根據(jù)CINNO Research 產(chǎn)業(yè)研究對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查指出，2019年第三季與第四季全球半導(dǎo)體景氣走出谷底陰霾，從去年第三季起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存水位偏高、終端需求疲軟以及產(chǎn)能利用率松動(dòng)的情形，經(jīng)過(guò)三個(gè)季度以來(lái)的產(chǎn)業(yè)調(diào)整逐漸從谷底走出，目前供應(yīng)鏈庫(kù)存水位已降至正常水平，8吋晶圓與12吋晶圓的產(chǎn)能利用率也從今年第一季較為松動(dòng)的情況逐季提升，加上下半年智能型手機(jī)需求較上半年表現(xiàn)較佳，其中蘋(píng)果iPhone11系列反應(yīng)熱烈，追加訂單的效應(yīng)讓第三季與第四季的半導(dǎo)體市場(chǎng)較為樂(lè)觀，但由于今年上半年銷(xiāo)售額滑落過(guò)多的情況，預(yù)期2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將較2018年同比減少13%。

展望2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，我們認(rèn)為主要半導(dǎo)體需求的驅(qū)動(dòng)力將是以智能型手機(jī)相關(guān)、5G基礎(chǔ)建設(shè)、AI人工智能等三大板塊驅(qū)動(dòng)。需求變動(dòng)的最大不確定性將在于總體經(jīng)濟(jì)因素與中美貿(mào)易戰(zhàn)后續(xù)變化，這部分相對(duì)較難預(yù)測(cè)。而在生產(chǎn)端上，因?yàn)橥獠凯h(huán)境的不確定性因素升高，明年各半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)于產(chǎn)能擴(kuò)充以及廠房投資的態(tài)勢(shì)相對(duì)保守，邏輯芯片與存儲(chǔ)器業(yè)者的資本支出都得到較為審慎的節(jié)制，資本支出將多數(shù)用于納米工藝的制程提升方面，因此我們認(rèn)為在大環(huán)境穩(wěn)定的情況之下，2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將較2019年增加約5%。

芯片設(shè)計(jì): 5G題材、AI人工智能和智能型手機(jī)相關(guān)成為IC設(shè)計(jì)業(yè)者下一波兵家必爭(zhēng)之地

過(guò)去幾年半導(dǎo)體的運(yùn)營(yíng)成長(zhǎng)動(dòng)能主要仰賴(lài)智能型手機(jī)項(xiàng)目，無(wú)論是在體量的增加或是手機(jī)硬件規(guī)格的創(chuàng)新往往帶動(dòng)芯片產(chǎn)品的效能與數(shù)量也有所提升雖然2019年全球智能型手機(jī)出貨量較2018衰退4%，但2020預(yù)期在5G替換潮逐步發(fā)酵以及經(jīng)濟(jì)情況回穩(wěn)的情況下將落底反彈約3%，因此，智能型手機(jī)AP、存儲(chǔ)器、傳感器、驅(qū)動(dòng)芯片、CMOS Sensor、面板驅(qū)動(dòng)/觸控芯片等相關(guān)芯片運(yùn)營(yíng)動(dòng)能將開(kāi)始回穩(wěn)，而階段5G題材落實(shí)在智能型手機(jī)上面將讓搭載AI功能的手機(jī)AP、基帶和5G射頻前段模塊(包含射頻芯片、濾波器、PA模塊、天線(xiàn)和天線(xiàn)協(xié)調(diào)器等)成長(zhǎng)力道開(kāi)始增加，而與供應(yīng)鏈的訪(fǎng)談得知2020年5G智能型手機(jī)滲透率有望突破10%，約1.4億只的規(guī)模。

另外一方面5G基站的建設(shè)落實(shí)在全球主要市場(chǎng)如中國(guó)與美國(guó)大城市上，5G基站目前所帶來(lái)的技術(shù)無(wú)論是Sub 6GHz或是毫米波技術(shù)，所需要的功率半導(dǎo)體元?dú)饧?特別是氮化鎵)、電源管理芯片、濾波器和天線(xiàn)的數(shù)量將較過(guò)去4G基站來(lái)的更多，功能與效能的要求也更多，因此5G基站的基礎(chǔ)建設(shè)快速布建將有助于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與提升。

