PCB布線(xiàn)總的原則

最短路徑和減少干擾

PCB布線(xiàn)的總的流程大致如下：

1了解制造廠(chǎng)商的制造規(guī)范-線(xiàn)寬，線(xiàn)間距，過(guò)孔要求及層數(shù)要求；

2確定層數(shù)并定義各層的功能；

3設(shè)計(jì)布線(xiàn)規(guī)則-線(xiàn)寬，線(xiàn)間距，過(guò)孔大小等；

4定義不同NET的走線(xiàn)寬度；

5關(guān)鍵信號(hào)走線(xiàn)-電源，時(shí)鐘，音頻，差分，敏感的模擬信號(hào)等；

6其他信號(hào)線(xiàn)走線(xiàn)；

7鋪地或鋪電源（如有不同的地或電源，還要分割電源和地）；

8DRC檢查；

9對(duì)照原理圖上連線(xiàn)高亮檢查；

10針對(duì)所有絲印進(jìn)行調(diào)整和檢查。

PCB層數(shù)選擇注意事項(xiàng)

1根據(jù)電路特點(diǎn)規(guī)劃層數(shù)：

① 高速和低速，模擬和數(shù)字，以及所要匹配的阻抗要求；

② 器件的封裝及需要散出的核心器件；

③ 抗干擾以及可靠性要求；

④為了開(kāi)源節(jié)流，要在成本上做好把控。

2根據(jù)各層的電流走向及意思，定義各層的功能

3關(guān)閉未用的層數(shù)，來(lái)方便布局布線(xiàn)

PCB布線(xiàn)規(guī)則設(shè)定注意事項(xiàng)

1線(xiàn)寬-不同的NET可以單獨(dú)定義

2過(guò)孔選擇和孔徑的確定

3絲印的文字字體和字號(hào)

4安全間距：

① 走線(xiàn)和走線(xiàn)之間；

② 走線(xiàn)和孔徑之間；

③ 孔徑和孔徑之間；

④ 走線(xiàn)，孔徑和板卡邊沿之間

5走線(xiàn)的層面以及確定走線(xiàn)的方向等

PCB設(shè)定過(guò)孔的選擇時(shí)，有幾點(diǎn)注意事項(xiàng)

1從成本的角度和信號(hào)質(zhì)量綜合考慮選擇合理的尺寸。

2PCB板上的信號(hào)走線(xiàn)盡量在同一層，盡量不要使用不必要的過(guò)孔，布局時(shí)規(guī)劃好走線(xiàn)

3高速數(shù)字信號(hào)線(xiàn)盡量避免跨層走線(xiàn)，減少過(guò)孔對(duì)信號(hào)的反射和干擾。

4電源和地的管腳要就近放置過(guò)孔，過(guò)孔和管腳之間的引線(xiàn)越短越好，同時(shí)電源和地的引線(xiàn)盡可能粗來(lái)減少阻抗。

5在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔，以便為信號(hào)提供最近的回路。

6利用過(guò)孔進(jìn)行導(dǎo)熱

PCB走線(xiàn)時(shí)的注意事項(xiàng)

1走線(xiàn)方向確定

2輸入和輸出端的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)盡量避免相鄰平行

3相鄰層的走線(xiàn)方向成正交結(jié)構(gòu)

4避免將不同的信號(hào)線(xiàn)在相鄰層走成同一個(gè)方向，來(lái)減少不必要的層間串?dāng)_

5當(dāng)PCB布線(xiàn)受到結(jié)構(gòu)限制難以避免出現(xiàn)平行布線(xiàn)時(shí)，特別是在信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線(xiàn)層，用地線(xiàn)隔離各信號(hào)線(xiàn)。

6器件和器件之間的走線(xiàn)盡可能短且直。

7電源及臨界信號(hào)走線(xiàn)使用寬線(xiàn)，電源線(xiàn)要根據(jù)電流的大小計(jì)算需要的寬度

8確保模擬，數(shù)字線(xiàn)路相互分離，不要將數(shù)字信號(hào)線(xiàn)和模擬信號(hào)線(xiàn)并行布線(xiàn)，避免在ADC封裝下方鋪設(shè)數(shù)字信號(hào)線(xiàn)。

9相同屬性的一組總線(xiàn)，應(yīng)盡量并排走線(xiàn)，做到盡量等長(zhǎng)。同一級(jí)電路的接地點(diǎn)應(yīng)盡量靠近，并且本級(jí)電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級(jí)接地點(diǎn)上。