1. 任何基準(zhǔn)旁路電容的接地端（MAX1576沒(méi)有該引腳）或設(shè)置電阻的接地端（MAX1576的RM和RF）應(yīng)接地引腳（與功率地相對(duì)）。這有助于降低芯片模擬電路的耦合噪聲。

2. 輸入、輸出和飛電容最好使用電解質(zhì)為X5R或性能更好的陶瓷電容。低ESR對(duì)于大電流輸出、低輸入/輸出紋波和穩(wěn)定性非常關(guān)鍵。

3. 為避免芯片偏置電路的開(kāi)關(guān)噪聲，需要在盡可能靠近輸入和地引腳的位置放置輸入電容（CIN和CINP）， 電容和芯片之間最好沒(méi)有過(guò)孔。

4. 為了確保電荷泵穩(wěn)定工作，需盡可能靠近OUT引腳放置輸出電容，COUT。COUT的地端接到最近的功率地或地引腳，或者是裸露焊盤(pán)（EP）。

5. 如果有獨(dú)立的地與功率地和/或IN與PIN引腳，則芯片包含有獨(dú)立的電源和偏置輸入。如果這些引腳不是緊靠在一起，則需要兩個(gè)輸入電容：從PIN到功率地的CINP和IN到地的CIN，每個(gè)電容都要盡可能靠近芯片放置。這種情況下，PIN和功率地應(yīng)該分別接到系統(tǒng)電源和地層，而IN和地則就近連接。PCB電源線首先進(jìn)入CINP和INP，然后通過(guò)一些過(guò)孔連接到CIN和IN，在IN端提供一定的輸入噪聲濾波。功率地和地應(yīng)該通過(guò)裸露焊盤(pán)連接在一起。

6. 為保證電荷泵的地輸出阻抗，飛電容（C1和C2）要盡可能靠近芯片安裝。如果無(wú)法避免使用過(guò)孔，最好使其與C1和/或C2串聯(lián)，而不要與CIN或CINP串聯(lián)，因?yàn)轱w電容對(duì)器件的穩(wěn)定性沒(méi)有影響。

7. 邏輯輸入可根據(jù)需要布線，與LED連接。這些引線上的過(guò)孔不會(huì)引起任何問(wèn)題，因?yàn)檫@些輸出端的電流是穩(wěn)定的。但須注意，如果這些引線靠近敏感的射頻電路，引線上的紋波可能會(huì)對(duì)RF電路產(chǎn)生影響。

8. 裸露焊盤(pán)可以選擇使用大過(guò)孔，有利于檢查焊接點(diǎn)，方便維修時(shí)用烙鐵從PCB上拆除芯片，減少對(duì)芯片的損壞。