91欧美超碰AV自拍|国产成年人性爱视频免费看|亚洲 日韩 欧美一厂二区入|人人看人人爽人人操aV|丝袜美腿视频一区二区在线看|人人操人人爽人人爱|婷婷五月天超碰|97色色欧美亚州A√|另类A√无码精品一级av|欧美特级日韩特级

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

怎樣防止PCB印制板翹曲

dOcp_circuit_el ? 來(lái)源:ct ? 2019-08-19 11:29 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

一.為什么線路板要求十分平整

在自動(dòng)化插裝線上,印制板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前,印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代,裝配廠對(duì)板翹的要求必定越來(lái)越嚴(yán)。

二.翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法

據(jù)美國(guó)IPC-6012(1996版)<<剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范>>,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%,其它各種板子允許1.5%。這比IPC-RB-276(1992版)提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。目前,各電子裝配廠許可的翹曲度,不管雙面或多層,1.6mm厚度,通常是0.70~0.75%,不少SMT,BGA的板子,要求是0.5%。部分電子工廠正在鼓動(dòng)把翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)提高到0.3%, 測(cè)試翹曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺(tái)上,把測(cè)試針插到翹曲度最大的地方,以測(cè)試針的直徑,除以印制板曲邊的長(zhǎng)度,就可以計(jì)算出該印制板的翹曲度了。

三、制造過(guò)程中防板翹曲

1、工程設(shè)計(jì):印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng):

A.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱,例如六層板,1~2和5~6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致,否則層壓后容易翹曲。

B.多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。

C. 外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面,而B面僅走幾根線,這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大,可在稀的一面加一些獨(dú)立的網(wǎng)格,以作平衡。

2、下料前烘板:

覆銅板下料前烘板(150攝氏度,時(shí)間8±2小時(shí))目的是去除板內(nèi)的水分,同時(shí)使板材內(nèi)的樹脂完全固化,進(jìn)一步消除板材中剩余的 應(yīng)力,這對(duì)防止板翹曲是有幫助的。目前,許多雙面、多層板仍堅(jiān)持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外,目前各PCB廠烘板的時(shí)間規(guī)定也不一致,從4-10小時(shí)都有,建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對(duì)翹曲度的要求來(lái)決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料,二種方法都可行,建議剪料后烘板。內(nèi)層板亦應(yīng)烘板。

3、半固化片的經(jīng)緯向:

半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣,下料和迭層時(shí)必須分清經(jīng)向和緯向。否則,層壓后很容易造成成品板翹曲,即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因,很多就是層壓時(shí)半固化片的經(jīng)緯向沒(méi)分清,亂迭放而造成的。

如何區(qū)分經(jīng)緯向?成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向,而寬度方向是緯向;對(duì)銅箔板來(lái)說(shuō)長(zhǎng)邊時(shí)緯向,短邊是經(jīng)向,如不能確定可向生產(chǎn)商或供應(yīng)商查詢。

4、層壓后除應(yīng)力:

多層板在完成熱壓冷壓后取出,剪或銑掉毛邊,然后平放在烘箱內(nèi)150攝氏度烘4小時(shí),以使板內(nèi)的應(yīng)力逐漸釋放并使樹脂完全固化,這一步驟不可省略。

5、薄板電鍍時(shí)需要拉直:

0.4~0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時(shí)應(yīng)制作特殊的夾輥,在自動(dòng)電鍍線上的飛巴上夾上薄板后,用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來(lái),從而拉直輥上所有的板子,這樣電鍍后的板子就不會(huì)變形。若無(wú)此措施,經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后,薄板會(huì)彎曲,而且難以補(bǔ)救。

6、熱風(fēng)整平后板子的冷卻:

印制板熱風(fēng)整平時(shí)經(jīng)焊錫槽(約250攝氏度)的高溫沖擊,取出后應(yīng)放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻,在送至后處理機(jī)作清洗。這樣對(duì)板子防翹曲很有好處。有的工廠為增強(qiáng)鉛錫表面的亮度,板子熱風(fēng)整平后馬上投入冷水中,幾秒鐘后取出在進(jìn)行后處理,這種一熱一冷的沖擊,對(duì)某些型號(hào)的板子很可能產(chǎn)生翹曲,分層或起泡。另外設(shè)備上可加裝氣浮床來(lái)進(jìn)行冷卻。

