我們知道，基于SMD的SMPS設(shè)計(jì)能夠支持快速開(kāi)關(guān)，并有助于減少與普通TO-220封裝等長(zhǎng)引線(xiàn)封裝相關(guān)的寄生電感，這帶來(lái)了很大的好處。但在當(dāng)下所有以SMD為基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)中，輸出功率都受到PCB材料的熱特性限制，因?yàn)闊崃勘仨毻ㄟ^(guò)電路板散發(fā)。這種情況的散熱要怎么處理呢

安心、安心！英飛凌現(xiàn)創(chuàng)新推出首款頂部冷卻SMD封裝，主要面向大功率SMPS應(yīng)用，如PC電源、太陽(yáng)能、服務(wù)器和電信設(shè)備等應(yīng)用，

不僅如此，這一項(xiàng)新型頂部冷卻概念還融合了兩項(xiàng)已有的高壓技術(shù)——600V CoolMOS G7 超結(jié)MOSFET和CoolSiC 肖特基二極管 650V G6，為高電流硬切換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)(如PFC)提供了系統(tǒng)的解決方案，并且為L(zhǎng)LC拓?fù)涮峁┝烁叨擞行У奶幚硗緩?。得益于DDPAK的頂部散熱概念，你的SMPS設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)電路板和半導(dǎo)體的熱解耦，實(shí)現(xiàn)更高的功率密度或更長(zhǎng)的系統(tǒng)壽命，簡(jiǎn)直贊贊贊~

功耗高約20%

基于DDPAK的SMD解決方案可在標(biāo)準(zhǔn)散熱概念的電路板溫度水平上實(shí)現(xiàn)高出20%的輸出功率，從而在給定的外形尺寸下實(shí)現(xiàn)更高的功率密度。

大約低12°C的電路板溫度

基于DDPAK的SMD解決方案允許在標(biāo)準(zhǔn)散熱概念的輸出功率水平上以大約低12°C的電路板溫度驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，從而延長(zhǎng)系統(tǒng)壽命。

DDPAK封裝助力更出色的功率輸出或散熱性能

Actually，DDPAK提供內(nèi)置第4引腳開(kāi)爾文源配置和非常低的寄生源電感。獨(dú)立的“源感”引腳為驅(qū)動(dòng)器提供不受干擾的信號(hào)，因此提高了易用性水平。此第4引腳功能與英飛凌最新的超結(jié)MOSFET和CoolSiC肖特基二極管技術(shù)相結(jié)合，可確保最高的效率水平，并允許客戶(hù)的設(shè)計(jì)達(dá)到80 PLUS Titanium標(biāo)準(zhǔn)。馬上隨小編來(lái)劃重點(diǎn)！

#主要特性與優(yōu)勢(shì)——DDPAK封裝#

DDPAK封裝主要特性

①創(chuàng)新的頂部散熱理念；

②內(nèi)置第4引腳開(kāi)爾文源配置和低寄生源電感；

③超過(guò)2000周期的TCOB能力，符合MSL1標(biāo)準(zhǔn)，完全無(wú)鉛等。

DDPAK封裝主要優(yōu)勢(shì)

①電路板和半導(dǎo)體的熱解耦能夠克服 PCB的熱限制；

②減少寄生源電感，提高效率和易用性；

③實(shí)現(xiàn)更高的功率密度解決方案；

④超出最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)等。

1600W服務(wù)器PSU板在230VAC時(shí)的效率測(cè)量

采用DDPAK封裝的CoolMOS G7

①具有一流的 FOM RDS(on) x Eoss 和 RDS(on) x Qg；

②實(shí)現(xiàn)最高的能源效率等。

采用DDPAK封裝的CoolSiC G6

①提供一流的VF和FOM Qcx VF；

②提高的 dv/dt 穩(wěn)健性；

③便捷有效地匹配CoolMOS7 超結(jié)MOSFET系列；

④實(shí)現(xiàn)最高的能源效率扥。

如此多好的產(chǎn)品，小編還要為筒子們隆重推薦以下融合DDPAK技術(shù)的評(píng)估板——EVAL_1K6W_PSU_G7_DD。

這是一個(gè)完整的系統(tǒng)解決方案，用于實(shí)現(xiàn)80 Plus Titanium 標(biāo)準(zhǔn)的1600W服務(wù)器電源(PSU)。 電源由使用雙向開(kāi)關(guān)和半橋LLC DC-DC諧振轉(zhuǎn)換器的連續(xù)導(dǎo)通模式(CCM)無(wú)橋功率因數(shù)校正器(PFC)組成。

當(dāng)然，有了評(píng)估板，那也就少不了英飛凌創(chuàng)新3D賞板方式啦！