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關(guān)于200mm晶圓廠的困境的分析和應(yīng)對(duì)方法

lC49_半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:djl ? 作者:MARK LAPEDUS ? 2019-09-02 09:11 ? 次閱讀
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對(duì)模擬、MEMS射頻芯片的需求不斷增長(zhǎng),將會(huì)繼續(xù)導(dǎo)致200mm晶圓廠產(chǎn)能和設(shè)備嚴(yán)重短缺,并且沒(méi)有任何緩和的跡象。

目前,200mm晶圓廠產(chǎn)能緊張,預(yù)計(jì)2018年下半年的情況類(lèi)似,并可能持續(xù)到2019年。事實(shí)上,2018年可能是連續(xù)第三年200mm晶圓廠產(chǎn)能緊張的情況。 200mm設(shè)備也是如此。

雖然需求狀況似乎是該行業(yè)的一個(gè)亮點(diǎn),但這種情況令許多客戶在幾方面感到焦慮。200mm的市場(chǎng)并不涉及300mm晶圓廠生產(chǎn)的前沿芯片,而是在成熟的節(jié)點(diǎn)上使用200mm晶圓廠制造大量器件。這些產(chǎn)品包括消費(fèi)類(lèi)器件、通信IC和傳感器。

在200mm上,有一些復(fù)雜的變數(shù)。如下所述:

? IDM和無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司希望能夠滿足200mm晶圓廠生產(chǎn)芯片的需求。然而,供應(yīng)商是否能夠滿足所有需求尚不清楚,因?yàn)槿?00mm晶圓廠產(chǎn)能在現(xiàn)在和未來(lái)都將保持緊張。

? 作為回應(yīng),GlobalFoundries、三星、中芯國(guó)際、TowerJazz、臺(tái)積電,聯(lián)電等都爭(zhēng)相增加200mm產(chǎn)能。與此同時(shí),新的代工廠商SkyWater Technology也加入了200mm的競(jìng)爭(zhēng)。

? 即使擁有200mm的產(chǎn)能,行業(yè)仍然陷于困境,因?yàn)闊o(wú)法在市場(chǎng)上找到足夠的200mm晶圓廠設(shè)備。

? 其次,一些芯片制造商無(wú)法獲得足夠的200mm產(chǎn)能或設(shè)備,于是開(kāi)始從長(zhǎng)計(jì)議他們建設(shè)新200mm工廠的計(jì)劃。相反,他們可能會(huì)建造300mm工廠。

對(duì)各方來(lái)說(shuō),這是一種復(fù)雜、焦慮的局面。聯(lián)電業(yè)務(wù)管理副總裁Walter Ng表示:“我們看到,200mm仍然供不應(yīng)求。要找到任何額外的產(chǎn)能是非常具有挑戰(zhàn)性的。這曾經(jīng)是一個(gè)周期性的事情?,F(xiàn)在,由于200mm被充分分配,它已經(jīng)成為新的規(guī)范。我們和業(yè)內(nèi)其他人士認(rèn)為,這是前進(jìn)的方向。這不是特殊情況,而是全行業(yè)的情況?!?/p>

令人驚訝的是,至少到2030年左右,200mm晶圓廠預(yù)計(jì)仍然可行。和以前一樣,我們面臨的挑戰(zhàn)是采購(gòu)200mm設(shè)備,而這些設(shè)備仍然供不應(yīng)求。

事實(shí)上,200mm的設(shè)備需求一段時(shí)間以來(lái)一直保持強(qiáng)勁,盡管一些人認(rèn)為在2018年下半年會(huì)略有停頓,因?yàn)樾酒圃焐桃呀?jīng)對(duì)他們的200mm晶圓廠計(jì)劃進(jìn)行了權(quán)衡。地緣政治問(wèn)題也是一個(gè)因素。Semico Research制造總經(jīng)理Joanne Itow表示:“200mm的產(chǎn)能仍然很緊張。有趣的是,對(duì)200mm二手設(shè)備的需求已經(jīng)減少了一些?!?/p>

