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關(guān)于MPS公司的可擴(kuò)展模塊MP3695-25的分析和介紹

MPS芯源系統(tǒng) ? 來(lái)源:djl ? 2019-10-11 09:51 ? 次閱讀
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如今,由于FPGAs和ASIC的快速普及,也給電源模塊設(shè)計(jì)帶來(lái)了一定的挑戰(zhàn) —— 應(yīng)用需要更寬的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)帶寬來(lái)驅(qū)動(dòng),而數(shù)據(jù)中心則需要更高的功率密度、更快的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)和更智能的功率管理功能。

因此,理想的電源模塊解決方案急需變得更加緊湊、人性化可定制、易于使用,同時(shí)功率傳輸能力絕不可輸于傳統(tǒng)設(shè)計(jì)。

MPS的這款產(chǎn)品MPM3695-25便是理想中電源模塊解決方案的完美代表。

MPM3695-25,作為一款業(yè)界領(lǐng)先的可擴(kuò)展模塊,可提供高達(dá)250A 峰值電流、200A持續(xù)電流,和低至0.5V的輸出電壓(見(jiàn)圖一)。

相比于分立負(fù)載點(diǎn)(POL)電源解決方案,MPM3695-25能提供更高的功率密度(高達(dá)60%),可為多個(gè)器件提供核心電源。

MPM3695-25的封裝尺寸僅為10x12x4mm,可輕易滿足設(shè)計(jì)板尺寸要求,是FPGA、ASIC和服務(wù)器應(yīng)用的理想之選。

關(guān)于MPS公司的可擴(kuò)展模塊MP3695-25的分析和介紹

圖一:MPM3695-25 一覽圖

緊湊型功率模塊本身就需要更高的效率和更強(qiáng)的散熱能力

MPM3695-25采用引線框架封裝技術(shù),不僅縮小了封裝尺寸,還大大優(yōu)化了電流處理能力,直接且有效地將熱量散至PCB板上。良好的散熱性能,讓MPM3695-25更加易于設(shè)計(jì),有效地節(jié)省了大功率器件的功率損耗。通過(guò)堆疊多個(gè)器件,輸出電流可以高達(dá)250A,這遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的130A。

MPM3695-25還集成了單片降壓轉(zhuǎn)換器和電感,介于高效的工作效率,功率密度為 2.25kW/inch3;其輸出電壓為3.3V,輸入電壓為12V,峰值效率高達(dá)94%,遠(yuǎn)高于競(jìng)爭(zhēng)的91%(見(jiàn)圖二)。

關(guān)于MPS公司的可擴(kuò)展模塊MP3695-25的分析和介紹

圖二:工作效率 -- MPM3695-25 vs. 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

// 在FPGA和ASIC應(yīng)用中,為了能滿足核心電源的電壓要求,功率調(diào)節(jié)器的快速暫態(tài)響應(yīng)能力變得至關(guān)重要。負(fù)載瞬態(tài)時(shí),用來(lái)維持輸出的輸出電容占據(jù)了重要的電路板面積。 //

MPM3695-25通過(guò)采用多相恒定導(dǎo)通時(shí)間(MCOT)控制模式,最小化輸出電容器需求,巧妙地解決了這一難題。

故在瞬態(tài)響應(yīng)時(shí),MPM3695-25可以動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)開(kāi)關(guān)頻率,最大限度地降低了輸出電容能量需求。MCOT控制模式還避免了傳統(tǒng)電流- 電壓模式控制方案中復(fù)雜的補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò),從而簡(jiǎn)化了轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)。

由于MPM3695-25是一款模塊化產(chǎn)品且具有可伸縮性,故可稱為單級(jí)解決方案——不但簡(jiǎn)化了PCB布局和功率級(jí)設(shè)計(jì),還減少了產(chǎn)品開(kāi)模時(shí)間。

MPM3695-25先進(jìn)智能的功能特性使其能夠兼容PMBus,為用戶提供了全定制設(shè)計(jì)和可編程性方案,實(shí)現(xiàn)了時(shí)序、電流限值、跳頻模式、連續(xù)導(dǎo)通模式(CCM)和關(guān)鍵參數(shù)監(jiān)控的全程可編程功能。

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