在2019世界人工智能大會(huì)上，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布SoC芯片平臺(tái)“無(wú)劍”。

“無(wú)劍”典出金庸小說(shuō)。獨(dú)孤求敗四十歲前使用玄鐵重劍，“四十歲后，草木竹石均可為劍，漸進(jìn)于無(wú)劍勝有劍之境?！表敿?jí)劍客手中無(wú)劍，正如平頭哥無(wú)劍平臺(tái)并無(wú)芯片，但可幫助各路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)“鑄劍”。

圖片來(lái)源：阿里云

無(wú)劍是面向AIoT時(shí)代的一站式芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，提供集芯片架構(gòu)、基礎(chǔ)軟件、算法與開(kāi)發(fā)工具于一體的整體解決方案，能夠幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將設(shè)計(jì)成本降低50%，設(shè)計(jì)周期壓縮50%。

阿里巴巴解釋，芯片設(shè)計(jì)成本降低50%來(lái)源于兩個(gè)方面：第一，平臺(tái)化的設(shè)計(jì)方法讓IP能夠很快接入到系統(tǒng)，IP支持成本大幅降低，IP的價(jià)格將大幅下降；第二，通過(guò)硬件平臺(tái)化和軟件平臺(tái)化的思路，研發(fā)上面的人力投入大幅降低。綜合來(lái)講，有望將設(shè)計(jì)成本降低50%。

作為系統(tǒng)芯片開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)共性技術(shù)平臺(tái)，無(wú)劍由SoC架構(gòu)、處理器、各類IP、操作系統(tǒng)、軟件驅(qū)動(dòng)和開(kāi)發(fā)工具等模塊構(gòu)成。平臺(tái)能夠承擔(dān)AIoT芯片約80%的通用設(shè)計(jì)工作量，讓芯片研發(fā)企業(yè)專注于剩余20%的專用設(shè)計(jì)工作，降低系統(tǒng)芯片的研發(fā)門檻，提高研發(fā)效率和質(zhì)量，讓定制化芯片成為可能。