200mm晶圓廠的繁榮

IC市場(chǎng)分為幾個(gè)部分。在行業(yè)前沿,芯片制造商正在以16nm/ 14nm和300mm晶圓廠生產(chǎn)芯片。在300mm晶圓廠,芯片制造商也在16nm/14nm以上的細(xì)分市場(chǎng)生產(chǎn)芯片。

300mm的兩個(gè)細(xì)分市場(chǎng)都在擴(kuò)大。Semico Research分析師Adrienne Downey表示:“除了代工廠增加的邏輯芯片產(chǎn)能之外,韓國(guó)和中國(guó)還增加了大量300mm產(chǎn)能用于存儲(chǔ)器生產(chǎn)?!?/p>

但并非所有芯片都需要高級(jí)節(jié)點(diǎn)。模擬、MEMS、射頻等都是在200mm和更小的晶圓上生產(chǎn)的。然而,對(duì)于許多這類(lèi)器件來(lái)說(shuō),200mm是最佳選擇。

第一座200mm晶圓廠出現(xiàn)于1990年,晶圓尺寸成為多年的標(biāo)準(zhǔn)。隨著時(shí)間的推移,當(dāng)芯片制造商在21世紀(jì)初開(kāi)始遷移到更先進(jìn)的300mm晶圓廠時(shí),200mm應(yīng)該會(huì)縮小。到2007年,200mm達(dá)到頂峰,市場(chǎng)開(kāi)始下滑。

關(guān)于200mm晶圓廠的困境的分析和應(yīng)對(duì)方法

圖1:晶圓尺寸來(lái)源的相對(duì)差異 (來(lái)源:ICE)

然而,2015年末,行業(yè)看到了對(duì)200mm晶圓廠芯片的意外需求。這使IC供應(yīng)鏈不堪重負(fù),2016年和2017年造成了200mm 晶圓廠產(chǎn)能的短缺。進(jìn)入2018年,200mm產(chǎn)能仍然緊張,看不到緩和的跡象。

盡管如此,對(duì)200mm的需求已經(jīng)讓業(yè)界大吃一驚,并迫使芯片制造商和晶圓廠工具供應(yīng)商更加重視該技術(shù)。例如,代工廠采用新的改進(jìn)工藝增加了200mm的產(chǎn)能。然后,幾家晶圓廠工具供應(yīng)商開(kāi)始構(gòu)建新的200mm設(shè)備。

SEMI的分析師Christian Gregor Dieseldorff認(rèn)為,總體上200mm晶圓廠數(shù)量預(yù)計(jì)將從2016年的188個(gè)增加到2021年的202個(gè)。這個(gè)數(shù)字包括IDM和代工廠。

關(guān)于200mm晶圓廠的困境的分析和應(yīng)對(duì)方法

圖2:200mm晶圓廠數(shù)量的增長(zhǎng)。 (來(lái)源:SEMI)

大部分新的200mm晶圓廠都是中國(guó)建造的。Dieseldorff表示:“我們目前正在關(guān)注在中國(guó)建設(shè)的四座200mm晶圓廠。用于代工、功率芯片和MEMS。還有兩座已經(jīng)公布(用于MEMS和功率芯片)。我們預(yù)計(jì)這些晶圓廠的建設(shè)將在今年年底以及明年年底前開(kāi)始?!?/p>

一座典型的200mm晶圓廠每月產(chǎn)生大約40,000個(gè)晶圓。這些工廠在各種節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)晶圓,范圍從6um到65nm不等。聯(lián)電的Ng表示:“180nm / 130nm / 110nm有很多動(dòng)作,這取決于特定的應(yīng)用。RF,特別是RF SOI,正在推動(dòng)大量的產(chǎn)能增長(zhǎng)。功率芯片也包括在內(nèi)。還有像BCD這樣的東西?!?/p>

