一個(gè)優(yōu)秀的硬件工程師，不僅需要從外界交流獲取對自己設(shè)計(jì)的需求，然后匯總，分析成具體的硬件實(shí)現(xiàn)。還要跟眾多的芯片和方案供應(yīng)商聯(lián)系，從中挑選出合適的方案。當(dāng)原理圖完成后，則需要組織人員進(jìn)行配合評審和檢查，還要和CAD工程師一起工作來完成的設(shè)計(jì)。

與此同時(shí)，要準(zhǔn)備好BOM清單，開始采購和準(zhǔn)備物料，聯(lián)系加工廠家完成貼裝工序。

除了基本理論知識過硬，熟練掌握硬件原理圖設(shè)計(jì)技術(shù)、硬件PCB圖設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試之外，還要必備快速學(xué)習(xí)能力、通信協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)的理解、電路設(shè)計(jì)的能力、溝通和全局控制的能力，物料選型能力、采購能力等等，甚至上到工科理論經(jīng)濟(jì)形勢，下到歷史政治文化科技，都要懂一點(diǎn)。

通過下面一張硬件產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)的構(gòu)成圖，大概就能明白硬件工程師在整個(gè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)中扮演著多么重要的角色了：

需要說明的是，在整個(gè)項(xiàng)目研發(fā)團(tuán)隊(duì)中，有兩個(gè)人和所有人打交道，一個(gè)就是項(xiàng)目經(jīng)理，另一個(gè)就是硬件工程師。硬件工程師需要和各種研發(fā)人員打交道 、協(xié)調(diào)工作，這也就要求硬件工程師具有豐富的知識面和強(qiáng)大的協(xié)調(diào)能力，所以硬件工程師在整個(gè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)中做主導(dǎo)作用。

作為一個(gè)硬件工程師，需要負(fù)責(zé)整個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)過程。所以必須對每個(gè)時(shí)間段進(jìn)行精確把握。項(xiàng)目都會有項(xiàng)目周期，雖然項(xiàng)目經(jīng)理在把控時(shí)間，但具體的操作還是硬件工程師來搞。對于正常進(jìn)度的項(xiàng)目來說：

原理圖和詳細(xì)設(shè)計(jì)方案：5周，包括參考設(shè)計(jì)以及原理圖評審。

PCB布板布線：4周，包括配合結(jié)構(gòu)、PCB進(jìn)行電路調(diào)整或者器件重新選型。

發(fā)板及等待回板：2周，這兩周是最閑的，發(fā)板同時(shí)必須完成BOM上傳，這個(gè)不能忘。多看自己的圖！

回板檢查：1周，將自己的板子跑起來，能燒錄uboot，網(wǎng)口能ping通。檢查有無焊接問題。聯(lián)系結(jié)構(gòu)進(jìn)行機(jī)器組裝，查看結(jié)構(gòu)有沒有問題。

驅(qū)動調(diào)試：5周，配合完成所有底層功能的調(diào)試。

媒體版本：2周，這個(gè)是驅(qū)動調(diào)試之后第一個(gè)整機(jī)跑起來的版本，準(zhǔn)備拿給測試進(jìn)行測試。

信號測試：3周，配合信號測試人員完成信號測試。同時(shí)給做業(yè)務(wù)研發(fā)人員準(zhǔn)備板子給他們研發(fā)。

功能測試：2周，配合功能測試人員完成環(huán)境測試，防護(hù)靜電浪涌測試，以及其他功能測試，EMC測試等。

解BUG等待：2周，解決上述出現(xiàn)的所有BUG！

改板與發(fā)板：2周。

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當(dāng)然，具體時(shí)間會隨著產(chǎn)品的復(fù)雜程度而變化，上面只做參考，不能一概而論。