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在經(jīng)歷了過去幾年的放緩之后，半導體并購活動在2019年的前8個月得到加強，約20項并購協(xié)議的總價值達到280億美元，其中不乏芯片公司、業(yè)務(wù)部門、產(chǎn)品線、知識產(chǎn)權(quán)和晶圓廠的收購活動。根據(jù)IC Insights 9月更新的《The 2019 McClean Report》顯示，2019年前8個月半導體收購協(xié)議相關(guān)公告的價值超過了2018全年的259億美元，接近2017年的最高歷史年度最高值。

2019年全球半導體行業(yè)的并購，主要是由網(wǎng)絡(luò)通信、無線連接IC，以及供應(yīng)商布局未來10年汽車系統(tǒng)和其它極具增長潛力的產(chǎn)品所推動的。通過研究公告發(fā)現(xiàn)，主要是相關(guān)公司重新調(diào)整自身業(yè)務(wù)重心。例如，2019年5月，Marvell宣布以17億美元的價格將其Wi-Fi連接業(yè)務(wù)出售給NXP，當月，Marvell還表示，將以6.5億美元收購GlobalFoundries的ASIC業(yè)務(wù)，并以4.52億美元收購Multi-Gig Ethernet和網(wǎng)絡(luò)控制器供應(yīng)商amr quantia，因為該公司將重點轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心和相關(guān)網(wǎng)絡(luò)。再如，2019年7月，英特爾以10億美元的價格將其手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)出售給蘋果公司。

2019年已經(jīng)發(fā)布了六起價值10億美元或以上的半導體收購公告，合計占今年迄今為止并購總額的89%。盡管尚不能預測未來幾個月將發(fā)布的收購公告數(shù)量，但可以肯定的是，2019年將會超過2017年，成為半導體并購協(xié)議規(guī)模第三大的年份。

從全球半導體并購發(fā)展來看，半導體并購交易在2015年達到頂峰，數(shù)量超過30宗，交易價值高達1073億美元；其次是2016年約30宗并購，交易價值1004億美元。由于有幾項并購未獲得中美監(jiān)管機構(gòu)的批準，幾項大額收購最終被取消，2016年并購公告的最終價值降至598億美元。從國際環(huán)境來看，中美貿(mào)易戰(zhàn)和保護國內(nèi)半導體行業(yè)的政府機構(gòu)不鼓勵一些公司在過去幾年試圖達成的大型收購協(xié)議。

需要注意的是，IC Insights的并購清單涵蓋了半導體公司和業(yè)務(wù)部門，產(chǎn)品線，芯片IP和晶圓廠的采購協(xié)議，但不包括IC公司對軟件和系統(tǒng)級業(yè)務(wù)的收購。此外，IC Insights的收購清單還不包括半導體資本設(shè)備供應(yīng)商，材料生產(chǎn)商，芯片封裝和測試公司以及設(shè)計自動化軟件公司之間的交易。

文章來源：IC Insights

編譯：簡析

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