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回顧機(jī)器學(xué)習(xí)在EDA領(lǐng)域的作用分析介紹

lC49_半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:djl ? 作者:ANN STEFFORA MUTSCHLE ? 2019-09-05 14:55 ? 次閱讀
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機(jī)器學(xué)習(xí)正在逐步影響EDA行業(yè),通過(guò)用EDA工具來(lái)對(duì)普遍的問(wèn)題建議解決方案,能夠?yàn)樵O(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)減少數(shù)周甚至數(shù)月的艱難工作,從而大大的降低設(shè)計(jì)成本。

使用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)也將擴(kuò)大EDA工具的潛在市場(chǎng),為更多公司設(shè)計(jì)出更多的芯片,甚至是全新的設(shè)計(jì),打開(kāi)了新世界的大門(mén)。

“需求有巨大的彈性,一旦有任何讓工具運(yùn)行速度更快或者占用更少資源的創(chuàng)新,人們立馬會(huì)用這個(gè)技術(shù)去做更多的并行執(zhí)行,或者承擔(dān)更大的任務(wù),設(shè)計(jì)更大的芯片?!盋ognite Ventures首席執(zhí)行官Chris Rowen博士說(shuō)。 Chris Rowen博士同時(shí)也是Tensilica的創(chuàng)始人,2013年Tensilica被Cadence收購(gòu)后,他成為Cadence fellow。

效率的提高使得工程團(tuán)隊(duì)能夠做其他的工作,工作內(nèi)容更加多樣化,NVIDIA資深技術(shù)總監(jiān)Ting Ku評(píng)論道,“ 實(shí)際上,受益于效率提高,我們現(xiàn)在能夠完成之前來(lái)不及做的任務(wù)?!?/p>

這對(duì)于EDA工具供應(yīng)商來(lái)說(shuō)應(yīng)該是個(gè)好消息。 “我們?cè)?jīng)要做5項(xiàng)任務(wù),現(xiàn)在需要使用10種工具去做10項(xiàng)不同的工作”, Ku補(bǔ)充道,“例如借助EDA工具來(lái)進(jìn)行測(cè)試,這就是增長(zhǎng)點(diǎn)?!?/p>

乍一看,解決問(wèn)題好像會(huì)減少工具的銷(xiāo)售量,但事實(shí)并非如此。

Mentor(現(xiàn)為西門(mén)子旗下業(yè)務(wù))的首席驗(yàn)證科學(xué)家Harry Foster說(shuō):“當(dāng)我們想出了在測(cè)試中如何加速固定型故障 (stuck-at-fault), 現(xiàn)在才有足夠的時(shí)間去做時(shí)序收斂和其他驗(yàn)證;而過(guò)去工具不夠強(qiáng)大的時(shí)候,根本是來(lái)不及做的?!?/p>

Just getting started

盡管前途大好,但用機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng)EDA,才剛剛起步。

“我們一直在思考的一個(gè)問(wèn)題是,在實(shí)際給予客戶(hù)更大幫助的同時(shí),應(yīng)該采取怎樣的收費(fèi)模式?!盇NSYS半導(dǎo)體事業(yè)部首席技術(shù)專(zhuān)家Norman Chang說(shuō),“當(dāng)涉及到現(xiàn)有工具上的機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng)功能,客戶(hù)可能不會(huì)愿意支付額外的錢(qián),而脫離既有工具空談機(jī)器學(xué)習(xí)也是不可能的,那怎樣的商業(yè)模式對(duì)于客戶(hù)和EDA廠商來(lái)講才是雙贏的合作呢?答案還不清楚?!?/p>

雖然有可能在現(xiàn)有工具架構(gòu)之上進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng),UCSD的Andrew Kahng教授指出,當(dāng)談到在EDA工具應(yīng)用機(jī)器學(xué)習(xí)能力時(shí),“內(nèi)嵌”機(jī)器學(xué)習(xí)能力,和“圍繞”附加機(jī)器學(xué)習(xí)能力,有著很大差別:“圍繞”附加機(jī)器學(xué)習(xí),能夠以相對(duì)較低的投入獲得更快的價(jià)值回報(bào),出于投資回報(bào)率的考慮人們會(huì)從這里起步。