7、翹曲板子的處理:

管理有序的工廠,印制板在最終檢驗(yàn)時(shí)會(huì)作100%的平整度檢查。凡不合格的板子都將挑出來(lái),放到烘箱內(nèi),在150攝氏度及重壓下烘3~6小時(shí),并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出,在作平整度檢查,這樣可挽救部分板子,有的板子需作二到三次的烘壓才能整平。上海華堡代理的氣壓式板翹反直機(jī)經(jīng)上海貝爾的使用在補(bǔ)救線路板翹曲方面有十分好的效果。若以上涉及的防翹曲的工藝 措施不落實(shí),部分板子烘壓也沒(méi)用,只能報(bào)廢。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • pcb
    pcb
    +關(guān)注

    關(guān)注

    4407

    文章

    23883

    瀏覽量

    424449
  • 線路板
    +關(guān)注

    關(guān)注

    24

    文章

    1323

    瀏覽量

    49902

原文標(biāo)題:防止PCB印制板翹曲的方法

文章出處:【微信號(hào):circuit-ele,微信公眾號(hào):PCB工藝技術(shù)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    ±1.5mm晶圓選哪種前端Aligner能保定位穩(wěn)定?

    在半導(dǎo)體制造中,晶圓因制程工藝(如薄膜沉積、高溫處理)產(chǎn)生是常見(jiàn)現(xiàn)象,尤其是厚度較薄(150-300um)的晶圓,量可能達(dá)到±1.5mm。這種情況下,傳統(tǒng)的定位設(shè)備容易因晶圓與
    的頭像 發(fā)表于 02-28 09:39 ?78次閱讀
    <b class='flag-5'>翹</b><b class='flag-5'>曲</b>±1.5mm晶圓選哪種前端Aligner能保定位穩(wěn)定?

    大尺寸薄片化BC電池的行為及柵線結(jié)構(gòu)優(yōu)化

    效降低了生產(chǎn)成本,但也帶來(lái)了電池變形加劇、碎片率上升等結(jié)構(gòu)可靠性問(wèn)題,制約了薄片化技術(shù)的進(jìn)一步推廣。以往研究多基于傳統(tǒng)全鋁背場(chǎng)結(jié)構(gòu)及小尺寸電池,已難以適用于當(dāng)前
    的頭像 發(fā)表于 02-09 09:03 ?266次閱讀
    大尺寸薄片化BC電池的<b class='flag-5'>翹</b><b class='flag-5'>曲</b>行為及柵線結(jié)構(gòu)優(yōu)化

    PCB外觀品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)判定規(guī)則

    PCB,最大弓曲扭曲應(yīng)當(dāng)為0.75%; 對(duì)于所有其他印制板,最大弓曲扭曲應(yīng)當(dāng)為1.5%。 弓 & 扭曲 計(jì)算公式: Bow(弓
    發(fā)表于 01-29 14:39

    適配超薄晶圓的aligner型號(hào)有哪些?能處理±1.5mm嗎?

    在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向先進(jìn)制程推進(jìn)的過(guò)程中,超薄晶圓(厚度≤500μm)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,尤其是在功率器件、MEMS等領(lǐng)域。這類晶圓的特性很明顯:薄、脆、易因應(yīng)力釋放產(chǎn)生(部分場(chǎng)景下
    的頭像 發(fā)表于 01-16 10:13 ?206次閱讀
    適配超薄晶圓的aligner型號(hào)有哪些?能處理±1.5mm<b class='flag-5'>翹</b><b class='flag-5'>曲</b>嗎?

    從設(shè)計(jì)到工藝:PCB全流程指南

    23年P(guān)CBA一站式行業(yè)經(jīng)驗(yàn)PCBA加工廠家今天為大家講講通過(guò)回流爐時(shí)如何防止PCB彎曲和?通過(guò)回流爐時(shí)防止
    的頭像 發(fā)表于 12-29 09:21 ?108次閱讀
    從設(shè)計(jì)到工藝:<b class='flag-5'>PCB</b>防<b class='flag-5'>翹</b><b class='flag-5'>曲</b>全流程指南

    從材料到回流焊:高多層PCB的全流程原因分析

    一站式PCBA加工廠家今天為大家講講高多層PCB在 PCBA加工 中為何易產(chǎn)生?高多層PCB
    的頭像 發(fā)表于 08-29 09:07 ?1254次閱讀
    從材料到回流焊:高多層<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>翹</b><b class='flag-5'>曲</b>的全流程原因分析