在200mm,應(yīng)用正在激增。Applied Materials公司200mm設(shè)備產(chǎn)品部戰(zhàn)略和技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Mike Rosa表示:“我們看到了擴(kuò)大的應(yīng)用空間,例如電動(dòng)汽車(chē)和ADAS,還有不斷添加新功能的智能手機(jī)?!?/p>

據(jù)Rosa說(shuō),在對(duì)這些器件的需求中,200mm晶圓廠的利用率在90%上下,有些報(bào)告為100%。

據(jù)Semico公司的Itow稱(chēng),2017年,200mm晶圓的需求增長(zhǎng)了9.2%。Itow表示:“模擬器件、分立器件、微控制器光電子和傳感器都對(duì)200mm晶圓產(chǎn)能的需求增加起了推動(dòng)作用?!?/p>

2018年,市場(chǎng)在一定程度上降溫。Itow表示:“2018年200mm晶圓需求將恢復(fù)到4.2%增長(zhǎng)的歷史水準(zhǔn)?!?/p>

關(guān)于200mm晶圓廠的困境的分析和應(yīng)對(duì)方法

圖3:2018年200mm晶圓需求(按產(chǎn)品類(lèi)別劃分)(來(lái)源:Semico Research)

降溫的原因之一是晶圓廠產(chǎn)能緊張,制造商無(wú)法擴(kuò)張。另外,即使器件制造商想要擴(kuò)張,也存在設(shè)備缺乏的問(wèn)題。

盡管如此,200mm晶圓廠的產(chǎn)能緊張預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)一段時(shí)間,特別是在代工廠。GlobalFoundries射頻業(yè)務(wù)部門(mén)高級(jí)副總裁Bami Bastani表示:“業(yè)內(nèi)200mm以上的產(chǎn)品被超量訂購(gòu)。很多東西不需要高級(jí)節(jié)點(diǎn)?!?/p>

例如,一款智能手機(jī)集成了前沿芯片,但這只占器件的一小部分。Bastani表示:“其余的是PMIC、模擬和BCD等技術(shù)。你并不想在這些產(chǎn)品中使用更小的幾何尺寸。顧客并不想遷移,直到它們被淘汰?!?/p>

一般來(lái)說(shuō),客戶樂(lè)于在廉價(jià)的200mm晶圓廠生產(chǎn)這些器件。但晶圓廠沒(méi)有足夠的200mm產(chǎn)能,而且利潤(rùn)低于300mm。

這給代工廠帶來(lái)了幾個(gè)挑戰(zhàn)。首先,供應(yīng)商必須繼續(xù)投資和升級(jí)200mm的各種工藝。比如在汽車(chē)領(lǐng)域,客戶想要更新的工藝,即便它是在200mm制造的。Applied Materials公司的Rosa表示:“行業(yè)需要繼續(xù)投資新技術(shù),但似乎我們不能足夠快地開(kāi)發(fā)這些技術(shù)。”

除了投資于新的200mm工藝,代工廠還必須找到增加200mm產(chǎn)能的方法。以下是一些選項(xiàng):

? 收購(gòu)擁有200mm晶圓廠的公司。

? 建造新的200mm晶圓廠。

? 增加200mm的產(chǎn)能。

? 將客戶從200mm遷移到300mm。

? 建造300mm的晶圓廠取而代之。

走收購(gòu)路線是一個(gè)想法。多年來(lái),代工廠已經(jīng)收購(gòu)了一些公司,以獲得技術(shù)和產(chǎn)能。但這是一個(gè)昂貴的選擇。聯(lián)電的Ng表示:“任何一個(gè)擁有8英寸晶圓廠并且正在考慮出售的人都對(duì)它有很高的溢價(jià)?!?/p>

