近十年來，我國電子信息產業(yè)快速發(fā)展，產業(yè)規(guī)模不斷擴大。中國成為全球最大的消費電子產品市場，上下游產業(yè)鏈完整配套 PCB產業(yè)需求。智能手機等移動電子產品火爆不減，可穿戴智能設備、無人機等新興消費類電子產品市場也正快速興起，設備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯，傳統(tǒng)PCB已經無法滿足產品的要求，為此，各大廠商開始研究全新的技術用以替代PCB，而這其中FPC作為最受青睞的技術，正在成為電子設備的主要連接配件。

FPC 是PCB 中增長最快的子行業(yè)。FPC 是以撓性覆銅板為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳可撓性的印刷電路板。是用于連接電子零件用的基板，也是電子產品信號傳輸的媒介。

作為PCB 的一種重要類別，FPC 具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊、耐彎曲、耐高溫、三維布線等其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢，更符合下游行業(yè)中電子產品智能化、便攜化發(fā)展趨勢，勢必被廣泛運用。

結合Prismark 的預測，預計到2017 年全球FPC 產值有望接近157 億美元，占整個PCB 行業(yè)的23.9%。基于FPC 順應未來PCB 行業(yè)升級大趨勢，我們預計未來5 年，FPC 行業(yè)仍有望保持5——10%的復合增長率，繼續(xù)領跑PCB 行業(yè)。FPC市場規(guī)模不容小覷。

FPC 在智能手機的顯示模組、觸控模組、指紋識別模組、側鍵、電源鍵等板塊中優(yōu)勢明顯。新款蘋果手機中使用了約 14-16 塊 FPC，與其他PCB 材料合計占成本中的 15 美元。華為、OPPO、vivo 等國產手機廠商也紛紛提升高端旗艦機中 FPC 的用量，用量目前約為 10-12 塊，未來用量有望在高端化趨勢下不斷提升。

手機市場增速雖放緩，國內智能手機份額卻持續(xù)走高，HOV、小米等更是集體突破，在三星份額不斷下滑，蘋果份額遭遇瓶頸之時，勇立潮頭。國內手機廠商的崛起有望給FPC在柔性手機領域帶來爆發(fā)式增長。

隨著全球可穿戴市場的興起，谷歌、微軟、蘋果、三星、索尼等國際大型電子設備生產商紛紛加大可穿戴設備的投入和研發(fā)，國內企業(yè)中百度、騰訊、奇虎 360、小米等行業(yè)龍頭也紛紛布局可穿戴設備領域。FPC性能特點正契合穿戴設備要求，成為可穿戴設備的首選。因此可穿戴設備等新興終端產品的高速發(fā)展，也將使得FPC應用領域不斷的拓展。

FPC自身獨有的特性滿足多種研發(fā)需求，這將決定未來FPC市場的巨大潛力。

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