中國大陸的集成電路封測環(huán)節(jié)發(fā)展成熟度好于晶圓制造環(huán)節(jié)，但封裝設(shè)備與測試設(shè)備國產(chǎn)化率均遠低于晶圓制程設(shè)備的國產(chǎn)化率，國內(nèi)缺乏知名的封裝設(shè)備制造廠商，也缺乏中高端測試設(shè)備供應(yīng)商，封測設(shè)備尤其是封裝設(shè)備的國產(chǎn)品牌還需產(chǎn)業(yè)鏈及政策重點培育。

報告要點n全球封裝設(shè)備市場規(guī)模40億美元。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2018年全球封裝設(shè)備市場規(guī)模40億美元，在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中占比6.2%，僅為制程設(shè)備市場規(guī)模的1/13，也低于測試設(shè)備市場規(guī)模。過去10年內(nèi)，全球封裝設(shè)備市場規(guī)模年均增長6.9%，其增速僅次于半導(dǎo)體設(shè)備中的制程設(shè)備和掩膜設(shè)備，但快于測試設(shè)備。

全球封裝設(shè)備也呈寡頭壟斷格局。國際上ASMPacific、K&S、Besi、Disco等封裝設(shè)備廠商的收入體量在50-100億元，其中K&S在線焊設(shè)備方面全球領(lǐng)先，球焊機市場率64%，Besi、ASMPacific壟斷裝片機市場，Disco則壟斷全球2/3以上的劃片機和減薄機市場，表明全球封裝設(shè)備的競爭格局也和制程設(shè)備、測試設(shè)備一樣，行業(yè)高度集中。

我國封裝設(shè)備國產(chǎn)化率遠低于制程設(shè)備。據(jù)中國國際招標網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，封測設(shè)備國產(chǎn)化率整體上不超過5%，低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國產(chǎn)化率，主要原因是產(chǎn)業(yè)政策向晶圓廠、封測廠、制程設(shè)備等有所傾斜，而封裝設(shè)備和中高端測試設(shè)備缺乏產(chǎn)業(yè)政策培育和來自封測客戶的驗證機會。

各類封裝設(shè)備幾乎全部被進口品牌壟斷。國內(nèi)裝片機主要被ASMPacific、Besi、日本FASFORD和富士機械壟斷，艾科瑞斯實現(xiàn)國產(chǎn)化突破;倒片機也被ASMPacific、Besi壟斷，中電科實現(xiàn)倒片機國產(chǎn)化突破;線焊設(shè)備主要來自美國K&S、ASMPacific、日本新川等外資品牌，暫無國產(chǎn)品牌進入主流封測廠;劃片切割/研磨設(shè)備則主要被DISCO、東京精密等壟斷，中電科實現(xiàn)減薄設(shè)備國產(chǎn)化突破;塑封系統(tǒng)/塑封機也主要被TOWA、ASMPacific、APICYAMADA壟斷。

多個封裝設(shè)備國產(chǎn)品牌正在蘊育中。中電科45所主要經(jīng)營后道封裝設(shè)備，產(chǎn)品涉及減薄、劃切、倒裝、引線鍵合等設(shè)備;蘇州艾科瑞思則專注于高性能裝片機，2018年營業(yè)收入7千多萬元;江蘇京創(chuàng)專注于半導(dǎo)體切磨設(shè)備，自主研發(fā)的AR9000型12英寸雙軸全自動劃切設(shè)備在國內(nèi)某封裝產(chǎn)線正式并線運行驗證;深圳翠濤自動化從事固晶機、焊線機、點膠機的研制，還有大連佳峰自動化產(chǎn)品定位于裝片機。

先進封裝設(shè)備國產(chǎn)化率略高于傳統(tǒng)封裝產(chǎn)線。據(jù)中國國際招標網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，國內(nèi)某先進封裝產(chǎn)線上的工藝設(shè)備國產(chǎn)化率高達20%-50%，但后道封裝設(shè)備國產(chǎn)化率較低。其中，刻蝕設(shè)備、曝光機、清洗機、去膠機、涂膠顯影等都有實現(xiàn)國產(chǎn)化突破，但封裝用CVD、PVD、編帶機、電鍍設(shè)備、檢測設(shè)備、切割機、貼片機、拋光研磨等設(shè)備少有國產(chǎn)設(shè)備，仍主要依賴于進口。

中高端測試設(shè)備也主要依賴進口。盡管精測電子、長川科技、北京華峰測控、北京冠中集創(chuàng)、金海通等實現(xiàn)部分測試設(shè)備或分選機的國產(chǎn)化突破，但國產(chǎn)品牌主要聚焦在國內(nèi)較為成熟的電源管理芯片測試設(shè)備等領(lǐng)域，而SOC和Memory芯片測試設(shè)備仍主要依賴于美國泰瑞達和日本愛德萬等進口品牌。精測電子、長川科技、北京冠中集創(chuàng)等布局的數(shù)字測試設(shè)備急需市場培育。