的需求、摩爾定律逐漸失效,運(yùn)輸、5G、消費(fèi)性、記憶體與運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)、AI和高效能運(yùn)算(HPC)的大趨勢。

市場研究和戰(zhàn)略咨詢公司YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出,在經(jīng)歷了兩位數(shù)的成長并在2017和2018年實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的營收之后,Yole預(yù)計2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)放緩。然而,先進(jìn)封裝將保持成長趨勢,同比成長約6%??傮w而言,先進(jìn)封裝市場將以8%的年復(fù)合成長率成長,到2024年達(dá)到近440億美元。相反,在同一時期,傳統(tǒng)封裝市場將以2.4%的年復(fù)合成長率成長,而整個IC封裝產(chǎn)業(yè)CAGR將達(dá)5%。


資料來源:Yole Developpement(07/2019)

預(yù)計2.5D/3D TSV IC,ED(層壓基板)和扇出型封裝的最高收入CAGR分別為26%、49%、26%,以不同市場區(qū)隔而言,行動和消費(fèi)性應(yīng)用占2018年出貨總量的84%。Yole認(rèn)為,預(yù)計到2024年,年復(fù)合平均成長率將達(dá)到5%,電信和基礎(chǔ)設(shè)施是先進(jìn)封裝市場成長最快的部分(近28%),其市場比重將從2018年的6%增加到2024年的15%。在營收方面,汽車和運(yùn)輸部門在2024年將其市占率從9%增加到11%。

先進(jìn)封裝需要持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新,包括設(shè)備和材料

為了滿足下一代硬件的性能要求,先進(jìn)封裝必須推動工藝、材料和設(shè)備的創(chuàng)新。事實(shí)上,先進(jìn)封裝加速了基板制造、封裝組裝和測試工程中的突破性技術(shù)需求。為了推動先進(jìn)封裝的整體增長,需要投資下一代制造機(jī)臺的開發(fā),例如熱壓鍵合(TCB)、面板級封裝機(jī)臺和基板UV激光通孔等。

先進(jìn)基板技術(shù)趨勢

至于材料,需要開發(fā)新的介電材料、模塑化合物、底部填充、焊接互連以及熱界面材料(TIM),以滿足下一代硬件所要求的嚴(yán)苛性能和可靠性要求。此外,對封裝特征擴(kuò)展的突破需求,為從主要供應(yīng)商到半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)帶來了緊迫感。

另外,L/S低至5/5 μm的先進(jìn)倒裝芯片和晶圓級封裝(WLP)技術(shù)之間的競爭,以及L/S低于5/5 μm的WLP與2.5D/3D封裝技術(shù)之間的競爭也將成為先進(jìn)封裝競爭的亮點(diǎn)。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈各個層級都在轉(zhuǎn)變

為了擴(kuò)展業(yè)務(wù),探索新領(lǐng)域,并防范未來的不確定性,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈各個層級的廠商都在拓展不同的商業(yè)模式。一些集成設(shè)備制造商(IDM)正在涉足代工業(yè)務(wù),以利用其前端的專業(yè)技術(shù),并通過利用其過剩的產(chǎn)能創(chuàng)造額外的營收。與此同時,原始設(shè)備制造商(OEM)和軟件/服務(wù)公司正在設(shè)計自己的芯片,并控制相關(guān)的設(shè)備和材料供應(yīng)鏈。

在押寶人工智能等大趨勢時,一些OSAT廠商正在拓展“輕晶圓廠”(fablite)商業(yè)模式。而過去純粹的代工廠則正在染指先進(jìn)封裝業(yè)務(wù),為其客戶提供一站式解決方案。其他OSAT廠商正致力于開發(fā)先進(jìn)的晶圓級和3D IC封裝能力,以支持?jǐn)U展和密度要求。與此同時,也有一些OSAT廠商正在擴(kuò)展其測試專業(yè)技術(shù),而傳統(tǒng)的純測試廠商則正在投資組裝/封裝能力。

另一方面,基板制造商正在利用面板級扇出封裝和有機(jī)層壓板嵌入式芯片進(jìn)入先進(jìn)封裝領(lǐng)域。電子制造服務(wù)(EMS)公司正在開發(fā)組裝/封裝能力,拓展OSAT業(yè)務(wù)。封裝市場整體上包括幾種不同類型的廠商:技術(shù)成熟且先進(jìn)的大規(guī)模廠商;體量較小但具有特定先進(jìn)技術(shù)的廠商;以及眾多成熟技術(shù)供應(yīng)商。

本文來自半導(dǎo)體觀察微信號,本文作為轉(zhuǎn)載分享。

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