采用SOT-223封裝的CoolMOSP7

將優(yōu)秀性能、易用性和高性價(jià)比的封裝解決方案相結(jié)合

1 應(yīng)用領(lǐng)域

CoolMOS P7旨在通過(guò)提供出色的性能和易用性、改善外形并提升價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)應(yīng)對(duì)低功率SMPS市場(chǎng)的典型挑戰(zhàn)。而采用SOT-223封裝的CoolMOS P7尤其適用于滿足低功率SMPS或“消費(fèi)者”市場(chǎng)的需求，可廣泛用于充電器，適配器，電視SMPS和照明SMPS。

2 封裝尺寸

相比于DPAK封裝，SOT-223封裝寬度相同，長(zhǎng)度僅為其一半，僅占49mm2的PCB面積，與DPAK相比面積減少了35%，更重要的是，SOT-223的封裝高度僅為1.8mm，與DPAK相比精簡(jiǎn)了25%。

而且，不采用中間管腳的SOT-223封裝與DPAK的尺寸完全兼容，因此可以進(jìn)行一對(duì)一直接替換。

3 關(guān)鍵特性和優(yōu)勢(shì)

小編總結(jié)兩位大咖的觀點(diǎn)，采用SOT-223封裝的CoolMOS P7具有3大優(yōu)勢(shì)：

首先，它是超級(jí)結(jié)技術(shù)性能的最佳表現(xiàn)：

因?yàn)樗軌蚪档?a href="http://www.makelele.cn/tags/mosfet/" target="_blank">MOSFET芯片的溫度；

與先前的技術(shù)相比，它極大的提高了效率；

允許改進(jìn)外形尺寸，超薄設(shè)計(jì)；

其次，它提供了一個(gè)具有高性價(jià)比的解決方案：

作為DPAK的簡(jiǎn)易替代器件，它的價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯；

可以節(jié)省設(shè)計(jì)中的空間，低功耗和改變外形尺寸；

具有與DPAK相當(dāng)?shù)纳嵝阅埽ㄈ缦聢D所示）；

用SOT-223取代DPAK封裝，相比標(biāo)準(zhǔn)DPAK而言，其溫度最多升高2-3°C；銅面積為20mm2或大于20mm2時(shí)，其熱性能與DPAK相當(dāng)。

此外，它提供了一流的性價(jià)比：

優(yōu)異的技術(shù)性能；

極具優(yōu)勢(shì)的價(jià)格定位；

4 產(chǎn)品系列

總是，極具吸引力的價(jià)格定位，降低了總體的BOM（物料）成本，覆蓋區(qū)面積更小，滿足于DPAK的位相容，具備和DPAK一樣優(yōu)異的散熱性，這些都使得SOT-223成為精簡(jiǎn)設(shè)計(jì)節(jié)省的最佳選擇。英飛凌針對(duì)SOT-223封裝的CoolMOSP7都推出了哪些產(chǎn)品？一圖揭曉