從板面結(jié)合力不良，板面的表面質(zhì)量問(wèn)題分為：

1、板面清潔度的問(wèn)題；

2、表面微觀粗糙度（或表面能）的問(wèn)題。

PCB線路板打樣優(yōu)客板總結(jié)生產(chǎn)加工過(guò)程中可能造成板面質(zhì)量不良分為：

1、基材工藝處理的問(wèn)題：特別是對(duì)一些較薄的基板（一般0.8mm以下）來(lái)說(shuō)，因?yàn)榛鍎傂暂^差，不宜用刷板機(jī)刷板。這樣可能會(huì)無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生 產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問(wèn)題；這種問(wèn)題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時(shí)，也會(huì)存在黑化棕化不良，顏色不 均，局部黑棕化不上等問(wèn)題。

2、板面在機(jī)加工（鉆孔，層壓，銑邊等）過(guò)程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。

3、沉銅刷板不良：沉銅前磨板壓力過(guò)大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過(guò)程中就會(huì)造成孔口起泡現(xiàn)象；即使刷板沒(méi)有造成漏基材，但是過(guò)重的刷板會(huì)加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過(guò)程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過(guò)度現(xiàn)象，也會(huì)存在著一定的質(zhì)量隱患；因此要注意加強(qiáng)刷板工藝的控制，可以通過(guò) 磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至最佳。

4、水洗問(wèn)題：因?yàn)槌零~電鍍處理要經(jīng)過(guò)大量的化學(xué)藥水處理，各類酸堿無(wú)極有機(jī)等藥品溶劑較多，板面水洗不凈，特別是沉銅調(diào)整除油劑，不僅會(huì)造成交叉污染，同時(shí)也會(huì)造成板面 局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結(jié)合力方面的問(wèn)題；因此要注意加強(qiáng)對(duì)水洗的控制，主要包括對(duì)清洗水水流量，水質(zhì)，水洗時(shí)間，和板件滴 水時(shí)間等方面的控制；特別冬天氣溫較低，水洗效果會(huì)大大降低，更要注意將強(qiáng)對(duì)水洗的控制；

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