Kahng引用高通的一篇最新論文,在其班加羅爾設(shè)計(jì)中心,測(cè)試了資源管理和調(diào)度優(yōu)化,例如當(dāng)一個(gè)RTL bug在設(shè)計(jì)后期出現(xiàn),你是需要購(gòu)買(mǎi)新的服務(wù)器來(lái)管理20+正在進(jìn)行的項(xiàng)目呢,還是僅僅重新配置現(xiàn)有資源就夠了。如果能夠節(jié)約數(shù)百萬(wàn)美元或幾周的時(shí)間,將是非常明顯的巨大價(jià)值。所以,那些“圍繞”現(xiàn)有工具構(gòu)建的優(yōu)化,將率先發(fā)生。

“也許在EDA的未來(lái),EDA不再像往常一樣,額外附加機(jī)器學(xué)習(xí)能力,我們將看到新一代的EDA工具從架構(gòu)上就與機(jī)器學(xué)習(xí)相容,從而使得工具的結(jié)果更加可預(yù)測(cè)。 那將是一種全新的核心EDA——包括布線(xiàn),優(yōu)化,芯片布局規(guī)劃等,其穩(wěn)定性更高,混亂無(wú)序狀態(tài)更少?!?/p>

對(duì)Rowen而言,這仍是或多或少用機(jī)器學(xué)習(xí)來(lái)改進(jìn)傳統(tǒng)EDA流程。他說(shuō),“周?chē)钡姆椒ɡ枚喾N工具的異構(gòu)集成?!澳憧偸窃诰植康亟鉀Q數(shù)據(jù)問(wèn)題,因?yàn)榻裉烊绻慵鹊每紤]模擬仿真和驗(yàn)證覆蓋率,又要得到布局布線(xiàn)擁塞數(shù)據(jù),沒(méi)有一個(gè)能夠考慮所有因素的全局解決方案。但某些機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù),特別是深度學(xué)習(xí),在整合多種數(shù)據(jù)類(lèi)型,并找出每種類(lèi)型輸入中,哪些因素應(yīng)當(dāng)被考慮時(shí),是非常有效的。

只要它和某些結(jié)果之間的聯(lián)系是預(yù)定的,那么所有這些數(shù)據(jù)都能夠被一股腦兒丟進(jìn)去處理,系統(tǒng)能夠找出決定產(chǎn)出的關(guān)鍵因素,例如究竟是timing margin的設(shè)置,還是物理設(shè)計(jì)規(guī)則在起作用,Rowen說(shuō),機(jī)器學(xué)習(xí)方法能夠從多種工具的頂層提取數(shù)據(jù)來(lái)做整體的分析。幾年前,我們解決了整個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)的問(wèn)題,不是單純地讀取其他工具的輸出,而是做數(shù)據(jù)聚合和數(shù)據(jù)挖掘。當(dāng)我得到所有這些工具的統(tǒng)計(jì)結(jié)果時(shí),它所描繪的是怎樣一種宏觀圖景?就洞察力而言,機(jī)器學(xué)習(xí)獨(dú)一無(wú)二。

從根本上來(lái)說(shuō),任何增強(qiáng),都必須優(yōu)化時(shí)間或者結(jié)果的質(zhì)量,Synopsys的研發(fā)總監(jiān)Sashi Obilisetty指出,“必須要給客戶(hù)賦能,讓客戶(hù)能夠優(yōu)化設(shè)計(jì),也許深度學(xué)習(xí)是能夠綜合實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的手段。這關(guān)乎實(shí)驗(yàn),合作,然后提出一個(gè)可行的解決方案。在EDA領(lǐng)域,我們與客戶(hù)的協(xié)作如此深入,持續(xù)這樣的合作尤為重要。“

Ku表示認(rèn)同,“像ANSYS或Synopsys這樣的EDA公司,擁有多項(xiàng)針對(duì)不同領(lǐng)域解決工程難題的工具。但在現(xiàn)實(shí)中,跨領(lǐng)域的解決問(wèn)題是非常困難的。而機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)能夠非常不錯(cuò)地解決這些跨領(lǐng)域的問(wèn)題相當(dāng)不錯(cuò)?!?/p>

GPUs in EDA?