另一個(gè)選擇是新建200mm的晶圓廠。挑戰(zhàn)在于裝備設(shè)施,并獲得長(zhǎng)期回報(bào)。Ng 表示:“如果你打算投資增加產(chǎn)能,問(wèn)題在于它是否有商業(yè)意義。有很多應(yīng)用推動(dòng)200mm的產(chǎn)能增長(zhǎng)。成本是它的重要組成部分。你可以支持產(chǎn)能增長(zhǎng)。但如果它不符合成本效益,那么它就不符合要求?!?/p>

許多代工廠不再走這些路線,而是將一些芯片從200mm移動(dòng)到300mm。這對(duì)一些產(chǎn)品來(lái)說(shuō)是有意義的,但并非所有產(chǎn)品都是如此。Ng 表示:“我們正在努力為200mm的客戶找到解決方案。我們相信其中一部分解決方案將會(huì)把這些客戶遷移到有意義的300mm平臺(tái)上?!?/p>

對(duì)于某些芯片而言,將它們遷移到300mm毫無(wú)意義?!?00mm的很多應(yīng)用對(duì)成本非常敏感。所以,這對(duì)于做任何事情都是一個(gè)挑戰(zhàn)。舉例來(lái)說(shuō),一些功率分立元件永遠(yuǎn)不會(huì)遷移。”

然后,在200mm的所有問(wèn)題中,有些人甚至重新考慮他們的200mm晶圓廠計(jì)劃。他們甚至正在考慮建造300mm的工廠,這也是一個(gè)昂貴的選擇。Applied Materials公司的Rosa表示:“如果你關(guān)注300mm,你的設(shè)備成本會(huì)增加,在你開(kāi)始考慮你可能需要的技術(shù)的可用性和準(zhǔn)備性之前就會(huì)發(fā)現(xiàn)?!?/p>

同時(shí),代工廠客戶也面臨一些挑戰(zhàn)。除了從供應(yīng)商那里獲得足夠的產(chǎn)能外,客戶還必須評(píng)估代工工藝。每個(gè)代工廠都不同,都會(huì)提供各種功能。

另外,競(jìng)爭(zhēng)中也有一些新玩家。去年,SkyWater收購(gòu)了位于明尼蘇達(dá)州布盧明頓的賽普拉斯半導(dǎo)體的200mm晶圓廠。此前,賽普拉斯在布盧明頓的晶圓廠提供代工服務(wù)。

隨著這座晶圓廠的收購(gòu),SkyWater將提供代工服務(wù)。它將自己定位為專(zhuān)業(yè)代工廠,擁有CMOS工藝以及生物技術(shù)、硅光子學(xué)、量子計(jì)算和超導(dǎo)技術(shù)。

SkyWater擁有一座200mm工廠,擁有0.35um,90nm等工藝。SkyWater總裁Thomas Sonderman表示:“如果你看一些代工廠,它們的產(chǎn)量很高,但它們不喜歡定制。定制能力是你花很多錢(qián)才能買(mǎi)到的。鑒于你的規(guī)模,他們可能不會(huì)感興趣?!?/p>

Sonderman 表示:“我們有能力在高產(chǎn)能環(huán)境中進(jìn)行開(kāi)發(fā)。賽普拉斯擁有它時(shí),晶圓廠掌握的其中一項(xiàng)功能就是可以做大量的低產(chǎn)量的產(chǎn)品,并且仍具有世界一流的產(chǎn)量。以我們的模式,我們可以以極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格為客戶提供合適的產(chǎn)品種類(lèi)。但我們?cè)谀撤N程度上提供了ASIC能力和專(zhuān)業(yè)技術(shù)能力?!?/p>

行業(yè)急需的:200mm設(shè)備

同時(shí),IDM和代工廠希望擴(kuò)大200mm的產(chǎn)能。那么你可以在哪里購(gòu)買(mǎi)200mm的設(shè)備?

