布局，即在綜合考慮信號(hào)質(zhì)量、EMC、熱設(shè)計(jì)、DFM、DFT、結(jié)構(gòu)、安規(guī)等方面要求的基礎(chǔ)上，將器件合理的放置到板面上。在高速PCB設(shè)計(jì)中，合理的布局是PCB設(shè)計(jì)成功的第一步。接下來(lái)，板兒妹和大家介紹下PCB布局的思路和原則，都是干貨噢~

布局思路

在PCB布局過(guò)程中，首先考慮的是PCB的尺寸大小。其次要考慮有結(jié)構(gòu)定位要求的器件和區(qū)域，如是否有限高，限寬和打孔，開槽區(qū)域。然后根據(jù)電路信號(hào)和電源流向，對(duì)各個(gè)電路模塊進(jìn)行預(yù)布局，最后根據(jù)每個(gè)電路模塊的設(shè)計(jì)原則進(jìn)行全部元器件的布局工作。

布局的基本原則

1、與相關(guān)人員溝通以滿足結(jié)構(gòu)、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。

2、根據(jù)結(jié)構(gòu)要素圖，放置接插件、安裝孔、指示燈等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動(dòng)屬性，并進(jìn)行尺寸標(biāo)注。

3、根據(jù)結(jié)構(gòu)要素圖和某些器件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。

4、綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇工藝加工流程（優(yōu)先為單面SMT；單面SMT+插件；雙面SMT；雙面SMT+插件），并根據(jù)不同的加工工藝特點(diǎn)布局。

5、布局時(shí)參考預(yù)布局的結(jié)果，根據(jù)“先大后小，先難后易”的布局原則。

6、布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短；高電壓、大電流信號(hào)與低電壓、小電流信號(hào)的弱信號(hào)完全分開；模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開；高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時(shí)序分析要求的前提下，局部調(diào)整。

7、相同電路部分盡可能采用對(duì)稱式模塊化布局。

8、布局設(shè)置建議柵格為50mil，IC器件布局，柵格建議為25 25 25 25 mil。布局密度較高時(shí)，小型表面貼裝器件，柵格設(shè)置建議不少于5mil。

特殊元器件的布局原則

1、盡可能縮短調(diào)頻元器件之間的連線長(zhǎng)度。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。

2、對(duì)于可能存在較高電位差的器件與導(dǎo)線之間，應(yīng)加大他們之間的距離，防止意外短路。帶強(qiáng)電的器件，盡量布置在人體不易接觸的地方。

3、重量超過(guò)15g的元器件，應(yīng)當(dāng)加支架固定，然后焊接。對(duì)于又大又重，發(fā)熱量大的元器件不宜裝在PCB上，裝在整機(jī)外殼上應(yīng)考慮散熱問(wèn)題，熱敏器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱器件。

4、對(duì)于電位器，可調(diào)電感線圈，可變電容，微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求，如限高，孔位大小，中心坐標(biāo)等。

5、預(yù)留PCB定位孔和固定支架所占用的位置。

布局后檢查

在PCB設(shè)計(jì)中，合理的布局是PCB設(shè)計(jì)成功的第一步，工程師在布局完成后需要嚴(yán)格檢查以下內(nèi)容：

1、PCB尺寸標(biāo)記，器件布局是否和結(jié)構(gòu)圖紙一致，是否符合PCB制造工藝要求，如最小孔徑，最小線寬。

2、元器件之間在二維、三維空間上是否相互干涉，是否會(huì)與結(jié)構(gòu)外殼相互干涉。

3、元器件是否全部放置完畢。

4、需要經(jīng)常插拔或者更換的元器件是否方便插拔與更換。

5、熱敏器件與發(fā)熱元器件是否有合適的距離。

6、調(diào)整可調(diào)器件和按下按鍵是否方便。

7、安裝散熱器的位置是否空氣通暢。

8、信號(hào)流向是否通暢且互聯(lián)最短。

9、線路干擾問(wèn)題是否有考慮。

10、插頭，插座是否與機(jī)械設(shè)計(jì)矛盾。

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