另一個(gè)要考慮的可能性是,在GPU上運(yùn)行增強(qiáng)機(jī)器學(xué)習(xí)能力的EDA工具。雖然GPU已經(jīng)是訓(xùn)練機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)的首選平臺(tái),但將來(lái)要不要應(yīng)用于EDA,還尚未可知。

Ku表示, “當(dāng)我跟EDA供應(yīng)商聊這個(gè)話(huà)題,我認(rèn)為他們會(huì)從小的問(wèn)題開(kāi)始 —— 僅僅增強(qiáng)現(xiàn)有的流程。這些小問(wèn)題可以在CPU上以傳統(tǒng)方式來(lái)解決,大家暫時(shí)也還不愿意購(gòu)買(mǎi)GPU farm(集群)。除了Nvidia - 我們已經(jīng)擁有了GPU farm,可以與我們合作。” 可以預(yù)測(cè),終將有一天,問(wèn)題會(huì)達(dá)到一個(gè)特定的拐點(diǎn),變得如此艱難,如此復(fù)雜,變量維度如此之多,你必須使用GPU來(lái)解決你的問(wèn)題?,F(xiàn)在還不是時(shí)候,但我相信它的成長(zhǎng)軌跡,已經(jīng)預(yù)示了這一天必將到來(lái)。”

Obilisetty指出,Synopsys正在研究怎樣在GPU上運(yùn)行傳統(tǒng)的工具,但需要大幅地調(diào)整工具架構(gòu),工作量絕對(duì)不是一點(diǎn)點(diǎn)。

“只要付諸努力,這些都能被實(shí)現(xiàn),”她說(shuō)。“同樣的,引入機(jī)器學(xué)習(xí)的概念和技術(shù),我們需要重新構(gòu)思工具。我們希望能夠智能地少做模擬和分析卻不降低結(jié)果的質(zhì)量,這從非易事。但如果我們能夠采用更多的機(jī)器學(xué)習(xí),可以通過(guò)硬件實(shí)現(xiàn)更快的交付。我們正在為之努力?!?/p>

然而,像SPICE仿真這樣的經(jīng)典工具,如,并不能很好地適應(yīng)像GPU這樣高度并行的浮點(diǎn)架構(gòu)?!巴ㄟ^(guò)重建結(jié)構(gòu),可以勉強(qiáng)實(shí)現(xiàn),”Rowen說(shuō)?!皺C(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)肯定是可并行的,所以他們?cè)贕PU等并行架構(gòu)上運(yùn)行良好。這里有兩個(gè)問(wèn)題需要回答: 使用的是什么類(lèi)型的技術(shù)?是用機(jī)器學(xué)習(xí)做簡(jiǎn)單的統(tǒng)計(jì)分析,還是需要大量的深度學(xué)習(xí)?”

機(jī)器學(xué)習(xí)往往不是計(jì)算密集型的,更重要的是理解如何使用正確的模型。“深度學(xué)習(xí),可以肯定,是計(jì)算密集型的,尤其是在訓(xùn)練和推理上,”Rowen說(shuō)?!皩?duì)第一種情況而言,如果不是計(jì)算密集型問(wèn)題,那CPU可能就足夠了。但在訓(xùn)練和推理領(lǐng)域,需要什么樣的硬件架構(gòu),取決于該任務(wù)的重要性,例如現(xiàn)在構(gòu)建更加專(zhuān)業(yè)的高并行圖像處理推斷引擎的人越來(lái)越多,預(yù)計(jì)未來(lái)也會(huì)出現(xiàn)類(lèi)似圖像處理這樣的任務(wù),需要GPU集群。然后對(duì)于EDA工具所需要的培訓(xùn)和推理能力,我認(rèn)為現(xiàn)在基于服務(wù)器的主流硬件基本足夠了。”

然而,Kahng堅(jiān)持機(jī)器學(xué)習(xí)可能比大多數(shù)人想象的更接近?!盁o(wú)論是觀看Kaggle平臺(tái)上的競(jìng)賽(注: Kaggle是由聯(lián)合創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官Anthony Goldbloom 2010年在墨爾本創(chuàng)立的,主要為開(kāi)發(fā)商和數(shù)據(jù)科學(xué)家提供舉辦機(jī)器學(xué)習(xí)競(jìng)賽、托管數(shù)據(jù)庫(kù)、編寫(xiě)和分享代碼的平臺(tái)),還是AlexNet,SqueezeNet等的進(jìn)步,你可以看到高品質(zhì)開(kāi)放源碼堆棧的巨大商業(yè)化可能。想想90/10規(guī)則。在過(guò)去二十年里,我們有一整套規(guī)范的機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)技巧,加上很多IC設(shè)計(jì)已經(jīng)很容易實(shí)現(xiàn),可以輕松地解決90%的問(wèn)題。我們可以提前預(yù)測(cè)布線(xiàn)DRC;或預(yù)測(cè)slew計(jì)算誤差;或預(yù)測(cè)兩個(gè)golden分析工具之間的差異;再如跑15個(gè)corner,然后預(yù)測(cè)其他50個(gè)corner下的端點(diǎn)slack。這些都是極富價(jià)值的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用。一旦你能夠給某一種工藝訓(xùn)練出數(shù)據(jù)模型,例如一個(gè)特定的16nm FinFET的工藝庫(kù)、后端金屬層、工具鏈,那這個(gè)數(shù)據(jù)模型將一直好用。