    印刷電路PCB問(wèn)題及其檢測(cè)技術(shù)

    在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,印刷電路PCB)是連接電子組件、實(shí)現(xiàn)電氣連接和信號(hào)傳輸?shù)暮诵?。然而?b class='flag-5'>PCB問(wèn)題一直是制造過(guò)程中的一個(gè)挑戰(zhàn),它不僅
    的頭像 發(fā)表于 08-05 17:53 ?1403次閱讀
    印刷電路<b class='flag-5'>板</b>(<b class='flag-5'>PCB</b>)<b class='flag-5'>翹</b><b class='flag-5'>曲</b>問(wèn)題及其檢測(cè)技術(shù)

    PCB不用愁!| 鑫金暉壓板烘箱專治電路異常,高效節(jié)能熱壓整平

    壓板烤箱據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)中,生產(chǎn)電路允許最大和扭曲為0.75%到1.5%之間;對(duì)于1.6厚常規(guī)雙面多層電路
    的頭像 發(fā)表于 07-29 13:42 ?966次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>翹</b><b class='flag-5'>曲</b>不用愁!| 鑫金暉壓板烘箱專治電路<b class='flag-5'>板</b>卷<b class='flag-5'>翹</b>異常,高效節(jié)能熱壓整平

    漢思新材料取得一種PCB封裝膠及其制備方法的專利

    ),該專利技術(shù)主要解決傳統(tǒng)封裝膠在涂覆后易、粘接不牢、導(dǎo)熱性不足等問(wèn)題,同時(shí)優(yōu)化了生產(chǎn)工藝。以下是專利的核心內(nèi)容與技術(shù)亮點(diǎn):一、專利基本信息專利名稱:PCB
    的頭像 發(fā)表于 06-27 14:30 ?756次閱讀
    漢思新材料取得一種<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>板</b>封裝膠及其制備方法的專利

    PCB烘干除潮要求及形變(平面度)如何控制?

    后的板面平面度;對(duì)于要求嚴(yán)格的產(chǎn)品,PCB烘烤時(shí)必須豎立放置在夾緊裝置上,夾緊裝置必須能在烘烤周期內(nèi)為 PCB 提供足夠的支撐,以防止 PCB
    發(fā)表于 06-19 14:44

    開關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)技巧和電氣安全規(guī)范

    設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近,則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲;由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾,會(huì)使產(chǎn)品的性能下降,因此,在
    發(fā)表于 05-27 15:29

    一種低扇出重構(gòu)方案

    (Warpage)是結(jié)構(gòu)固有的缺陷之一。晶圓級(jí)扇出封裝(FOWLP)工藝過(guò)程中,由于硅芯片需通過(guò)環(huán)氧樹脂(EMC)進(jìn)行模塑重構(gòu)成為新的晶圓,使其新的晶圓變成非均質(zhì)材料,不同材料間的熱膨脹和收縮程度不平衡則非常容易使重構(gòu)晶圓發(fā)生
    的頭像 發(fā)表于 05-14 11:02 ?1406次閱讀
    一種低<b class='flag-5'>翹</b><b class='flag-5'>曲</b>扇出重構(gòu)方案

    為什么PCB變形彎曲?如何解決?

    至于為什么有些板子的程度不同?PCB(Printed Circuit Board,印刷電路)變形和彎曲的原因可能有多種,以下是一些常見(jiàn)的原因:1、
    發(fā)表于 04-21 10:57

    PCB設(shè)計(jì)整鋪銅說(shuō)明

    PCB印制電路板)設(shè)計(jì)中,整鋪銅是一個(gè)需要仔細(xì)考慮的問(wèn)題。鋪銅,即在PCB的空白區(qū)域覆蓋銅膜,這一做法既有其顯著的優(yōu)勢(shì),也可能帶來(lái)一些潛在的問(wèn)題。是否整
    的頭像 發(fā)表于 04-14 18:36 ?1568次閱讀

    PCB 為何會(huì)變形?有哪些危害?

    齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上,所以,裝配廠碰到同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展,這就對(duì)作為各種元器件家園的PCB
    的頭像 發(fā)表于 03-21 10:08 ?2282次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB</b> <b class='flag-5'>板</b>為何會(huì)變形?有哪些危害?