在業(yè)界先進封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來區(qū)分，先進封裝技術(shù)包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進封裝技術(shù)在提升芯片性能方面展現(xiàn)的巨大優(yōu)勢，吸引了全球各大主流IC封測廠商在先進封裝領(lǐng)域的持續(xù)投資布局。

中國IC封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，但目前仍以傳統(tǒng)封裝為主。雖然近年中國本土先進封測四強（長電、通富、華天、晶方科技）通過自主研發(fā)和兼并收購，已基本形成先進封裝的產(chǎn)業(yè)化能力，但從先進封裝營收占總營收的比例和高密度集成等先進封裝技術(shù)發(fā)展上來說，中國總體先進封裝技術(shù)水平與國際領(lǐng)先水平還有一定的差距。

1.中國先進封裝營收占總營收比例約為25%，低于全球水平

據(jù)集邦咨詢顧問統(tǒng)計，2018年中國先進封裝營收約為526億元，占中國IC封測總營收的25%，遠低于全球41%的比例。

2018年中國封測四強的先進封裝產(chǎn)值約110.5億元，約占中國先進封裝總產(chǎn)值的21%，其余內(nèi)資企業(yè)以及在大陸設(shè)有先進封裝產(chǎn)線的外資企業(yè)、臺資企業(yè)的先進封裝營收約占79%。

圖：2017-2019年中國先進封裝營收規(guī)模

2. 中國封裝企業(yè)在高密度集成等先進封裝方面與國際領(lǐng)先水平仍有一定差距

近年來國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)在先進封裝領(lǐng)域取得較大突破，先進封裝的產(chǎn)業(yè)化能力基本形成，但在高密度集成等先進封裝方面中國封裝企業(yè)與國際先進水平仍有一定差距。

比如在HPC芯片封裝技術(shù)方面，臺積電提出新形態(tài)SoIC多芯片3D堆疊技術(shù)，采用“無凸起”鍵合結(jié)構(gòu)，可大幅提升CPU/GPU處理器與存儲器間整體運算速度，預(yù)計2021年量產(chǎn)；同時IDM大廠Intel提出Foveros之3D封裝概念，可將存儲芯片堆疊到如CPU、GPU和AI處理器這類高性能邏輯芯片上，將于2019下半年迎戰(zhàn)后續(xù)處理器與HPC芯片之封裝市場。

相對而言，國內(nèi)封裝技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)在HPC芯片封裝方面采用的FOWLP技術(shù)、2.5D封裝所能集成的異質(zhì)芯片種類、數(shù)量、bumping密度與國際上領(lǐng)先的3D異質(zhì)集成技術(shù)存在一定的差距，這也將降低產(chǎn)品在頻寬、性能、功耗等方面的競爭力。

圖：HPC各封裝形式對比

3.未來中國先進封裝格局的變化趨勢

近幾年的海外并購讓中國封測企業(yè)快速獲得了技術(shù)、市場，彌補了一些結(jié)構(gòu)性的缺陷，極大地推動了中國封測產(chǎn)業(yè)的向上發(fā)展。但是由于近期海外審核趨嚴而使國際投資并購上受到阻礙、可選并購標的減少，集邦咨詢顧問認為中國未來通過并購取得先進封裝技術(shù)與市占率可能性減小，自主研發(fā)+國內(nèi)整合將會成為主流。

在自主研發(fā)方面，由于先進封裝涉及晶圓制造所用技術(shù)類型與設(shè)備等資源，封裝廠在技術(shù)、資金受限情況下可能選擇與晶圓制造廠進行技術(shù)合作，或是以技術(shù)授權(quán)等方式（且依目前國內(nèi)晶圓制造廠的制程來看，兩者合作的方向主要是晶圓級封裝及低密度集成，在高密度集成方面的研發(fā)仍有一段較長的路），然后搭配封測廠龐大的產(chǎn)能基礎(chǔ)進行接單量產(chǎn)，共同擴大市場；

另外，隨著封裝技術(shù)復(fù)雜度的提高，資本投入越發(fā)龐大，越來越少的封測廠能夠跟進先進封裝技術(shù)的研發(fā)，規(guī)模較小的封測廠商如果無法占據(jù)利基市場，在行業(yè)大者恒大的趨勢下競爭力將會下滑，由此可能引發(fā)新的兼并收購，提高封測市場的集中度。