芯片制造商可以從晶圓廠設(shè)備制造商、二手設(shè)備公司、經(jīng)紀(jì)商或通過(guò)eBay等在線網(wǎng)站購(gòu)買(mǎi)二手設(shè)備。一些芯片制造商也在公開(kāi)市場(chǎng)銷(xiāo)售二手設(shè)備。

近來(lái),Applied Materials、ASML、KLA-Tencor、Lam Research、TEL和其他設(shè)備制造商已經(jīng)在制造新的200mm設(shè)備。

據(jù)二手設(shè)備供應(yīng)商SurplusGlobal稱(chēng),在2018年初,該行業(yè)需要大約2,000種新的或翻新的200mm工具來(lái)滿足工廠的需求。但是,到2018年初,市場(chǎng)上只有500種可用的200mm工具。

SurplusGlobal的美洲和歐洲執(zhí)行副總裁Emerald Greig表示:“我們?nèi)匀徽J(rèn)為這是事實(shí)。我們繼續(xù)看到200mm的需求沒(méi)有得到滿足。盡管我們看到美國(guó)和歐洲的需求也在增長(zhǎng),但I(xiàn)DM和中國(guó)確實(shí)在推動(dòng)這一趨勢(shì)。”

這一周期的不同之處在于,在2018年下半年,200mm設(shè)備的需求前景并不明朗。Greig表示:“由于地緣政治因素,我們預(yù)計(jì)下半年將略有放緩,我們會(huì)看到市場(chǎng)暫停,因?yàn)橐匦略u(píng)估安裝200mm或300mm設(shè)備。”

其他人則更為樂(lè)觀。Rosa表示:“市場(chǎng)非常強(qiáng)勁。在200mm,我們將至少度過(guò)我們最強(qiáng)的一年?!?/p>

無(wú)論短期前景如何,200mm預(yù)計(jì)將在一段時(shí)間內(nèi)保持可行,所以晶圓廠經(jīng)理必須采購(gòu)設(shè)備和備件以滿足需求。從供應(yīng)商購(gòu)買(mǎi)200mm工具歸結(jié)為幾個(gè)因素——質(zhì)量、信譽(yù)和服務(wù)。即便如此,無(wú)論是從OEM,二手設(shè)備供應(yīng)商還是其他地方購(gòu)買(mǎi)設(shè)備都面臨挑戰(zhàn)。

Rosa表示:“二手市場(chǎng)上的核心可以在任何一個(gè)國(guó)家。譜線的一端可以是新設(shè)備。另一端可以是原始設(shè)備,中間是一切。然后,我們看到200mm平臺(tái)的可用性正在枯竭。這會(huì)如何?這增加了交貨時(shí)間,迫使二手設(shè)備的價(jià)格上漲?!?/p>

并非所有200mm設(shè)備供應(yīng)商都是一樣的。一些提供新的工具,而另一些則翻新現(xiàn)有的工具。甚至有一些公司銷(xiāo)售的系統(tǒng)是不合格的,或者根本就不工作。

Rosa表示:“工具需求有兩種。有純粹的產(chǎn)能增加工具。如果只是單一的產(chǎn)能增加,就會(huì)很簡(jiǎn)單。如果是一項(xiàng)需要新技術(shù)的產(chǎn)能增加,那么它就在二手市場(chǎng)上無(wú)法找到?!?/p>

與此同時(shí),Applied Materials公司也在制造新的200mm設(shè)備,并在各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)進(jìn)行翻新。通常情況下,這是一項(xiàng)按訂單生產(chǎn)的業(yè)務(wù),交付周期從12周到16周不等。

在某些情況下,Applied Materials公司將從頭開(kāi)始構(gòu)建新的200mm工具。Rosa表示:“這增加了交貨時(shí)間和價(jià)格。當(dāng)Applied Materials公司只做200mm的時(shí)候,我們會(huì)看到工具ASP接近成型?!?/p>

