IBM分拆擴(kuò)展了什么
紐約州恩迪科特 - 恩迪科特互連技術(shù)公司 - 一家IBM公司的衍生公司 - 宣布了一項1000萬美元的資本擴(kuò)張計劃，以滿足其印刷電路板和半導(dǎo)體封裝的需求產(chǎn)品。
資本包包括用于生產(chǎn)長度超過28英寸的大型印刷電路板的設(shè)備的資金。該公司將擴(kuò)大其半導(dǎo)體封裝和電子組裝生產(chǎn)能力。
大部分資金將用于設(shè)備，將于今年下半年投入生產(chǎn)。
“我們將繼續(xù)在業(yè)務(wù)的各個方面獲得市場份額，并致力于滿足客戶未來的需求。此套餐是我們不斷努力成為電子封裝解決方案首要供應(yīng)商的一部分在世界上?！?Endicott Interconnect首席執(zhí)行官Jay McNamara在一份聲明中表示。 。
2002年，Endicott Interconnect宣布完成對位于恩迪科特的IBM Endicott工廠和微電子制造業(yè)務(wù)的收購。 Endicott Interconnect是一家由當(dāng)?shù)赝顿Y者合伙成立的私營公司，以6500萬美元的價格購買了該地點和制造業(yè)務(wù)。
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