SMT焊盤設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對(duì)焊點(diǎn)的可靠性、焊接過(guò)程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測(cè)試性和可維修性等起著顯著作用。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以在回流焊時(shí)，由于熔融焊錫表面張力的自校正效應(yīng)而得到糾正。相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后會(huì)出現(xiàn)元器件位移、立碑等焊接缺陷。因此焊盤設(shè)計(jì)是決定表面組裝部件可制造性的關(guān)鍵因素之一。公用焊盤是PCB設(shè)計(jì)中的“常見(jiàn)病、多發(fā)病”，也是造成PCB焊接質(zhì)量隱患的主要因素之一。

公用焊盤會(huì)對(duì)PCB焊接質(zhì)量造成什么哪些影響

1、同一焊盤焊接片式元器件后，若再次焊接引腳插裝元器件或接線，則存在二次焊接時(shí)引起虛焊的隱患。

2、限制了后續(xù)調(diào)試、試驗(yàn)和售后維修過(guò)程的返修次數(shù)。

3、維修時(shí)，解焊一個(gè)元器件，同焊盤的周圍元器件都被解焊。

4、公用焊盤時(shí)，焊盤上的應(yīng)力過(guò)大，造成焊接時(shí)焊盤剝離。

5、元器件之間公用同一個(gè)焊盤，錫量過(guò)多，熔融后表面張力不對(duì)稱，將元器件拉到一側(cè)，產(chǎn)生移位或立碑。

6、與其他焊盤非規(guī)范使用類似，主要原因是只考慮電路特性和受面積或空間限制，導(dǎo)致組裝焊接過(guò)程發(fā)生很多的元器件安裝、焊點(diǎn)缺陷等，最終對(duì)電路工作的可靠性產(chǎn)生極大的影響。

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