其他人也看到了市場(chǎng)的發(fā)展。Lam Research副總裁兼Reliant產(chǎn)品部總經(jīng)理Evan Patton表示:“在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái),我們將看到200mm業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)。我們的規(guī)劃目標(biāo)是2030年,有一些跡象表明,日期還會(huì)進(jìn)一步推遲。這就是為什么我們繼續(xù)大力投資于支持技術(shù)、提高生產(chǎn)率和淘汰解決方案的原因。”

盡管Lam正在跟上訂單的速度,但200mm工具的需求依然旺盛。Patton表示:“雖然二手市場(chǎng)上可能缺少二手工具,但Lam的產(chǎn)品組合中并不缺少200mm設(shè)備?!?/p>

Lam正在開(kāi)發(fā)新的和翻新的200mm工具,如蝕刻、沉積和清洗。Patton表示:“我們正在投資開(kāi)發(fā)新的工具,以支持汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和射頻市場(chǎng)的先進(jìn)設(shè)備。”

至于200mm設(shè)備的繁榮將持續(xù)多久仍是個(gè)問(wèn)題。就目前而言,今年和明年的業(yè)務(wù)看起來(lái)不錯(cuò)。TEL高級(jí)副總裁兼副總經(jīng)理Kevin Chasey表示:“我們認(rèn)為2019年對(duì)于設(shè)備供應(yīng)商和IDM來(lái)說(shuō)是又一個(gè)強(qiáng)勁的一年。由于IDM試圖將新工具擠入他們的生產(chǎn)車(chē)間,晶圓廠空間變得緊張起來(lái)?!?/p>

Chasey 表示:“TEL通過(guò)解決工具效率和可用性來(lái)滿足這一需求。為了提高效率,TEL正在發(fā)布OEE(整體設(shè)備效率)硬件和軟件升級(jí),旨在改善傳統(tǒng)安裝基礎(chǔ)。此外,TEL正在重新發(fā)布更新的工具平臺(tái),以確保我們的客戶在未來(lái)10年乃至更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)擁有現(xiàn)代化的、完全支持的工具集?!?/p>

TEL提供一系列200mm系統(tǒng),如沉積,蝕刻和清洗等。許多平臺(tái)都能夠運(yùn)行100mm / 200mm晶圓襯底。

雖然200mm的設(shè)備需求看起來(lái)很正常,但供應(yīng)商們正密切關(guān)注可能影響訂單率的情況。KLA-Tencor公司市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo),成熟服務(wù),系統(tǒng)和改進(jìn)的高級(jí)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Ian O'Leary表示:“由于200mm晶圓預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)到2021年,我們預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將持續(xù)需求200mm的產(chǎn)能。”

O 'Leary表示:“最終,在200mm細(xì)分市場(chǎng)中,一些需求驅(qū)動(dòng)因素目前與更大的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)備相關(guān)聯(lián),可能會(huì)轉(zhuǎn)向300mm晶圓和前沿節(jié)點(diǎn)。一個(gè)例子是對(duì)各種汽車(chē)芯片的需求迅速增長(zhǎng),跨越了低端到高端的應(yīng)用。對(duì)于汽車(chē)芯片而言,從成本分析的角度來(lái)看,從200mm向300mm的遷移一直很緩慢,但我們繼續(xù)密切關(guān)注這些趨勢(shì),以便我們的業(yè)務(wù)與市場(chǎng)需求保持一致?!?/p>

汽車(chē)設(shè)備制造商仍然需要200mm,特別是在缺陷檢測(cè)領(lǐng)域。 在汽車(chē)領(lǐng)域,OEM廠商要求芯片零缺陷。

通常,設(shè)備制造商使用晶圓檢測(cè)設(shè)備來(lái)檢測(cè)缺陷。O 'Leary表示:“在這個(gè)領(lǐng)域,200mm晶圓廠也需要300mm晶圓廠所需的許多工具模型。”