即使該數(shù)據(jù)模型中可能包含成千上萬(wàn)的參數(shù),他認(rèn)為投資機(jī)器學(xué)習(xí)建模的回報(bào)是令人嘆服的,并將持續(xù)下去。

收集數(shù)據(jù)有一個(gè)小問(wèn)題,Kahng補(bǔ)充指出,設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和設(shè)計(jì)目標(biāo)總是在不斷變化的。“我敢肯定,人們?cè)趧?chuàng)造大數(shù)據(jù)方面富有創(chuàng)造性,但他們會(huì)非常仔細(xì)地關(guān)注收益和回報(bào)?!?/p>

與此相關(guān)的是,公司之間并未真正地共享數(shù)據(jù),機(jī)器學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)設(shè)施尚未形成,這是需要解決的問(wèn)題。

“小數(shù)據(jù)的問(wèn)題也許需要一個(gè)數(shù)據(jù)同化的過(guò)程,其中的專(zhuān)有信息保存,然后公司愿意免費(fèi)共享非專(zhuān)有信息”Ku說(shuō),“今天,F(xiàn)acebook和谷歌正在收集我們所有的信息,我們卻處之泰然,是因?yàn)閿?shù)據(jù)抽象后,并非特定的“我”做了什么。也許需要某種數(shù)據(jù)抽象方法,以解決小數(shù)據(jù)問(wèn)題,讓所有公司都可以共享他們的數(shù)據(jù)?!?/p>

另一個(gè)搜集海量數(shù)據(jù)的機(jī)會(huì)是在foundry?!白罾硐氲那闆r是你從工藝制造流程中搜集到匿名大數(shù)據(jù),并借此建立真正的關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)模型”,Rowen說(shuō),“整個(gè)行業(yè)都會(huì)因此受益,但由于大家的害怕,可能會(huì)出現(xiàn)沒(méi)人愿意參與的‘公地悲劇’?!?/p>

最后,Kahng指出,對(duì)于機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)短期內(nèi)“圍繞”加入EDA工具,再到未來(lái)真正的“內(nèi)嵌”到EDA中,圍繞數(shù)據(jù)采集的思維,必須從根本上改變。

“那么,小公司如何才能利用大公司采集的數(shù)據(jù)呢?這是一個(gè)全行業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)施 - 包括匿名化,規(guī)范化和模糊化標(biāo)準(zhǔn)。早在1999年, METRICS就非常超前的,利用FlexLM和Splunk,將所有的報(bào)告日志填充到數(shù)據(jù)庫(kù)中。當(dāng)時(shí),Stefanus Mantik博士使用Oracle 8i來(lái)寫(xiě)Synopsys和Cadence的SP&R工具封裝。如今,數(shù)據(jù)管道和分析方法高度商品化,我們預(yù)計(jì)客戶(hù)將會(huì)很快處于一個(gè)臨界點(diǎn):他們會(huì)咬緊牙關(guān),收集設(shè)計(jì)數(shù)據(jù),利用機(jī)器學(xué)習(xí)來(lái)解決各種艱難的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。我堅(jiān)信,現(xiàn)在是開(kāi)放和共享的時(shí)代,”他補(bǔ)充說(shuō)。

今天有一件事情是確定的——沒(méi)有捷徑可走。“我大約兩年前開(kāi)始使用這些技術(shù),但開(kāi)始時(shí)沒(méi)有人相信這會(huì)有效,”Ku說(shuō)。“我負(fù)責(zé)內(nèi)部工具研發(fā)——盡管工程師們開(kāi)始將信將疑,但他們必須使用我的工具;后來(lái)大家都看到了機(jī)器學(xué)習(xí)的成效,開(kāi)始相信這一技術(shù)。接著我告訴外部的EDA供應(yīng)商,可以利用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)來(lái)解決問(wèn)題,使這些工具更好。猜猜發(fā)生了什么?供應(yīng)商們開(kāi)始也并不相信。直到大約一年前,我給ANSYS演示了我的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)的內(nèi)部工具,他們才開(kāi)始認(rèn)可機(jī)器學(xué)習(xí)的價(jià)值。耳聽(tīng)為虛,眼見(jiàn)為實(shí)——這適用于內(nèi)部客戶(hù),適用于EDA世界,也將適用于世界其他領(lǐng)域 – 人性使然“。

