博世亞太區(qū)總裁Leopold Beer在演講中指出；“物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)對(duì)消費(fèi)類MEMS傳感器提出了新的需求。應(yīng)用日趨復(fù)雜性多樣性決定了這一產(chǎn)業(yè)將面臨更多新的挑戰(zhàn)，但同時(shí)也為現(xiàn)有的和新型傳感器應(yīng)用帶來(lái)了更多機(jī)會(huì)?！?/span>

2014年消費(fèi)級(jí)MEMS細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)出貨量

“傳統(tǒng)應(yīng)用的邊界變得模糊，普遍面臨著CO2減排及能效、新的移動(dòng)概念、人口、城市化、連接世界、個(gè)性化產(chǎn)品等挑戰(zhàn)?！?Leopold Beer指出，“現(xiàn)在智能手機(jī)定義了MEMS傳感器市場(chǎng)，并將動(dòng)作傳感器引入到HMI游戲機(jī)、AR/VR設(shè)備、活動(dòng)監(jiān)控、室內(nèi)導(dǎo)航的應(yīng)用，并逐漸走向環(huán)境傳感器，諸如熱量計(jì)算、高度、濕度、溫度、環(huán)境光等與人的舒適度有關(guān)的環(huán)境監(jiān)測(cè)類傳感器，突破了智能手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)。”他提出了未來(lái)對(duì)傳感器需求的四個(gè)象限：物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)所在的更高功能集成與更高的功率預(yù)算領(lǐng)域；物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)簽所在的較低功能集成與更高的功率預(yù)算領(lǐng)域；可穿戴設(shè)備所在的更高功能集成與較低的功率預(yù)算領(lǐng)域；智能開(kāi)關(guān)所在的較低功能集成與較低的功率預(yù)算領(lǐng)域?！靶碌念I(lǐng)域意味著整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈需要更多地思考和合作需求。哪些純器件的玩家很可能將會(huì)被逼到一個(gè)更窄的市場(chǎng)空間?！彼麖?qiáng)調(diào)。

至于如何更好地提升解決方案集成，Leopold Beer指出了三個(gè)關(guān)鍵因素。“首先要獲得更廣泛的技術(shù)組合，而不只是慣性傳感器，這就要求持續(xù)的制造或購(gòu)買決策以及持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力的延伸。其次是特殊應(yīng)用產(chǎn)品將會(huì)獲得更多的重視。已經(jīng)成熟的汽車產(chǎn)業(yè)和智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)，正在爆發(fā)的可穿戴以及將興起的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都可以考慮。最后是系統(tǒng)集成能力。這需要有應(yīng)用方面的know-how，軟件開(kāi)發(fā)能力以及應(yīng)用工程等方面的優(yōu)勢(shì)。”他表示，作為唯一一家在汽車與消費(fèi)電子領(lǐng)域都占有全方位生產(chǎn)、工程和商業(yè)優(yōu)勢(shì)的MEMS公司，博世也將朝著系統(tǒng)集成優(yōu)化方向繼續(xù)研究?！斑^(guò)去的挑戰(zhàn)是縮小器件尺寸，而現(xiàn)在尺寸本身不再重要，更關(guān)鍵的是功能密度的提升。功能整合的概念是SIP、微控制器與固件集成、與代碼集成，甚至整個(gè)領(lǐng)域的所有know-how集成。系統(tǒng)集成時(shí)，我們看到挑戰(zhàn)在于集成第三方傳感器時(shí)效率較差，如果都是來(lái)自同一個(gè)公司比如博世的產(chǎn)品，效率、一致性會(huì)更好。在軟件方面，也需要更多的與軟件供應(yīng)商合作。此外還有新應(yīng)用的系統(tǒng)集成也是一大挑戰(zhàn)?！?/p>

對(duì)于MEMS傳感器領(lǐng)域的下一個(gè)大的變革技術(shù)，Leopold Beer認(rèn)為將會(huì)出現(xiàn)在環(huán)境傳感器領(lǐng)域。“但是這類器件可能是基于生物的、基于光電的，卻是Non-MEMS的。MEMS技術(shù)也有其局限性。”