為了找到110nm工藝中的潛在缺陷,工廠需要65nm的缺陷檢測(cè)能力。所以,KLA-Tencor需要建立具有300mm能力的200mm檢測(cè)工具。

很明顯,200mm需要保留。很多芯片需要長(zhǎng)時(shí)間在200mm工廠中使用成熟工藝。然而仍然有待觀察的是,行業(yè)是否能在供應(yīng)鏈中獲得一席之地。

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    評(píng)論

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    200mm碳化硅襯底厚度與外延厚度的多維度影響

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    的頭像 發(fā)表于 02-11 15:03 ?205次閱讀
    <b class='flag-5'>200mm</b>碳化硅襯底厚度與外延厚度的多維度影響

    微電網(wǎng)暫態(tài)穩(wěn)定分析方法有哪些?

    復(fù)雜,傳統(tǒng)大電網(wǎng)的暫態(tài)穩(wěn)定分析方法已難以完全適配。精準(zhǔn)的暫態(tài)穩(wěn)定分析是微電網(wǎng)規(guī)劃設(shè)計(jì)、保護(hù)配置、運(yùn)行調(diào)度的核心前提,直接關(guān)乎電網(wǎng)的安全可靠運(yùn)行。目前,微電網(wǎng)暫態(tài)穩(wěn)定分析
    的頭像 發(fā)表于 01-27 13:56 ?982次閱讀
    微電網(wǎng)暫態(tài)穩(wěn)定<b class='flag-5'>分析</b><b class='flag-5'>方法</b>有哪些?

    應(yīng)對(duì)端側(cè)AI算力、內(nèi)存、功耗“三堵墻”困境,安謀科技Arm China “周易”X3給出技術(shù)錦囊

    NPU IP,通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新、軟硬件協(xié)同優(yōu)化與開(kāi)放生態(tài)等,為應(yīng)對(duì)端側(cè)AI“算力墻”、“內(nèi)存墻”、“功耗墻”困境給出技術(shù)錦囊。 ? ? 錦囊一:應(yīng)對(duì)“算力墻”,從“定點(diǎn)”到“浮點(diǎn)”,架構(gòu)升級(jí)與算力靈活配置 端側(cè)AI從CNN向Tra
    的頭像 發(fā)表于 12-18 13:45 ?417次閱讀
    <b class='flag-5'>應(yīng)對(duì)</b>端側(cè)AI算力、內(nèi)存、功耗“三堵墻”<b class='flag-5'>困境</b>,安謀科技Arm China “周易”X3給出技術(shù)錦囊

    Molex推出蜂窩柔性天線的特性與優(yōu)勢(shì)-赫聯(lián)電子

    同軸電纜長(zhǎng)度選項(xiàng)(50mm、100mm、150mm、200mm、250mm、300mm)- 14
    發(fā)表于 10-14 09:37

    如何應(yīng)對(duì)負(fù)載的關(guān)聯(lián)性和動(dòng)態(tài)變化?

    應(yīng)對(duì)負(fù)載的關(guān)聯(lián)性(多負(fù)載相互影響)和動(dòng)態(tài)變化(負(fù)載新增 / 老化 / 工藝調(diào)整),需建立 “關(guān)聯(lián)映射→動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)→聯(lián)動(dòng)調(diào)整→持續(xù)優(yōu)化” 的閉環(huán)體系,核心是從 “孤立分析單負(fù)載” 轉(zhuǎn)向 “系統(tǒng)性管理負(fù)載
    的頭像 發(fā)表于 10-10 17:06 ?745次閱讀

    Wolfspeed 200mm碳化硅材料產(chǎn)品組合開(kāi)啟大規(guī)模商用

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    的頭像 發(fā)表于 09-11 09:12 ?1601次閱讀

    英特爾連通愛(ài)爾蘭Fab34與Fab10晶圓廠,加速先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)進(jìn)程

    在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益白熱化的當(dāng)下,芯片制造巨頭英特爾的一舉一動(dòng)都備受行業(yè)內(nèi)外關(guān)注。近期,英特爾一項(xiàng)關(guān)于其愛(ài)爾蘭晶圓廠的布局調(diào)整計(jì)劃,正悄然為其在先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的發(fā)力埋下重要伏筆——英特爾
    的頭像 發(fā)表于 08-25 15:05 ?919次閱讀

    智能化時(shí)代下,如何解碼電機(jī)技術(shù)變革?