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    發(fā)表于 01-20 19:27

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    的,且環(huán)環(huán)相扣、緊密相依。 EDA深度融合了多個(gè)學(xué)科的知識(shí)與技能,其中最為核心的是電子學(xué)及其相關(guān)領(lǐng)域,其多學(xué)科包括:電子學(xué)相關(guān)領(lǐng)域、計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域、數(shù)學(xué)相關(guān)
    發(fā)表于 01-19 21:45

    【書(shū)籍評(píng)測(cè)活動(dòng)NO.69】解碼中國(guó)”芯“基石,洞見(jiàn)EDA突圍路《芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望》

    公司向中興通訊銷(xiāo)售零部件、商品、軟件和技術(shù)。此禁令一出,舉世震驚,瞬間成為全球科技行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。 芯片設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)領(lǐng)域,EDA工具扮演著至關(guān)重要的角色。雖然當(dāng)時(shí)中興事件對(duì)EDA工具的
    發(fā)表于 12-09 16:35

    探索RISC-V機(jī)器領(lǐng)域的潛力

    探索RISC-V機(jī)器領(lǐng)域的潛力 測(cè)評(píng)人:洄溯 測(cè)評(píng)時(shí)間: 2025年11月 測(cè)評(píng)對(duì)象: MUSE Pi Pro開(kāi)發(fā)板(基于進(jìn)迭時(shí)空K1系列高性能RISC-V CPU) 一、 開(kāi)篇引言
    發(fā)表于 12-03 14:40

    熱重分析塑料領(lǐng)域的應(yīng)用

    熱重分析儀作為材料研究中的關(guān)鍵設(shè)備,塑料領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。其工作原理基于熱重法,通過(guò)精準(zhǔn)測(cè)量物質(zhì)程序控制溫度下的質(zhì)量變化,從而揭
    的頭像 發(fā)表于 07-17 10:40 ?573次閱讀
    熱重<b class='flag-5'>分析</b>儀<b class='flag-5'>在</b>塑料<b class='flag-5'>領(lǐng)域</b>的應(yīng)用

    FPGA機(jī)器學(xué)習(xí)中的具體應(yīng)用

    ,越來(lái)越多地被應(yīng)用于機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)中。本文將探討 FPGA 機(jī)器學(xué)習(xí)中的應(yīng)用,特別是加速神經(jīng)網(wǎng)
    的頭像 發(fā)表于 07-16 15:34 ?2950次閱讀

    EDA是什么,有哪些方面

    檢查(DRC)、靜電時(shí)序分析(STA)等,確保電路實(shí)際制造中的可行性和可靠性。 制造與封裝支持:覆蓋晶圓制造工藝仿真(如TCAD)、封裝基板設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性分析等,連接設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)。 二、主要
    發(fā)表于 06-23 07:59

    明遠(yuǎn)智睿SSD2351開(kāi)發(fā)板:語(yǔ)音機(jī)器領(lǐng)域的變革力量

    人工智能快速發(fā)展的今天,語(yǔ)音機(jī)器人逐漸成為人們生活和工作中的得力助手。明遠(yuǎn)智睿SSD2351開(kāi)發(fā)板憑借強(qiáng)大性能與豐富功能,為語(yǔ)音機(jī)器人的發(fā)展注入新動(dòng)力,成為該領(lǐng)域的變革力量。 SSD
    發(fā)表于 05-28 11:36

    新思科技與英特爾EDA和IP領(lǐng)域展開(kāi)深度合作

    近日,英特爾代工Direct Connect 2025上,新思科技宣布與英特爾EDA和IP領(lǐng)域展開(kāi)深度合作,包括利用其通過(guò)認(rèn)證的AI驅(qū)動(dòng)數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程支持英特爾18A工藝;為I
    的頭像 發(fā)表于 05-22 15:35 ?1042次閱讀

    網(wǎng)線(xiàn)機(jī)器領(lǐng)域如何發(fā)揮重要作用

    機(jī)器人制造領(lǐng)域正經(jīng)歷前所未有的變革,網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品作為連接機(jī)器人內(nèi)部系統(tǒng)與外部環(huán)境的關(guān)鍵紐帶,機(jī)器視覺(jué)、數(shù)據(jù)采集和遠(yuǎn)程控制等環(huán)節(jié)發(fā)揮著決定性
    的頭像 發(fā)表于 04-27 13:33 ?926次閱讀