eWisetech是一個(gè)集電子拆解、元器件分析為一體的服務(wù)平臺(tái)，更有eWisetech搜庫(kù)整合各類(lèi)最新電子設(shè)備，元器件組成數(shù)據(jù)庫(kù)。IC、PCB、連接器、天線(xiàn)都可在搜庫(kù)中查詢(xún)。

上回說(shuō)到了柔派手機(jī)的基礎(chǔ)拆解部分，不知道小伙伴們有沒(méi)有迫不及待的進(jìn)入eWisetech提前查看？沒(méi)有來(lái)得及看的不要著急，今天小e也如期而至分享關(guān)于折疊鉸鏈及元器件信息啦！

廢話(huà)不多說(shuō)直接進(jìn)入拆解模式，折疊模塊上有層硅膠套，是由兩端十顆螺絲以及內(nèi)支撐上的螺絲固定，在硅膠套內(nèi)部中間位置有膠進(jìn)行固定，在拆解硅膠套時(shí)要額外注意一下。

柔派在拆解屏幕時(shí)難度非常高。在前期拆解攝像頭保護(hù)罩時(shí)我們就發(fā)現(xiàn)使用大量的膠。在屏幕方面，為了防止折疊時(shí)屏幕變形、起泡，更是在兩側(cè)屏幕背面全部貼膠。需要整體加熱屏幕，再用撬片慢慢撬才可把屏幕拆解下來(lái)。

拆解下來(lái)后可以看到屏幕對(duì)應(yīng)電池一側(cè)是通過(guò)黑色雙面膠進(jìn)行固定，對(duì)應(yīng)主板一側(cè)這是通過(guò)導(dǎo)電膠布與背部貼片進(jìn)行固定。

屏幕拆解完成時(shí)電池一側(cè)的內(nèi)支撐便可直接拔出，但折疊鏈條與主板一側(cè)的內(nèi)支撐還是通過(guò)背面的貼片固定在一起。并且在金屬片上布滿(mǎn)焊接觸點(diǎn)。

先分離折疊鏈條及內(nèi)支撐，再取下金屬片。金屬片正反兩面都貼有大面積導(dǎo)電布，將折疊鏈條正面的螺絲全部擰下，再將焊接觸點(diǎn)依次撬下即可完成拆解。

柔派在整機(jī)共使用了139顆螺絲，用在折疊模塊便是使用100顆。是近年來(lái)使用螺絲最多的手機(jī)。而折疊后的吸附是由左右兩個(gè)內(nèi)支撐邊緣的磁鐵。

折疊模塊主要采用焊接及螺絲連接，運(yùn)動(dòng)原理也并不復(fù)雜，鉸鏈間通過(guò)齒牙嚙合連接，與升降模塊相同的是在鉸鏈旋轉(zhuǎn)時(shí)滑動(dòng)槽也會(huì)有限位結(jié)構(gòu)來(lái)限制它的旋轉(zhuǎn)角度。

其中屏幕采用7.8英寸蟬翼TM柔性屏二代，展開(kāi)狀態(tài)分辨率1920X1440 ，像素密度308PPI的柔性AMOLED屏。

主板ic信息

想知道主板上使用的Logic、Memory、PM和RF是哪些芯片嗎？那就要戳eWisetech官網(wǎng)，拆解頻道內(nèi)不僅有詳細(xì)的芯片信息，還有高清圖片等你查閱哦！首先標(biāo)注一下主板上都有哪些芯片呢？

主板正面主要IC（下圖）:

紅色：QORVO- - 高頻射頻融合模塊

黃色：QORVO- -射頻功放

深藍(lán)：Qualcomm- -電源管理

青色：Qualcomm - -射頻收發(fā)芯片

綠色：Qualcomm- -電源管理

紫色：Qualcomm- -音頻編解碼器

深綠：Awinic- -音頻放大器

粉色：Qualcomm- - WiFi/BT芯片

褐色：QORVO- -射頻集成前端模塊

主板背面主要IC（下圖）:

紅色：Qualcomm- -高通855八核處理器

黃色：SK Hynix- -6GB內(nèi)存

青色：Samsung- -128G內(nèi)存

粉色：Qualcomm- -電源管理

深藍(lán)：InvenSense- - 陀螺儀+加速度傳感器

橘色：LiteOn- -光線(xiàn)/距離傳感器

再提前透露給小伙伴們整機(jī)上所使用的MEMS芯片信息吧！

根據(jù)eWisetech搜庫(kù)對(duì)柔派整機(jī)的分析，共有1464個(gè)組件，成本約312.72美金。其中主控芯片部分約占總成本的41%。元器件方面供應(yīng)商方面中國(guó)主要區(qū)域?yàn)榉请娮悠骷聊?，連接器，成本占比為46%?？梢?jiàn)柔性屏的成本占比很大。除此之外還有更詳細(xì)的元器件信息及分析數(shù)據(jù)，在eWisetech哦！

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