日前，高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G，分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝？驍龍865為何沒(méi)用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？

對(duì)此，高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Keith Kressin在接受采訪時(shí)表示，在為每一款芯片選擇代工廠時(shí)，高通都會(huì)綜合考慮多種因素，包括功耗、封裝尺寸等技術(shù)參數(shù)的考量，也包括商業(yè)上的考慮，比如說(shuō)晶圓可用性、投產(chǎn)速度、供應(yīng)鏈多樣性等。

驍龍865和驍龍765的計(jì)劃出貨量都非常大，而從技術(shù)參數(shù)的層面上，臺(tái)積電和三星在功耗、性能等方面的表現(xiàn)相差無(wú)幾，因此最后的決定更多還是基于商業(yè)考慮，以確保供貨的充足性和多樣性。

Kressin強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電、三星都是全球領(lǐng)先的代工廠商，這次同時(shí)采用了兩家最先進(jìn)的量產(chǎn)工藝技術(shù)，以確保能有更充足的供貨量和更高的供應(yīng)多樣性。

對(duì)于驍龍865為何使用臺(tái)積電第一代7nm（N7P）工藝，而沒(méi)有用第二代7nm EUV，Kressin解釋說(shuō)，EUV極紫外光刻技術(shù)能讓晶圓制造商避免雙重、三重、四重曝光，從而節(jié)省大量的晶圓生產(chǎn)時(shí)間，但是它對(duì)最終用戶(hù)體驗(yàn)不會(huì)有太多實(shí)質(zhì)影響。

對(duì)用戶(hù)來(lái)說(shuō)，最重要的是功耗、性能、面積大小等指標(biāo)，以及供貨量是否充足，而代工廠的產(chǎn)能，或者芯片光罩層數(shù)，用戶(hù)并不關(guān)心。

高通和臺(tái)積電合作，堅(jiān)持采用其最先進(jìn)，而且能夠支持大規(guī)模供貨的制程工藝。

隨著時(shí)間的推進(jìn)，制造工藝會(huì)逐步向EUV遷移，但它只是一種生產(chǎn)技術(shù)而已，也不會(huì)縮小晶體管體積，不會(huì)帶來(lái)更好的用戶(hù)體驗(yàn)，所以現(xiàn)在大部分廠商采用的仍然是N7P工藝，只有一家廠商（華為麒麟990 5G）采用了EUV工藝，但是供貨量應(yīng)該也不是非常龐大。

Kressin最后強(qiáng)調(diào)，高通需要保證更大量的供應(yīng)，需要為用戶(hù)帶來(lái)更多實(shí)際的使用體驗(yàn)提升，EUV只是在生產(chǎn)制造的物理層面的提升。

關(guān)于下一代5nm，高通指出目前還沒(méi)有任何一款產(chǎn)品采用5nm工藝量產(chǎn)，高通現(xiàn)在不會(huì)對(duì)5nm做過(guò)多評(píng)論，但是高通不會(huì)永遠(yuǎn)都采用7nm。

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