zpwsmile Steag系統(tǒng)執(zhí)行CMP后清潔至0.12微米及以下
Steag系統(tǒng)執(zhí)行CMP后清潔，降至0.12微米及以下
MUNICH - Steag MicroTech今天在Semicon Europa 2000上推出了一種新的清潔工具DamasClean。 DamasClean DamasClean專為200毫米清潔而設(shè)計(jì)，面向?qū)で笙冗M(jìn)加工性能的芯片制造商，以低成本擁有0.12微米及以下的CMP后清潔應(yīng)用，產(chǎn)品經(jīng)理Juergen Lohmueller表示。 STEAG MicroTech的單晶圓清潔集團(tuán)。
MUNICH - Steag MicroTech今天在Semicon Europa 2000上推出了一種新的清潔工具DamasClean。 DamasClean DamasClean專為200毫米清潔而設(shè)計(jì)，面向?qū)で笙冗M(jìn)加工性能的芯片制造商，以低成本擁有0.12微米及以下的CMP后清潔應(yīng)用，產(chǎn)品經(jīng)理Juergen Lohmueller表示。 STEAG MicroTech的單晶圓清潔集團(tuán)。
“DamasClean在β測(cè)試期間表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的表現(xiàn)，包括無(wú)污染，高通量，低水耗和無(wú)應(yīng)力干燥，”他說(shuō)。
作為獨(dú)立工具，DamasClean平臺(tái)也可作為OEM產(chǎn)品集成到集群工具中。 DamasClean采用Steag最新的Lineagoni技術(shù)，具有多種清潔機(jī)制，模塊化架構(gòu)，工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)器人平臺(tái)，靈活的工藝流程和單晶片烘干。
根據(jù)Steag的說(shuō)法，在獨(dú)立版本中，DamasClean t允許用戶選擇兩步串行或一步并行清潔功能 - 這是業(yè)界首創(chuàng)。當(dāng)與模塊化清潔機(jī)構(gòu)和雙盒式輸入/輸出站配合使用時(shí)，這些獨(dú)特的功能開(kāi)啟了廣泛的應(yīng)用。
DamasClean以水平方向處理晶圓，允許對(duì)晶圓進(jìn)行獨(dú)立的上側(cè)和背面處理，并加速晶圓處理。該工具配有兩個(gè)清潔站和兩個(gè)Lineagoni干燥站。兩個(gè)清潔站可配備可互換的刷子模塊或獨(dú)特的Jet Stream/Megasonic清潔模塊。因此，DamasClean可用于刷子清潔以及無(wú)刷清潔應(yīng)用。
Lineagoni干燥站是一種先進(jìn)的單晶片干燥系統(tǒng)。應(yīng)用表面張力梯度技術(shù)，Lineagoni可實(shí)現(xiàn)單晶圓無(wú)旋轉(zhuǎn)和無(wú)應(yīng)力晶圓干燥，晶圓上無(wú)任何殘留液體。高能量Megasonic清潔系統(tǒng)可作為最終清潔步驟的選項(xiàng)集成，使DamasClean能夠處理低于0.12微米的技術(shù)。
Steag的Lohmeuller表示，通過(guò)兩個(gè)集成的干燥模塊，每小時(shí)的吞吐量超過(guò)60片。
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