研究多種元器件失效后的狀態(tài)分析
這里總結摘錄MIL-HDBK-338B，美軍可靠性設計手冊來為FTA（故障樹）做一些支持，這里按照以下的方式介紹：如果我們想要進行FTA的定量分析，一定要把可靠性預測先做完，在可靠性前一定要把電壓分布表和溫度分布先進行初步的運算，通過下面的的表格，大概可以預計失效發(fā)生的時候故障的分配比 例，以下數(shù)字僅供參考，本身MIL-HDBK-338B是一份指導書性質(zhì)的，所有的數(shù)字僅僅具有參考意義。
電容失效方式分布：電容大部分是以短路形式失效的，特別鉭電容，要特別注意。
電阻：電阻以開路為主，混合物電阻一般為
分立的電阻，薄膜電阻為SMD表貼電阻
繼電器，線圈，變壓器
三極管和Mos管：三極管與JFET類似，和MosFET截然不同。
電池
其他元件
上面沒有的，參考下面的表格：
元器件失效模式分布
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