而人工智能方面除了應(yīng)用在智能型手機(jī)上邊緣運(yùn)算外，主要功能機(jī)器推理與機(jī)器學(xué)習(xí)等主要應(yīng)用在服務(wù)器和云平臺(tái)上，這部分AI芯片包含了傳統(tǒng)熟知的GPU外，也包含了FGPA以及客制化芯片ASIC，推動(dòng)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心巨頭如華為、阿里巴巴、谷歌、亞馬遜和臉書(shū)等也推出專(zhuān)屬于自家云端服務(wù)應(yīng)用的AI芯片加速器和算法來(lái)落實(shí)AI的服務(wù)上，此舉不僅是增加了AI芯片的用量，同樣也帶動(dòng)周邊的芯片如服務(wù)器CPU、服務(wù)器遠(yuǎn)程管理芯片等產(chǎn)品成長(zhǎng)動(dòng)能。

芯片制造:14納米以下先進(jìn)工藝競(jìng)賽進(jìn)入新局面，8吋晶圓產(chǎn)能利用率持續(xù)回溫

從芯片制造的角度來(lái)看，由于14納米工藝以下的先進(jìn)制程投資額龐大，客戶(hù)集中程度高以及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)困難度陡增的影響，IDM和晶圓代工業(yè)者因應(yīng)自身的競(jìng)爭(zhēng)策略分成兩個(gè)集團(tuán)，無(wú)論是自身策略使然或是政策協(xié)助下持續(xù)加碼投資先進(jìn)制程的公司如臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際、武漢宏芯和上海華力微，此集團(tuán)全力發(fā)展14納米以下(包含14納米)先進(jìn)制程如FinFet和EUV等，目標(biāo)瞄準(zhǔn)追求極致芯片大小以及高速運(yùn)算的芯片；另外一方面聯(lián)電、格芯、世界先進(jìn)和華虹宏力等業(yè)者則是考慮到自身集團(tuán)資源以及先進(jìn)制程的投資報(bào)酬率，專(zhuān)注在8吋晶圓廠的運(yùn)營(yíng)和12吋晶圓成熟工藝(28納米以上)，除了8吋晶圓用于物聯(lián)網(wǎng)、電源管理、分利器件、仿真器件等產(chǎn)品是最有運(yùn)營(yíng)效率，需求相對(duì)穩(wěn)定，12吋晶圓成熟工藝同樣需求變化波動(dòng)不大，產(chǎn)能利用率普遍較容易維持，因此對(duì)于代工業(yè)者的自由現(xiàn)金流以及財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)較有保障。

未來(lái)8吋與12吋新產(chǎn)能的增加主要增加在大中華區(qū)市場(chǎng)，歐美區(qū)與日本的晶圓制造業(yè)者逐漸朝向轉(zhuǎn)型走向更利基的市場(chǎng)或是資產(chǎn)重組以及企業(yè)并購(gòu)，格芯就是最好的例子，在2022年IPO上市的前提之下，格芯不斷的出售資產(chǎn)以強(qiáng)化財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，除了新加坡八吋晶圓廠賣(mài)給世界先進(jìn)外、美國(guó)12吋晶圓廠廠出售給安森美半導(dǎo)體，目前原本在四川成都的12吋晶圓廠也傳出未來(lái)將由以色列公司高塔半導(dǎo)體(TowerJazz)接盤(pán)，而日本富士通半導(dǎo)體公司也將原先與聯(lián)電合資的三重富士通半導(dǎo)體全部股權(quán)賣(mài)回給聯(lián)電也是一個(gè)案例。

芯片封裝測(cè)試: 先進(jìn)封裝制程成為下一個(gè)封測(cè)廠競(jìng)逐的焦點(diǎn)

封裝測(cè)試廠在今年上半年面臨到產(chǎn)能利用率不佳以及封測(cè)價(jià)格殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的雙重壓力影響，運(yùn)營(yíng)績(jī)效普遍不佳，進(jìn)入下半年受惠于5G天線(xiàn)前端模塊、系統(tǒng)集封裝(System-In-Chip)和晶圓級(jí)封裝(WLCSP)的業(yè)務(wù)量提升，全球前十大半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者的業(yè)績(jī)從第二季起便觸底反彈，而目前封裝測(cè)試廠正處于新時(shí)代封裝技術(shù)與舊時(shí)代封裝技術(shù)并陳的時(shí)刻，一方面舊時(shí)代的封裝測(cè)試技術(shù)(例如傳統(tǒng)封裝打線(xiàn))依舊在公司業(yè)績(jī)占有一定的分額外，目前主流先進(jìn)封裝技術(shù)(如Bumping, WLCSP, Flip-Chip等)營(yíng)收比重也不斷攀升，而隨著半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù)的演進(jìn)，以及智能型手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等更多輕薄裝置對(duì)于芯片的尺寸和效能要求也不斷增加，扇出型封裝(Fan-Out)、3D IC TSV等逐漸興起，也讓晶圓代工廠跨足以強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)垂直整合，最好的例子就是蘋(píng)果iPhone AP處理器的扇出型封裝便是臺(tái)積電一手包辦，無(wú)須透過(guò)封測(cè)廠來(lái)完成，此項(xiàng)扇出型封裝商業(yè)模式的改變也讓晶圓代工廠和半導(dǎo)體封測(cè)廠對(duì)于先進(jìn)封裝制程的競(jìng)爭(zhēng)與合作成為下一個(gè)產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)，而根據(jù)我們的了解，臺(tái)積電在先進(jìn)封裝制程的營(yíng)業(yè)額在2018年已經(jīng)達(dá)到25億美元之譜，預(yù)計(jì)2019年將成長(zhǎng)雙位數(shù)達(dá)到35億以上的規(guī)模。

