為了有效保障電能計(jì)量的穩(wěn)定和準(zhǔn)確，高可靠性始終是電表電源最重要的指標(biāo)，沒(méi)有之一。在線性電源時(shí)代，MPS出品的MP2451就成為了這個(gè)市場(chǎng)的標(biāo)桿產(chǎn)品，在可靠性上面堪稱(chēng)是業(yè)界良心。如今在智能電表逐漸走向開(kāi)關(guān)電源的時(shí)代，MPS再次發(fā)布新的900V單晶集成電源芯片-HF900。HF900秉承了將可靠性做到最優(yōu)的理念，處處用心，將為智能電表提供優(yōu)選的開(kāi)關(guān)電源方案。

1900V單晶集成MOSFET輕松解決高壓設(shè)計(jì)難題

由于電表應(yīng)用需要靠考慮高達(dá)380V，有時(shí)甚至420V的AC輸入電壓，普通的700V Flyback芯片無(wú)法解決滿足設(shè)計(jì)需求。而無(wú)論是層疊MOSFET或者輸入電壓鉗位的方案，又都顯得過(guò)于繁冗復(fù)雜。而且從每多一個(gè)元器件就多一分故障風(fēng)險(xiǎn)的角度來(lái)說(shuō)，那些過(guò)于復(fù)雜的方案也并不可靠。

得益于內(nèi)置的900V MOSFET， HF900在420Vac的輸入條件下也能夠靈活的設(shè)計(jì)Flyback電路，而且輕輕松松留出10%以上的電壓裕量，保障電源在實(shí)際工況中的可靠工作。

另外，HF900采用單片集成技術(shù)將控制電路和功率管實(shí)現(xiàn)同一個(gè)晶片上，這樣便能夠消除控制器+功率管 copack方案中的兩個(gè)獨(dú)立晶片上的溫度梯度問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)更加精準(zhǔn)的過(guò)溫保護(hù)，從而提高芯片的可靠性。

而且單片集成的FET采用GND為襯底的平面DMOS結(jié)構(gòu)，相比以Drain為襯底的垂直溝道FET，動(dòng)點(diǎn)面積更小，配以HF900的抖頻功能和優(yōu)化的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，使得EMI調(diào)試更加輕松。

2連續(xù)可調(diào)的定頻工作模式保證載波通訊不受干擾

HF900可簡(jiǎn)單的通過(guò)FSET引腳上的一顆電阻連續(xù)調(diào)節(jié)開(kāi)關(guān)頻率，以輕松避開(kāi)任意載波模塊的通訊頻率，從而保證通訊信息的真實(shí)可靠。

3低熱阻封裝，遠(yuǎn)離散熱的煩惱

HF900提供兩種封裝選擇，PDIP8-7EP和SOIC14-11分別可以提供低至68 ?C/W和70 ?C/W的Junction-Ambient熱阻。同樣條件下能夠?qū)崿F(xiàn)更好的熱特性，更有利于電源整體壽命。

4多重保護(hù)機(jī)制構(gòu)筑全面保障

包括可調(diào)節(jié)輸入過(guò)壓保護(hù)，芯片過(guò)溫保護(hù)，輸出過(guò)壓保護(hù)，過(guò)載保護(hù)，短路保護(hù)。