半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的檢測(cè)設(shè)備，主要用于檢測(cè)產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中和成品產(chǎn)出后的各類(lèi)性能是否達(dá)到當(dāng)初IC設(shè)計(jì)廠的要求。而檢測(cè)設(shè)備主要包含工藝檢測(cè)（線上參數(shù)測(cè)試）、晶圓檢測(cè)（CP 測(cè)試）、終測(cè)（FT 測(cè)試）。

中國(guó)相關(guān)企業(yè)目前主要在晶圓檢測(cè)和終測(cè)領(lǐng)域有較活躍的發(fā)展。而這兩大環(huán)節(jié)的檢測(cè)設(shè)備價(jià)值量約占整體半導(dǎo)體制造設(shè)備產(chǎn)值約9% 左右。

目前全球半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)主要呈現(xiàn)美商Teradyne、日商Advantest 兩家壟斷的局面。雖然檢測(cè)設(shè)備相對(duì)于晶圓代工設(shè)備，如光刻、刻蝕等設(shè)備而言，制造技術(shù)難度低。但檢測(cè)設(shè)備涉及到度量衡標(biāo)準(zhǔn)，因此仍能形成強(qiáng)大的技術(shù)壁壘。

中國(guó)檢測(cè)設(shè)備制造商則是以長(zhǎng)川科技、北京華峰、華興源創(chuàng)等公司各自在不同細(xì)領(lǐng)域中尋求突破，以分食這些國(guó)際大廠在中國(guó)的市占。

根據(jù)SEMI估算，2018～2020年中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備投資額約為人民幣 1550億元、人民幣 1604億元、人民幣 1702億元。

依照過(guò)去經(jīng)驗(yàn)，檢測(cè)設(shè)備約占總設(shè)備投資的17%（其中，晶圓檢測(cè)部份為9%，過(guò)程工藝控制為8%）。因此，2018～2020年中國(guó)檢測(cè)設(shè)備需求分別為人民幣 264億元、人民幣 273億元、人民幣 289億元。但隨著中國(guó)測(cè)試成本比重逐年升高，實(shí)際需求有機(jī)會(huì)超過(guò)歷史經(jīng)驗(yàn)。

此外，SEMI最新預(yù)估指出，由于智慧手機(jī)和記憶體市場(chǎng)需求低迷，2019年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值將年減18%，達(dá)527億美元。不過(guò)，隨著記憶體投資復(fù)蘇和中國(guó)新建及擴(kuò)建產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2020年設(shè)備銷(xiāo)售額將年增12%，達(dá)588億美元。

SEMI 指出2017～2020 年全球62 座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26 座來(lái)自中國(guó)，占全球總數(shù)42%。同時(shí)，SEMI 也預(yù)計(jì)中國(guó)將成為全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的最大市場(chǎng)。

由于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心漸漸偏向中國(guó)，這對(duì)于中國(guó)本土設(shè)備制造商是一項(xiàng)利多。目前長(zhǎng)川科技、北京華峰、精測(cè)電子、華興源創(chuàng)等都已經(jīng)布局研發(fā)測(cè)試機(jī)臺(tái)，其中，長(zhǎng)川科技主要布局在功率元件測(cè)試機(jī)，且已經(jīng)對(duì)中國(guó)本土封測(cè)廠出貨。

精測(cè)電子則聯(lián)合三星供應(yīng)商IT&T，打入中國(guó)記憶體和面板驅(qū)動(dòng)晶片檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)。至于，科創(chuàng)板新星- 華興源創(chuàng)主要布局在SoC 測(cè)試機(jī)領(lǐng)域。

不過(guò)整體而言，中國(guó)測(cè)試設(shè)備制造仍在起步階段，高階機(jī)臺(tái)要突破美、日大廠仍需一段較長(zhǎng)的期間。