存儲(chǔ)器市場(chǎng)展望: 2020年內(nèi)存與閃存市場(chǎng)回溫成定局，跌價(jià)壓力進(jìn)一步舒緩

2019年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過(guò)價(jià)格大幅滑落和產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供過(guò)于求，領(lǐng)導(dǎo)廠商如三星、海力士、美光、鎧俠(員東芝內(nèi)存)營(yíng)收與利潤(rùn)衰退幅度創(chuàng)下新高，雖然自第三季起受到鎧俠半導(dǎo)體廠跳電因素以及日韓貿(mào)易糾紛等沖擊產(chǎn)出的因素讓價(jià)格有止跌跡象，但上半年?duì)I收衰退的情況讓今年的整體內(nèi)存與閃存的產(chǎn)值較2018年衰退幅度都均達(dá)到30%以上，也因此目前各家存儲(chǔ)器廠商對(duì)于2020年的展望也相對(duì)保守。以?xún)?nèi)存來(lái)說(shuō)明年位產(chǎn)出年增率僅有15-20%的幅度，而閃存的位產(chǎn)出年增率也僅有30-35%的低標(biāo)水平，反應(yīng)在明年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的資本支出金額也持續(xù)減少，計(jì)同比減少10-15%的幅度，因此我們認(rèn)為在2019年減產(chǎn)措施發(fā)酵以及2020產(chǎn)出受到節(jié)制的情況，整體存儲(chǔ)器供給成長(zhǎng)有限，我們認(rèn)為內(nèi)存與閃存供過(guò)于求的情況自明年第二季末起將轉(zhuǎn)為供需平衡甚至出現(xiàn)供貨吃緊的態(tài)勢(shì)，整年度的平均銷(xiāo)售單價(jià)來(lái)看，內(nèi)存整年度平均銷(xiāo)售價(jià)格跌幅將收斂至10%以?xún)?nèi)，閃存整年度平均銷(xiāo)售單價(jià)跌幅也有機(jī)會(huì)收斂至15%以?xún)?nèi)，整體存儲(chǔ)器行業(yè)產(chǎn)業(yè)秩序?qū)⑤^2019年表現(xiàn)更為穩(wěn)定。

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng): 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化加速

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額過(guò)去五年都繳出年成長(zhǎng)20%以上的亮麗表現(xiàn)，今年受到中美貿(mào)易戰(zhàn)影響終端需求的影響，預(yù)計(jì)今年整體中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的年成長(zhǎng)率將滑落至10%，而隨著國(guó)際半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重新塑造以及中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加速?lài)?guó)產(chǎn)化的轉(zhuǎn)變，自今年第二季起IC設(shè)計(jì)業(yè)者(最顯著的例子為海思半導(dǎo)體)的半導(dǎo)體制造與封測(cè)訂單有轉(zhuǎn)回本土生產(chǎn)跡象明顯，因此也讓晶圓代工業(yè)者如中芯、華虹等產(chǎn)能利用率獲得改善外，最明顯受惠的部分為封測(cè)廠商如長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電業(yè)績(jī)和利潤(rùn)有明顯的回升。在產(chǎn)業(yè)政策上，大基金第二期約2000億人民幣的募集也順利完成，本次投資的重點(diǎn)將著重在半導(dǎo)體設(shè)備包括刻蝕機(jī)臺(tái)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、清洗設(shè)備等領(lǐng)域提供大力的支持外，也將多數(shù)掌握在外商的半導(dǎo)體材料板塊提供本土業(yè)者更多的資源與支持；而科創(chuàng)版的正式上路也提供半導(dǎo)體業(yè)者更多的籌資管道來(lái)充實(shí)研發(fā)資金或是并購(gòu)資源。

來(lái)源：CINNO Research