為了對熱干擾進行抑制，可采取以下措施：

（1）發(fā)熱元件的放置

不要貼板放置，可以移到機殼之外，也可以單獨設計為一個功能單元，放在靠近邊緣容易散熱的地方。例如微機電源、貼于機殼外的功放管等。另外，發(fā)熱量大的器件與小熱量的器件應分開放置。

（2）大功率器件的放置

在印制板時應盡量靠近邊緣布置，在垂直方向時應盡量布置在印制板上方。

（3）溫度敏感器件的放置

對溫度比較敏感的器件應安置在溫度最低的區(qū)域，千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方。

（4）器件的排列與氣流

非特定要求，一般設備內部均以空氣自由對流進行散熱，故元器件應以縱式排列；若強制散熱，元器件可橫式排列。另外，為了改善散熱效果，可添加與電路原理無關的零部件以引導熱量對流。器件的排列與氣流關系。