全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團」，股份代號：1347.HK）今天宣布，公司已經(jīng)與本土智能硬件芯片定制及應用方案服務領先提供商上海靈動微電子股份有限公司（「靈動微電」，股份代號：833448）就開發(fā)基于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）智能硬件的IP平臺展開緊密合作，以幫助客戶簡化設計流程，并加速產(chǎn)品上市進度。

根據(jù)合作計劃，華虹半導體與靈動微電將共同建設基于物聯(lián)網(wǎng)智能硬件芯片的IP平臺，并致力于這一平臺的推廣及應用，靈動微電將為該平臺客戶提供全方位IP服務。兩家公司還將在華虹半導體多個技術節(jié)點上針對客戶應用提供多種模擬IP及MCU的整體解決方案。

華虹半導體執(zhí)行副總裁范恒先生指出：「我們非常高興與靈動微電達成這一合作關系，華虹半導體擁有多種業(yè)界領先的嵌入式非易失性存儲器技術，并且已經(jīng)獲得了國內(nèi)外眾多客戶的認同和高度評價。靈動微電是國內(nèi)知名的設計服務公司，這項合作將有力地促進國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展，從而為國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)注入新的動力?！?/p>

靈動微電總裁吳忠潔博士表示：「立足于兩家集成電路企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈上展開的緊密合作，靈動微電可以更好地為國內(nèi)外客戶提供一站式智能硬件芯片定制及應用方案服務?！?/p>

華虹半導體（股份代號：1347.HK）是全球具領先地位的200mm純晶圓代工廠，主要專注于研發(fā)及制造專業(yè)應用的200mm晶圓半導體，尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。集團的技術組合還包括RFCMOS、模擬及混合訊號、電源管理及MEMS等若干其他先進工藝技術。根據(jù)IHS的資料，按2015年銷售收入總額計算，集團是全球第二大200mm純晶圓代工廠。集團生產(chǎn)的半導體被應用于不同市場（包括電子消費品、通訊、計算機、工業(yè)及汽車）的各種產(chǎn)品中。利用自身的專有工藝及技術，集團為多元化的客戶制造其設計規(guī)格的半導體。通過位于上海的三座晶圓廠，集團目前的200mm晶圓加工能力在中國名列前茅，截至2015年12月31日合計約為每月146,000片。同時，考慮到工藝的性能、成本及制造良率，集團亦提供設計支持服務，以便對復雜的設計進行優(yōu)化。

華虹半導體有限公司現(xiàn)時主要業(yè)務透過位于上海的子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司(「華虹宏力」)開展。而華虹宏力由原上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導體制造有限公司新設合并而成。

上海靈動微電子股份有限公司（股份代號：833448）是國內(nèi)專注于智能硬件芯片定制及應用方案服務的領先提供商，是被中國工業(yè)及信息化部及上海市信息化辦公室認定的集成電路設計企業(yè)。公司致力于提供高性價比、高成熟度的芯片及方案設計與供應鏈整合服務，為客戶提供從產(chǎn)品規(guī)格書到成熟產(chǎn)品的一站式解決方案。公司成立以來，已成功交付客戶定制化案例數(shù)十件，廣泛應用于工業(yè)控制、生物識別、智能硬件、汽車電子、儀器儀表等領域。公司已于2015年8月31日在全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)（新三板）掛牌。