臺(tái)積電副總經(jīng)理黃漢森表示，摩爾定律還是活躍存在，未來(lái)30年半導(dǎo)體制程新節(jié)點(diǎn)將帶來(lái)益處，強(qiáng)調(diào)存儲(chǔ)器、邏輯元件和感測(cè)元件的系統(tǒng)整合。

黃漢森指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)透過(guò)芯片特性界定每一個(gè)世代，現(xiàn)在7納米和5納米制程已無(wú)法形容未來(lái)半導(dǎo)體科技的核心，他認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該要采用新制度，衡量科技新進(jìn)展，預(yù)測(cè)科技進(jìn)步的方式。

他表示，7納米晶圓制程去年開始量產(chǎn)，5納米制程相關(guān)生態(tài)圈已準(zhǔn)備就緒，未來(lái)將有3納米制程，隨著晶圓制程節(jié)點(diǎn)進(jìn)步，未來(lái)也有可能發(fā)展2納米甚至是1納米。

黃漢森指出，摩爾定律還是活躍存在，隨著元件密度越高，成本效益越好，不過(guò)若要預(yù)測(cè)下一個(gè)世代半導(dǎo)體科技發(fā)展，可能要提出新的方式。

展望未來(lái)30年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)指標(biāo)，黃漢森表示，新的節(jié)點(diǎn)出現(xiàn)將帶來(lái)益處，透過(guò)半導(dǎo)體創(chuàng)新達(dá)到目的地，他預(yù)期未來(lái)30年新指標(biāo)，可能是存儲(chǔ)器、邏輯元件和感測(cè)元件整合，帶動(dòng)電晶體效能和存儲(chǔ)器進(jìn)展，系統(tǒng)高度整合，透過(guò)新的節(jié)點(diǎn)獲益。

摩爾定律（Moore‘s law）是指積體電路上可容納的電晶體數(shù)目，約每隔18個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也提升一倍，近年，由于電晶體尺寸縮小速度趨緩，業(yè)界對(duì)于摩爾定律是否已到盡頭的爭(zhēng)論不斷。