佳能提高了用于0.15微米IC的248納米掃描儀的吞吐量

SAN JOSE - 佳能美國公司的半導體設(shè)備部門今天宣布將推出一款新產(chǎn)品下周在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的SPIE微光刻研討會上，用于0.15微米集成電路的高通量248納米掃描儀。新的光刻工具使用2千赫茲的氟化氪（KrF）準分子激光器來曝光125個8英寸晶圓佳能美國半導體營銷總監(jiān)兼總經(jīng)理Phillip Ware表示，F(xiàn)PA-5000ES2 +旨在滿足對具有200毫米和300毫米晶圓功能的高效掃描儀的日益增長的需求。設(shè)備部。 “佳能已收到三星和其他主要半導體公司的新型FPA-5000ES2 +的后續(xù)訂單，用于200毫米生產(chǎn)線和300毫米試驗晶圓廠，”Ware補充道?！?/p>

據(jù)佳能公司稱，新型掃描儀設(shè)計用于處理0.18和0.15微米的設(shè)計規(guī)則，并允許在一天內(nèi)從200毫米到300毫米的晶圓格式進行現(xiàn)場轉(zhuǎn)換。

FPA-5000ES2 +基于佳能5000掃描平臺，與其前身FPA-5000ES2相比，吞吐量提高了25％。佳能表示，更高的吞吐量是設(shè)計修改以及增加的激光功率和照明強度的結(jié)果。

“通過增強的ES2 +，客戶現(xiàn)在可以根據(jù)具體情況在掃描儀或步進機之間輕松選擇“Ware說?！?/p>

同樣在下周二和周三舉行的SPIE微光刻研討會上，佳能研究人員和聯(lián)合開發(fā)合作伙伴計劃詳細介紹193納米工具開發(fā)，鏡頭波前像差降低以及該公司的雙曝光技術(shù)，稱為IDEAL（用于高級光刻的創(chuàng)新雙曝光），這是去年首次披露的（見1999年2月12日，故事）。