    近日,全球半導(dǎo)體頭部廠商英飛凌發(fā)布消息稱(chēng)在200mm 碳化硅(SiC)產(chǎn)品路線圖上取得重大進(jìn)展。公司將于2025年第一季度向客戶提供首批基于先進(jìn)的200mm SiC技術(shù)的產(chǎn)品。將為高壓應(yīng)用領(lǐng)域提供
    的頭像 發(fā)表于 08-14 15:33 ?691次閱讀

    電焊機(jī)EMC測(cè)試整改:基于200+案例的統(tǒng)計(jì)學(xué)分析

    深圳南柯電子|電焊機(jī)EMC測(cè)試整改:基于200+案例的統(tǒng)計(jì)學(xué)分析
    的頭像 發(fā)表于 08-06 10:56 ?1328次閱讀

    系統(tǒng)待機(jī)功耗過(guò)高如何破?聚徽分析嵌入式工業(yè)平板軟件低功耗管理疑難應(yīng)對(duì)

    剖析原因,并制定針對(duì)性的低功耗管理策略。本文將圍繞嵌入式工業(yè)平板軟件低功耗管理,為你解答疑難、提供應(yīng)對(duì)方案。 一、待機(jī)功耗過(guò)高的軟件層面成因 (一)驅(qū)動(dòng)程序異常運(yùn)行 驅(qū)動(dòng)程序作為硬件與系統(tǒng)溝通的橋梁,其異常運(yùn)
    的頭像 發(fā)表于 07-01 17:05 ?1053次閱讀

    靜力水準(zhǔn)儀的測(cè)量精度能達(dá)到多少?

    精度為≤0.1%F.S(滿量程精度),靈敏度達(dá)到0.01mm,量程覆蓋0~200mm(可定制)。以200mm量程為例,最大誤差不超過(guò)0.2mm,結(jié)合亞毫米級(jí)靈敏度
    的頭像 發(fā)表于 06-24 14:20 ?888次閱讀
    靜力水準(zhǔn)儀的測(cè)量精度能達(dá)到多少?

    HC6系列經(jīng)濟(jì)型國(guó)產(chǎn)激光位移傳感器產(chǎn)品手冊(cè)

    ,像 HC6 - 030 - A 代表基準(zhǔn)距離 30mm 的模擬量輸出型,HC6 - 050 - 485 是基準(zhǔn)距離 50mm 的 RS485 輸出型,還有 100mm、200mm、4
    發(fā)表于 06-19 15:37 ?0次下載

    超硅半導(dǎo)體IPO:產(chǎn)能爬坡,300mm硅片三年貢獻(xiàn)14.2億元

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    的頭像 發(fā)表于 06-16 09:09 ?6361次閱讀
    超硅半導(dǎo)體IPO:產(chǎn)能爬坡,300<b class='flag-5'>mm</b>硅片三年貢獻(xiàn)14.2億元

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    的頭像 發(fā)表于 04-16 15:46 ?757次閱讀
    泰克示波器MSO64如何<b class='flag-5'>應(yīng)對(duì)</b>高速信號(hào)<b class='flag-5'>分析</b>

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    的頭像 發(fā)表于 04-07 15:29 ?1248次閱讀
    超簡(jiǎn)易!線激光3D輪廓掃描方案,解鎖多元應(yīng)用