聯(lián)發(fā)科5GSOC曝光 集成5G基帶M70
11月9日消息，推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC，它最大的亮點是集成了5G基帶M70。
有消息稱聯(lián)發(fā)科即將推出集成5G基帶的SOC，其型號為MT6885。報道稱聯(lián)發(fā)科MT6885集成了M70。
此前聯(lián)發(fā)科在COMPUTEX2019展會上曾對外公布過全新5G移動平臺，它應(yīng)該就是即將登場的MT6885。
據(jù)悉，該5G移動平臺基于7nm工藝制程打造，是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手機芯片。
更重要的是，它集成了Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器，擁有4.7Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度，支持2G、3G、4G、5G連接以及動態(tài)功耗分配。
官方強調(diào)，聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的5G移動平臺采用節(jié)能型封裝，該設(shè)計能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。
此外，它還采用全新的AI架構(gòu)，搭載全新的獨立AI處理單元APU，支持更多先進的AI應(yīng)用。包括消除成像模糊的圖像處理技術(shù)，即使拍攝物體快速移動，用戶仍能拍攝出精彩照片。
責(zé)任編輯：wv
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