分配器點(diǎn)涂技術(shù)是指將貼片膠一滴一滴地點(diǎn)涂在PCB貼裝SMD的部位上。根據(jù)施壓方式不同，常用的分配器點(diǎn)涂技術(shù)有三種方法。

（1）時(shí)間壓力法：這種方法最早用于SMT，它是通過(guò)控制時(shí)間和氣壓來(lái)獲得預(yù)定的膠量和膠點(diǎn)直徑，通常涂敷量隨壓力及時(shí)間的増大而增大。因具有可使用一次性針筒且無(wú)須清洗的特點(diǎn)而獲得廣泛使用，其設(shè)備投資也相對(duì)較少。不足之處在于涂敷速度較低，対微型元器件的小膠量涂敷一致性差，甚至難以實(shí)現(xiàn)。

（2）阿基米德螺栓法：這種方法使用旋轉(zhuǎn)泵技術(shù)進(jìn)行涂敷，可重復(fù)精度高，可用于包含涂敷性能最惡劣的貼片膠的涂敷。它比時(shí)間壓力法需要更多的清洗，設(shè)備投資較大。

（3）活塞正置換泵法：這種方法采用一個(gè)閉環(huán)點(diǎn)膠機(jī)，依靠匹配的活塞及氣缸進(jìn)行工作，由于氣缸的體積決定涂膠量，可獲得一致的膠量和形狀，通常情況下速度快于前兩種方法。但它的清洗時(shí)間多于時(shí)間壓力法，設(shè)備投資也較大。

特點(diǎn)：

1、適應(yīng)性強(qiáng)，特別適合多品質(zhì)場(chǎng)合的貼片膠涂敷。

2、易于控制，可方便改變貼片膠量以適應(yīng)大小不同元器件的要求。

3、由于貼片膠處于密封狀態(tài)，其黏度性能和涂敷工藝都不叫穩(wěn)定。

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